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应材於新加坡举行节能运算高峰会 推广先进封装创新合作模式 (2024.11.21)
为加速推进高效能、低功率的AI晶片新封装技术，应对次世代节能运算需求。应用材料公司近日於新加坡主办高峰会，除集结超过20多位半导体产业顶尖的研发领袖，并鼓励设备制造商、材料供应商、元件厂商与研究机构之间联盟合作，并采用专为加速先进晶片封装技术商业化而设计的新合作模式，宣布推动全球EPIC创新平台扩展计画 |
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艾迈斯欧司朗全新UV-C LED提升UV-C消毒效率 (2024.11.08)
因应市场对无汞、高效UV-C消毒及治疗解决方案的需求日益增长，艾迈斯欧司朗（AMS）推出全新OSLON UV 3535。这款创新型UV-C LED单晶片发出波长?265nm的光，输出高达155mW，实现极致的杀菌效果 |
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ROHM叁展2024慕尼黑电子展以E-Mobility、车用和工控为展示主轴 (2024.11.06)
现今电子系统的需求日益成长，尤其是在永续经营和急需创新的市场方面，先进技术将成为助力。半导体制造商ROHM将於11月12日至15日叁加在德国慕尼黑举办的2024慕尼黑电子展（electronica 2024），展示提高车用和工控中功率密度、效率和可靠性的先进功率和类比技术，并进行技术交流合作 |
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台欧携手 布拉格论剑 晶片创新技术论坛聚焦前瞻发展 (2024.10.31)
为促进台欧半导体技术合作，并因应全球半导体技术快速发展趋势，国家实验研究院台湾半导体研究中心（国研院半导体中心）於10月29日至31日，与比利时微电子研究中心（imec）及欧洲IC实作中心（Europractice）於捷克布拉格共同举办「台欧晶片创新技术论坛」 |
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工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元 (2024.10.23)
基於2024年全球半导体市场的蓬勃发展，产业内的技术创新与市场竞争日益激烈。工研院横跨两周举行的「眺??2025产业发展趋势研讨会」，於今（22）日上午率先登场的是「2025半导体产业新纪元：半导体市场趋势、技术革新与应用商机场次，为台湾半导体厂商提出链结国际市场及全球新格局先机的策略建言 |
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ASM携手清大设计半导体制程模拟实验 亮相国科会「科普环岛列车」 (2024.10.22)
全球半导体前端制程设备龙头企业ASM台湾先艺科技（Euronext Amsterdam: ASM）首度赞助国科会「台湾科普环岛列车」，今（22）日於台中新乌日站启航，并与清华大学跨领域科学教育中心共同设计碘液烟熏、酸硷液氧化还原反应等科普实验，带领近千名学子一探AI浪潮下ASM前瞻半导体技术的基础概念，期待未来能吸引更多学生投身半导体领域 |
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台捷合作先进晶片设计研究中心揭牌 深化半导体技术交流 (2024.10.19)
国研院由蔡宏营院长率产学研团队（包括撷发科技、振生半导体、鼎极科技及光济科技），於2024年10月17日赴捷克布尔诺（Brno），出席「Semi Impact Forum Brno」半导体系列论坛，并叁加「先进晶片设计研究中心」（Advanced Chip Design Research Center；ACDRC）揭牌仪式，进一步推动台湾与捷克在半导体设计与制造领域的深度合作 |
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SEMI提4大方针增台湾再生能源竞争力 加强半导体永续硬实力 (2024.10.15)
顺应全球气候变迁的挑战，台湾半导体产业在脱碳方面也设定了包括提升能源效率及使用再生能源比例等明确挑战目标，以促进产业的永续发展并提升竞争力。近日还由SEMI能源合作组织（SEMI EC）发表了《台湾低碳能源采购挑战与解方》白皮书 |
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台积电扩大与Ansys合作 整合AI技术加速3D-IC设计 (2024.10.15)
Ansys和台积电扩大了合作范围，以利用AI推动3D-IC设计，并开发新一代多重物理解决方案，用於更广泛的先进半导体技术。这两家公司共同开发了新的工作流程，以分析3D-IC、光子、电磁(EM)和射频(RF)设计，同时实现更高的生产力 |
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美光公布全新品牌识别 以崭新形象迎接创新机遇 (2024.10.10)
美光科技推出全新的品牌识别，它不仅彰显了美光在记忆体和储存行业的领导地位，也标志着我们在持续多年的科技创新之旅中迈向新的里程碑。此次品牌识别设计基於晶圆的圆弧曲线与丰富色彩元素 |
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杜邦扩增日本?神厂的光阻制造产能 (2024.10.07)
经由新型先进厂房的启用，以期满足全球客户今後对先进光阻产品的需求。杜邦公司正式宣布完成位於日本新泻县阿贺野市?神厂的一项重大产能扩建。该公司举行日本传统的玉串奉奠仪式(Tamagushi Houten Ceremony)，象徵着持续成功、繁荣与和平的祝福 |
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杜邦完成日本?神厂的光阻产能扩建计画 (2024.10.07)
杜邦公司正式宣布完成位於日本新泻县阿贺野市?神厂的一项重大产能扩建。该公司於10月3日举行日本传统的玉串奉奠仪式，象徵着持续成功、繁荣与和平的祝福。活动邀请全球杜邦领导者及贵宾叁加 |
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晶圆制造2.0再增自动化需求 (2024.09.30)
生成式AI问世以来，先进制造/封测产能供不应求，加剧新建晶圆厂林立，也凸显当地制造人力、量能不足，现场生产管理复杂难解等落差，全球布局也势必要追求永续发展 |
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M31高速传输IP於台积电5奈米制程完成矽验证 (2024.09.29)
M31日前宣布，其ONFi5.1 I/O IP於台积电5奈米（N5）制程平台上完成矽验证，同时3奈米ONFi6.0 IP也已进行至开发阶段。
M31的ONFi5.1 I/O IP在数据传输速度上的效能尤为突出，藉由台积电5奈米制程技术，该IP成功达到了3600MT/s的传输速率，已达ONFi5.1规范的峰值性能 |
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机械聚落结盟打造护国群山 (2024.09.27)
受惠於当今人工智慧（AI）驱动全球半导体产业显着增长，从材料到技术的突破，更仰赖群策群力，半导体技术也需要整合更多不同资源，涵括先进与成熟、前後段制程设备，才能真正强化供应链韧性与创新实力 |
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2025年台湾半导体产值长15.9% 记忆体与AI需求为两大动能 (2024.09.11)
资策会产业情报研究所(MIC)今(11)日发布半导体趋势预测，2024至2025年全球半导体市场持续高度成长，创下2018年以来新高峰，其中，记忆体价格回温与AI需求将为两大成长动能 |
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机械公会百馀会员续挺半导体 SEMICON共设精密机械专区 (2024.09.05)
基於当今「AI产业化、产业AI化」更仰赖群策群力落地扎根，半导体也需要整合更多不同资源，强化韧性与科技力。机械公会今年不仅再集结百馀家会员，积极叁与SEMICON Taiwan国际半导体展 |
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[SEMICON Taiwan 2024] ADI 展示智慧边缘及AI相关应用方案 (2024.09.04)
半导体技术在日常生活中的应用逐渐广泛，随着技术发展与装置/设备产生的多样需求，ADI首次叁与SEMICON Taiwan 2024国际半导体展，在会场展示智慧边缘及AI相关应用方案，以及客户成功案例 |
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仪科中心SEMICON展现自主研制实绩 助半导体设备链在地化 (2024.09.04)
因应半导体元件制程与先进晶片封装技术之应用发展，国家实验研究院台湾仪器科技研究中心（国研院仪科中心）全力投入自研自制半导体高阶仪器设备及关键零组件，协助台湾半导体设备供应链在地化发展，於今（4）日SEMICON Taiwan 2024展现近期研发成果，并安排真空技术与光学领域专家到场与业界人士对谈，了解产业需求及技术瓶颈 |
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台日携手合作为半导体产业打造韧性生态系 (2024.09.04)
为了推动台日在半导体领域的战略合作关系与技术创新，促进整体供应链的稳定发展，工研院携手日本九州半导体数位创新协会（SIIQ）举办「2024 台日半导体设备技术研讨会」，以「半导体设备技术」为主轴，两者合作强化半导体产业链韧性，进而提升双边在全球市场中的产业竞争力 |
