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应对资料中心能耗挑战 超流体冷却技术受市场关注 (2025.03.12)
随着全球数位化进程加速,资料中心的能耗问题日益严峻。根据国际能源总署(IEA)的预估,2026年全球资料中心的用电量将突破1,000兆瓦时(TWh),相当於日本一整年的用电量
韩国科研团队实现6G超沉浸式远程会议与手术 (2025.03.12)
韩国电子通信研究院(ETRI)的科研团队,开发出能应用於6G环境的核心有线网络技术。这项技术透过设计新型网络堆叠,成功达到每流量100Gbps的高带宽和1/100,000秒的超低延迟,并透过应用程序与网络的协同运作,优化了数据传输
贸泽电子即日起供货适用於自动化、马达驱动器和机器人的Vishay RAIK060旋转绝对电感套件编码器 (2025.03.12)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Vishay RAIK060旋转绝对电感套件编码器。RAIK060专为马达驱动器、工业机器人和工业运动控制的精准定位所设计,是一款专利的离轴旋转绝对电感套件编码器,具备高可重复性、精确度和高解析度,并提供单圈或多圈版本
Microchip 推出整合高效能类比周边的32位元PIC32A微控制器 (2025.03.12)
为满足各行各业对高效能、计算密集型应用日益增长的需求,Microchip Technology Inc.正式发布PIC32A系列MCU。该产品进一步扩充了公司强大的32位元MCU产品线,专为汽车、工业、消费、人工智慧/机器学习及医疗市场提供高性价比、高效能的通用型解决方案
智慧城市展设立AI X ROBOT专区 创建无所不在的AI机器人视野 (2025.03.11)
迎接2025年智慧城市展即将开幕,台湾智慧自动化与机器人协会(TAIROA)今年也首次组团,带领服务型机器人联盟成员另辟「AI X ROBOT 主题专区」(Q1028摊位)。藉此以机器人无所不在为主题,展现机器人运用AI、IoT等技术发展与应用案例
智慧净零城市双展即将揭幕 加速AI驱动重塑百工百业 (2025.03.11)
第十二届智慧城市论坛暨展览(SCSE)即将於3月18~21日假南港展览2馆隆重登场,并以「数位与绿色双轴转型(Digital and Green Transformation)为主题,分别聚焦在人工智慧(AI)应用、智慧治理、深度节能、虚拟电厂、净零永续、全球共创等关键领域,全面展示5G、AIIoT等资通讯技术在智慧城市、净零城市的各种创新应用及其解决方案
RISC-V生态系快速扩张 从物联网迈向高效能运算 (2025.03.11)
近年来,开源指令集架构RISC-V正以惊人速度改写全球半导体产业格局。搭载RISC-V架构的处理器的全球出货量已经突破10亿颗,预估到2025年将在物联网与边缘运算市场取得25%市占率
台湾电子资讯制造业拥抱AI转型 80%导入企业面临数据挑战 (2025.03.11)
根据资策会MIC调查,台湾电子资讯制造业正加速导入AI,目前已有28%业者实际应用AI技术,另有46%处於规划阶段。尽管大型企业在AI布局上仍领先中小型企业,但後者展现强劲追赶动能,预估2024至2026年中小企业AI预算年复合成长率达26%,反映产业对智慧转型的积极态度
贸泽电子与NXP携手推出全新电子书 提供关於电动车马达控制的专家观点 (2025.03.11)
推动创新、领先业界的新产品导入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 今天宣布与NXP Semiconductors合作出版全新电子书,书中探讨工业和汽车等系统的电气化对於马达控制技术进步与创新的高依赖度
新世代nRF54L系列无线SoC、nRF9151蜂巢式物联网 SiP元件和其他领先创新技术 (2025.03.11)
Nordic Semiconductor今日起在嵌入式电子与工业电脑应用展 (Embedded World, EW) 活动中展出nRF54L系列先进的多协定系统单晶片(SoC)、nRF9151低功耗蜂巢式物联网系统级封装(SiP)产品、最新发表的nPM2100超高效电源管理IC(PMIC),以及nRF70系列Wi-Fi配套IC
凌华科技携手立普思推出AMR 3D x AI视觉感知方案 助力NVIDIA Isaac 生态系统发展 (2025.03.11)
凌华科技(ADLINK Technology Inc.)宣布,其工业级边缘 AI 运算平台 DLAP-411-Orin 现已完全相容於由立普思(LIPS)开发、基於 NVIDIA Isaac Perceptor 的一站式 LIPSAMR Perception DevKit。NVIDIA Isaac Perceptor 为自主移动机器人(AMR)开发所设计,整合了 CUDA 加速的函式库、AI 模型及叁考工作流程
宇瞻前进嵌入式展,引领智能转型革新 (2025.03.11)
宇瞻科技今於德国纽伦堡嵌入式电子与工业电脑应用展中,展出适用於智慧转型的多元解决方案,包含大容量、低功耗、半宽温、永续环保等系列储存产品,以及多种专利加值技术;总经理陈明达更将於现场论坛发表『Advanced Storage for Industry Transformation』专题演讲,和所有与会者共同探索工业领域智能转型的未来性
ADI发表扩充版CodeFusion Studio 解决方案,协助加速产品开发并确保资料安全 (2025.03.11)
Analog Devices, Inc. 在其以开发者为核心的套件基础上发表扩充版本,涵盖的新解决方案旨在协助开发者提高效率和安全性,同时为客户创造更高价值。CodeFusion Studio 系统规划器能协助客户实现智慧边缘创新,提升功能,并加速产品上市
汉翔、永虹与SYENSQO结盟 率台湾复材走向世界 (2025.03.10)
因为复材应用占比,常被视为衡量飞机先进性的重要指标。台湾的汉翔公司近年来也不断为此拓展业务,并前往巴黎叁加全球规模最大的2025 JEC复材展;与台厂永虹先进及欧系大厂SYENSQO三方结盟,率领台湾复材走向世界跨出重要一步
XPANCEO展示智能隐形眼镜原型 可透过无线供电 (2025.03.10)
在今年的MWC 2025展会上,XPANCEO展示了其最新的智能隐形眼镜,产品整合了AR显示和生物感测器,为未来的视力健康和增强现实应用带来了全新的可能性。 XPANCEO展示了三款智能隐形眼镜原型,分别强调了不同的技术创新
三星电子与KDDI研究所合作 以AI提升6G网路效能 (2025.03.10)
三星电子与KDDI研究所宣布合作,将人工智慧应用於多重输入多重输出(MIMO)技术,以提升网路效能。 MIMO系统透过多根天线进行讯号传输与接收,藉此提升传输速度并扩大覆盖范围
研扬全新英特尔AI平台赋能,高效能AI算力工业级无风扇电脑BOXER-6647-MTH 强势登场! (2025.03.10)
专业物联网及人工智慧边缘运算平台研发制造大厂研扬科技近日BOXER-6647-MTH,这款无风扇嵌入式电脑搭载 Intel® Core™ Ultra 平台,提供 Intel® Core™ Ultra 7 处理器 155H 或 Intel® Core™ Ultra 5 处理器 125H 两种规格,专为工业机器人应用量身打造
技钢科技与 SK Telecom、SK Enmove 签署合作备忘录 推动 AI 运算资料中心与 IT 冷却技术创新 (2025.03.10)
技嘉科技旗下子公司技钢科技宣布与韩国 SK Telecom 及 SK Enmove 签署合作备忘录(MoU),三方将携手推动 AI 运算资料中心(AIDC)与高效能运算(HPC)技术创新,加速新一代资料中心液冷技术的应用
意法半导体全新 STM32WBA6 无线微控制器整合更多功能与效能,兼具电源效率 (2025.03.10)
服务涵盖各类电子应用市场的全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics),推出新一代 STM32 高效能短距离无线微控制器(MCU),进一步简化消费性与工业设备的物联网(IoT)连接
【TIMTOS 2025】迈萃斯展出新款CNC齿轮磨床 掌握高值化终端应用 (2025.03.09)
基於电动车、人形机器人等工具机终端高值化应用需求层出不穷,客户对於齿轮加工精度及效率要求更为严苛,使高阶磨齿机的需求大增。迈萃斯精密公司今年除了有多款创成、伞齿轮切/磨齿机、成形磨床等陆续量产上市,并於TIMTOS 2025展出全系列CNC齿轮磨床


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