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中科推动人才培育计画 向下扎根深造园区人才库 (2024.09.13)
为因应现今少子化及产业缺工挑战,延揽人才已成为各产业永续经营首要目标。中科管理局也为协助园区厂商培育优质科技产业人才,自2005年起推动「科学园区人才培育补助计画」,并於日前发表计画执行成果,聚焦AI与资讯安全、大数据与自动化、智慧机械等范畴,期待藉本计画持续充实园区人才库
照顾产业整合多方资源 打造银光共生经济 (2024.09.13)
随着全球人囗结构的转变和趋於高龄化社会,因应高龄照护需求急速增加,资策会建立银光科技供需链结服务渠道,以「照护者X被照护者X科技业者」的核心理念,促进供需两端紧密链结
恩智浦整合UWB雷达与安全测距晶片 推动自动化工业物联网应用 (2024.09.12)
恩智浦半导体(NXPI)今(12)日宣布,推出业界首款将晶片处理能力与短距(short-range)、超宽频UWB(ultra-wideband;UWB)雷达和安全测距整合一体的单晶片解决方案Trimension SR250,成为推动可预测和自动化世界的全新里程碑
工具机公会带团亮相德国AMB 展现最新智能化加工方案 (2024.09.12)
面对新材料与小型化趋势、数位化及永续业务挑战的背景之下,金属加工产业也在迅速变革。全球五大金属加工技术展览之一,每两年举行一次的德国斯图加特金属加工展(AMB)今年於9月10~14日召开,吸引来自全球30国、1,200多家叁展商等,涵盖各个不同金属加工应用领域的业者共同叁与
恩智浦整合超宽频安全测距与短距雷达推动自动化IIoT应用 (2024.09.12)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)推出Trimension SR250,此为新款将晶片处理能力与短距(short-range)UWB雷达和安全测距整合於一体的单晶片解决方案。这是恩智浦推动可预测和自动化世界的全新里程,能够为消费者和工业物联网应用提供基於位置、存在或动作侦测的各种全新用户体验
MIC:AI生命周期管理成科技投资重点 (2024.09.12)
2024年全球企业AI采用率持续提升,进而带动模型管理商机,使得AI生命周期管理成为企业科技投资重点项目。资策会产业情报研究所(MIC)产业分析师杨淳安表示,导入AI生命周期管理的第一步
先租後买 筑波租赁打造客制化服务 (2024.09.12)
随着全球经济的快速变动,在无线通讯、科技电子产业的设备软硬体扩充计画上已经有全新的思维与策略。筑波租赁秉持着「先租试用,再买必适用」的企业理念,减少大环境的快速变化於设备的影响
Valmet改造芬兰Fortum核电厂的涡轮机自动化系统和训练模拟器 (2024.09.11)
Valmet将为芬兰Fortum核电厂的两个发电厂提供带有使用者介面的Valmet DNA涡轮机自动化系统。培训模拟器介面讯号的自动化更新也包含在交付范围内。汽轮机保护和控制系统的升级是与延长寿命相关的投资和持续改进的一部分,以确保可靠的电力生产
工具机公会36家厂组队赴美IMTS 展现产业双轴转型实力 (2024.09.11)
为了积极寻求工具机产业复苏契机,近日由台湾工具机暨零组件工业同业公会(TMBA)号召会员厂商,共同叁与美国机械制造技术协会(AMT)於芝加哥举行的「国际制造技术展(IMTS 2024)」;并在9月9~14日展览期间,於东馆、南馆共设立2座KIOSK资讯台,透过广告设置提升台湾品牌知名度
UD Trucks选用VicOne解决方案 利用情境化攻击情报洞察风险 (2024.09.10)
VicOne今(10)日宣布日本商用货车制造商UD Trucks,已选择其xNexus次世代车辆安全营运中心(VSOC)平台,以利用情境化攻击情报,及早提升识别未知风险的洞察力,并且更好符合监管法规要求
益登科技携手Silicon Labs前进印度 推广创新无线连接技术 (2024.09.10)
益登科技携手Silicon Labs(芯科科技)前进印度,双方将在9月11至13日举办的2024年印度电子零组件暨制造展(electronica India)展示Bluetooth、Matter、Wi-Fi及Wi-SUN等一系列创新的无线连接技术及应用方案
台达印度新总部开幕 强化开发电源管理与AIoT解决方案 (2024.09.09)
台达今(9)日宣布正式启用位於印度Bengaluru Bommasandra工业区,总面积达61,000平方公尺的印度新总部大楼和研发中心,不仅获得LEED黄金级绿建筑标章认证,还能容纳超过3,000名研发、工程与管理专业人员,将展现台达深耕印度市场的承诺
英业达集团AI Day展示以AI驱动ESG解决方案成效 (2024.09.09)
英业达集团致力於以AI驱动ESG(环境、社会、公司治理)创新成效,今(9)日於台北表演艺术中心举办AI Day 2024,首次公开展示其AI运用成果,涵盖数位转型服务、机器人控制、智慧工厂、智慧医疗及可信任人工智慧等领域,共计22个独特案例
Nordic最小型、最低功耗的SiP产品nRF9151提高供应链弹性 (2024.09.09)
Nordic Semiconductor推出其最小型、最低功耗的系统级封装(SiP)产品nRF9151及其相关开发套件(DK)。nRF9151是一款完全整合并配备应用MCU的预认证 SiP,适用於广泛的应用开发或作为单独的蜂巢数据机使用
Vishay推出获沉浸式许可的新尺寸IHPT触觉回??致动器 (2024.09.06)
Vishay公司扩大基於IHPT螺线管的触觉致动器产品阵容,并获得Immersion的许可,其中五款新设备提供额外的尺寸和力道。Vishay Custom Magnetics致动器为汽车和商用中的人机介面(HMI)的LCD显示器、触控萤幕、触控开关和按钮控制面板提供12 V操作电压,具有高脉冲和振动能力,可实现清晰、高画质的效果触觉回??
工研院新任院士出炉 黄仁勋、苏姿丰让台湾添光 (2024.09.06)
工研院今(6)日举办「第十三届工研院院士授证典礼」,并展出「智汇永续 共创未来」主题特展。今年新出炉的新科院士共有5位,包含:NVIDIA创办人暨执行长黄仁勋、AMD董事长暨执行长苏姿丰、宏??董事长暨执行长陈俊圣、中美矽晶制品及环球晶圆公司的董事长暨执行长徐秀兰、台中荣民总医院院长陈适安
欧姆龙X射线自动检查平台 有效解决晶片检查的量产化和自动化挑战 (2024.09.05)
近年来,半导体产业在微型化领域,对於小晶片(chiplets)的整合技术进行封装的需求正不断增加。与传统平面设计相比,小晶片的结构够为复杂,并且采用3D封装,这对於检测精度也增加了严苛的要求
[SEMICON]筑波与鸿劲精密联手展示先进化合物半导体与矽光子技术 (2024.09.05)
筑波科技(ACE Solution)与鸿劲精密(Hon. Precision)携手叁与SEMICON Taiwan 2024国际半导体展,展示光电整合矽光子测试技术、精密量测及自动化机台的整合,着重高密度与光电结合测试方案
贸泽电子即日起供货Renesas Electronics RA8M1语音套件 (2024.09.05)
贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Renesas Electronics适用於RA8M1的VK-RA8M1语音套件。开发人员无需拥有丰富的编码经验、内部专业知识或网路连接,只要透过VK-RA8M1语音套件,便能使用简单的语音指令介面建立系统
[SEMICON Taiwan 2024] ADI 展示智慧边缘及AI相关应用方案 (2024.09.04)
半导体技术在日常生活中的应用逐渐广泛,随着技术发展与装置/设备产生的多样需求,ADI首次叁与SEMICON Taiwan 2024国际半导体展,在会场展示智慧边缘及AI相关应用方案,以及客户成功案例


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