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台湾PCB产业链盼化风险为转机 TPCA估2025年稳健成长5.8% (2025.05.05)
面对川普2.0上任後包括对等关税的一连串冲击，背後的主因正是2024年受惠於人工智慧（AI）需求，带动与之关连度高的资通讯产业大幅成长。根据台湾电路板协会（TPCA）与工研院产科国际所共同发表的分析报告显示：「2024年台湾电路板（PCB）产业链总产值达到1.22兆新台币，年成长率8.1% |
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机械公会叁访金丰净零转型 吁产业跟进解出囗冲击 (2025.05.02)
面临美国川普2.0贸易政策调整的外部压力，加上全球净零减碳的转型需求，正形成双重挑战。政府应在前瞻性的产业政策中纳入绿色生产，短期可刺激内需市场，长期则能加速产业绿色转型 |
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意法半导体新款2合1 MEMS加速度计IMU 强化穿戴装置与运动追踪器侦测效能 (2025.05.02)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）创新的感测器LSM6DSV80X结合 16g 和 80g 两种量程的双加速度计架构、最高 4000dps 陀螺仪，以及内建智慧运算能力於单一元件内。这款感测器能够准确测量从微小动作到强烈冲击的各种事件，更强化了穿戴装置与运动追踪器的功能 |
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中华精测启动HPC及车载双引擎 边缘AI需求助攻高速测试载板成长 (2025.04.30)
中华精测指出，随着AI应用终端从AI伺服器、AI手机进一步延伸至边缘装置，来自美系客户相关之先进高速测试载板订单涌入，推升本季整体表现。特别是高速运算（HPC）及车载IC市场对高阶测试载板的需求持续升温，预期第二季仍可延续成长趋势，再度挑战历年同期营运新高 |
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中央大学携手鑫鼎奈米成立绿氢应用示范实验室揭牌 (2025.04.28)
在全球净零排放与能源转型浪潮下，国立中央大学与健鼎科技子公司鑫鼎奈米正式携手，成立「绿氢应用示范实验室」。该实验室由材料所洪纬璇教授领军，聚焦高效能水电解与海水制氢等前瞻技术，结合产学能量，为台湾迈向净零碳排与能源转型注入强大动力 |
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ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化 (2025.04.28)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出4in1及6in1结构的SiC塑封型模组「HSDIP20」。该系列产品非常适用於xEV（电动车）车载充电器（以下简称 OBC）的PFC*1和LLC*2转换器等应用 |
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台达展出智慧移动解决方案 兼顾低碳智慧交通与高效充储 (2025.04.24)
台达近日於2025年台湾国际智慧移动展期间，以「e-Charging Hub」为主题，展示高效电动车电控与动力系统、车用散热，以及多元的电动四轮、二轮载具充电应用。首度亮相的兆瓦级充电解决方案（Megawatt Charging System, MCS） |
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调查：全球货运码头数位化准备不足 AI与自动化导入仍面临挑战 (2025.04.24)
由Tideworks Technology和Port Technology International (PTI) 进行的一项最新产业调查显示，尽管全球联运码头普遍认同人工智慧 (AI) 和自动化的重要性，但在数位化准备方面仍面临显着挑战 |
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汽车低延迟时脉技术当道 BAW体声波技术站上车用电子舞台 (2025.04.24)
随着自动驾驶与智慧车辆的快速发展，汽车电子系统的复杂度与整合性日益提高。从先进驾驶辅助系统（ADAS）到车用资讯娱乐系统（IVI），再到高效能运算（HPC）与高速数据传输架构，车厂对於高精度、低延迟且高度可靠的时脉技术需求与日俱增 |
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远传以资通讯技术助力华南银行打造IT监控战情中心 (2025.04.22)
电信业与金融业结合专业实力为数位转型与创新金融科技奠基，华南银行历时5年打造的土城资讯大楼於今年1月正式启用，而远传电信以资通讯核心技术协助华南银行打造IT监控战情室，透过客制化与可视化的仪表板和即时告警功能，进而掌握各项系统运行状况，助力华南银行提升资讯系统营运效能与维持稳定性 |
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Hyundai Mobis 与蔡司合作开发全息挡风玻璃显示器 预计2027年量产 (2025.04.15)
Hyundai Mobis 与德国光学巨擘蔡司（ZEISS）合作开发了全球首款全息挡风玻璃显示器（Holographic Windshield Display），预计将於 2027 年实现量产。 ?
这项创新技术利用整片前挡风玻璃作为透明显示器 |
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Maxwell Labs 与 Sandia 国家实验室合作开发雷射光子冷却技术 (2025.04.15)
美国明尼苏达州新创公司 Maxwell Labs 与联邦研究机构 Sandia 国家实验室及新墨西哥大学（UNM）合作，开发出一项创新的雷射光子冷却技术，旨在解决资料中心高耗能的冷却问题 |
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金属中心菁才奖十周年 凭技术实力持续为产业谱写新篇章 (2025.04.14)
技术突破与永续创新齐飞，金属中心「菁才奖」迈入第十年，涵盖半导体、材料、绿能、智慧医疗与数位转型等关键领域，表彰技术菁英与团队逾140组，多项创新成果荣获全球百大科技研发奖（R&D 100 Awards）与爱迪生发明奖(Edison Awards)等国际殊荣 |
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高功率电源模组突破空间与重量限制 为电动车、机器人保驾护航 (2025.04.13)
迎接新一代新能源/自驾车、人形机器人等应用领域持续发展，对电力供应的效率与密度提出更高要求。Vicor近期也利用48V电源模组简化设计，推出新款DC-DC稳压转换器。
由於现今供电网路（PDN）正在经历从12V电源架构 |
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解决高效能电源转换痛点 关键应用加速迈向48V架构 (2025.04.11)
随着高效能运算（HPC）、电动车（EV）、半导体测试与工业自动化等领域对电力供应的效率与密度提出更高要求，传统的 12V 电源供应架构逐渐无法满足现代系统的发展需求 |
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看好AI伺服器、电动车应用驱动 TPCA估今年PCB成长5.5% (2025.04.10)
基於2024年全球PCB产业展现技术驱动与多元化发展，包括人工智慧（AI）伺服器、电动车应用等扮演主要成长动能，手机与记忆体市场逐步回暖，带动整体需求复苏。其中，HDI与HLC受惠於AI伺服器市场成长与规格升级，表现尤为突出 |
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意法半导体推出新款智慧型功率开关，具备小巧外型、高效率与高度可靠性 (2025.04.10)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）全新推出 IPS4140HQ 与 IPS4140HQ 四通道智慧型功率开关，具备丰富功能，整合於仅 8mm x 6mm 的小型封装中 |
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ROHM推出业界首创具有AI功能的微控制器 (2025.04.10)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出了具有 AI（人工智慧）功能的微控制器「ML63Q253x-NNNxx / ML63Q255x-NNNxx」（以下简称 AI微控制器），该产品可利用在马达等工业设备，及其他各种设备的感测资料进行故障检测和劣化预测，而且无需网路即可进行学习和推理，是业界首创的微控制器 |
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意法半导体 65W 氮化??转换器 提供节省空间的高效电源解决方案，适用於成本考量之应用 (2025.04.09)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）新推出之 VIPerGaN65D 反驰式转换器采用 SOIC16 封装，能提供极为小巧且具成本效益的电源供应、适配器以及支援 USB-PD（电力传输）快充功能的电源，最高可达 65W，并支援通用输入电压 |
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日本研发开源液体处理机器人 加速材料科学研究 (2025.04.09)
日本北海道大学理学院研究团队，开发出一款名为FLUID（Flowing Liquid Utilizing Interactive Device，流动液体互动装置）的开源机器人系统。这款机器人利用3D列印技术和市售电子零件组装而成，可降低科研自动化的门槛 |
