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联电致力发展22奈米以下制程12吋晶圆 (2008.08.04)
半导体研究开发协会美国Sematech与联电（UMC）在2008年7月28日共同宣布，联电已经决定加盟Sematech。据了解，联电加盟该协会之后，未来将致力于研发包括22nm以后制程技术的12吋晶圆技术
TSIA将举办半导体设备、零组件及材料展暨人才招聘会 (2005.05.10)
台湾半导体产业协会(TSIA)将于6月29日至7月1日在新竹清华大学体育馆主办「2005台湾半导体设备、零组件及材料展暨人才招聘会」，TCA台北市计算机公会、经济部精密机械发展推动小组、半导体推动办公室、工研院系统芯片中心共同协办
台积电、联电积极研发奈米级晶圆制程技术 (2003.12.06)
联电、台积电双雄加速晶圆高阶制程研发，联电宣布率先导入无络膜相位移光罩（Cr-less PSM）技术，成功量产90奈米制程，同时采购193nm光学扫描机，台积电也向设备大厂ASML采购193奈米浸润式微影设备，发展65奈米制程


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