 |
应材发表永续报告书 协助半导体制定2040年净零减碳有成 (2024.06.24)
基於物联网（IoT）和人工智慧（AI）的兴起，使得半导体产业有机会在2030年前达到翻倍的营收。但根据资料显示，半导体产业的碳足迹在同一期间也将增至4倍，应用材料公司则在今（24）日发表最新永续报告书，详述公司过去1年来在减少排碳；以及携手客户及夥伴合作，推动半导体产业更永续发展面向的进展 |
|
工研院推升全球AIoT产业链结 携手Arm创建世界级系统验证中心 (2024.03.20)
全球产业受到5G、生成式AI（GAI）以及大型语言模型（LLM）等新一代AI科技带来转型创新，工研院与Arm携手，成立「ITRI?Arm SystemReady验证中心」，成为继美国、欧洲与印度後第四个验证中心 |
|
应用材料范畴1、2及3的科学基础减碳目标通过SBTi验证 (2024.01.03)
应用材料范畴 1、2 及 3 科学基础减碳目标，已通过科学基础减量目标倡议组织 (SBTi) 验证。应材放眼 SBTi 框架下迄今最远大的目标致力将全球升温控制於 1.5℃内，为此将自身的减碳项目与经过第三方认证的气候科学最新成果相接轨，并逐年报告减排进展 |
 |
软体定义大势明确 汽车乙太网路应用加速前进 (2023.10.13)
本文为Microchip汽车业务部门企业??总裁Matthias Kaestner针对近期备受关注的汽车乙太网路技术的发展提出看法，并且解析Microchip所将采取的解决之道。 |
|
友达号召供应链齐力减塑 宣示朝塑胶中和迈进 (2023.08.14)
友达光电於8月11日举办第四届「2023 CSR共荣大会」，邀请60家、约130位供应商夥伴齐聚一堂，以「塑造未来 与友同行」为主题，号召供应商共同倡议、投入减塑行动。
友达董事长暨集团策略长彭?浪表示，「气候变迁与生物多样性流失，被视为未来十年关键的环境危机，诸多研究显示，塑胶污染正在加剧全球生态系统失衡 |
|
SEMICON TAIWAN论坛开放报名 聚焦异质整合、先进制程及检测等技术 (2023.07.18)
即将於9月6~8日举行的SEMICON Taiwan 2023国际半导体展，今（18）日发表期间将举办超过20场国际技术趋势论坛及热门座谈，包括「异质整合国际高峰论坛」、「半导体先进制程科技论坛」、「半导体先进检测与计量国际论坛」及「先进测试论坛」等 |
|
NVIDIA：AI加速数位化 透过庞大生态系将不可能化为可能 (2023.03.22)
随着如今运算技术出现他所说的「光速」发展速度，NVIDIA 创办人暨执行长黄仁勋今日宣布与 Google、微软、Oracle（甲骨文）及多家重量级企业展开更大规模的合作活动，将为各行各业带来崭新的人工智慧、模拟及协作能力 |
|
展??2023：高适应性是新时代的竞争力 (2023.01.04)
在技术演变迅速、复杂性不断提升的时代，高适应性是企业在新时代的竞争力，帮助客户提升适应力、赢得未来是益莱储与客户的共同目标。 |
|
是德携手信曜加速5G O-RAN技术发展 实现产品最隹化 (2022.12.16)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布和信曜科技（Synergy Design Technologies）扩大合作夥伴关系，以加速开发5G开放式无线接取网路（O-RAN）架构和虚拟化无线接取网路（vRAN）基础设施 |
|
IAR Embedded Workbench for Arm全面支援芯驰MCU E3系列 (2022.07.19)
IAR Systems和芯驰科技（SemiDrive Technology）日前共同宣布最新IAR Embedded Workbench for Arm 9.30版本已全面支援芯驰科技之9系列（9 series）SoC及E3 MCU晶片。
芯驰科技董事长张强表示：「IAR Systems是全球领先的嵌入式软体开发工具和服务供应商，其工具链满足业界对高性能和高可靠开发工具的需求 |
|
是德、和硕与耀睿合作验证E2E开放式RAN的安全效能 (2022.03.03)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）、和硕联合科技（Pegatron Corporation）与耀睿科技（Auray Technology）携手合作，共同在2022年世界行动通讯大会（MWC22）的O-RAN联盟虚拟展会中，展示端对端（E2E）开放式无线接取网路（RAN）的安全效能 |
|
是德模拟方案获SageRAN选用 验证Open RAN协定堆叠 (2022.01.13)
是德科技（Keysight）宣布世炬网络（SageRAN）选用是德科技用户端设备（UE）模拟解决方案（UeSIM），以便依据O-RAN联盟定义之标准，加速验证各种无线存取网路（RAN）设备。世炬网络是4G和5G协定堆叠软体和小型基地台解决方案供应商 |
|
工研院携手Arm 共同建构新创IC设计平台 (2021.09.07)
为推动IC产业持续进展，工研院与Arm共同建构新创IC设计平台，协助新创公司先期取得IP结合关键技术，专注于研发及进行专利布局，加速推出新品上市，为台湾新创IC设计产业提升国际市场占比 |
|
达梭3DEXPERIENCE实验室 加速拓展全球网路 (2019.12.09)
达梭系统（Dassault Systemes）日前在巴黎Atelier des Lumieres数位艺术中心举行的3DEXPERIENCE实验室大会上，宣布其3DEXPERIENCE实验室开放式创新实验室暨加速器计画取得全新里程碑 |
|
瑞萨推出开箱即用的合作夥伴解决方案 (2019.11.12)
半导体解决方案供应商瑞萨电子今天发表了首批10组RA Ready合作夥伴解决方案，以支援32位元Arm Cortex-M MCU的Renesas Advanced（RA）微控制器（MCU）系列。RA MCU藉由Flexible Software Package（弹性软体套件 |
|
西门子与精诚资讯签订合作夥伴合约加速台湾数位转型 (2018.12.11)
西门子总部与精诚资讯於今年11月签约合作夥伴合约，精诚资讯获得正式授权成为台湾首家推广开放式云端作业系统MindSphere应用的合作厂商，将与西门子携手合作提供数位转型服务，并助力台湾企业落实智慧制造 |
|
从游戏绘图到人工智能 GPU成为AI新时代要角 (2018.07.13)
电脑绘图是GPU发展的驱动力，绘图应用永不满足於运算效能，同时这也产生了一个巨大的产业规模。娱乐产业每年有十亿张影像渲染的市场需求，每年有400个游戏新作推出市场，其应用的全域照明技术有如电影特效场景一般 |
|
Nordic Semiconductor推出支援nRF52840多重协定SoC的ZigBee方案 (2018.05.02)
Nordic Semiconductor宣布其首个与nRF52840多重协定系统单晶片(SoC) 一起使用的ZigBee无线连线解?方案，工程版本现已推出，而量产级Zigbee 3.0认证版本将於2018年下半年发布。
加入Zigbee解决方案扩展了Nordic用於智慧家居、企业和工业的Mesh网路产品 (包括蓝牙Mesh和Thread)组合 |
|
亚洲是人工智慧发展下一个前哨 (2018.04.10)
在过去的几年里，因为大数据的融合，无处不在的强大云运算能力，以及软体演算法和机器学习的突破，使得部署人工智慧在新场景与各式情境中皆成为可能。 |
|
高通和工研院合作在台发展5G小型基地台 (2017.08.09)
【美国圣地牙哥讯】美国高通公司（Qualcomm）旗下高通技术公司宣布与致力於应用研究和技术服务的非营利机构工研院（ITRI）合作意向，共同发展由5G新空中介面技术所驱动的小型基地台 |
