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意法半导体高性能多协定Bluetooth & 802.15.4系统单晶片 (2018.03.09)
意法半导体（STMicroelectronics）推出一款双核心无线通讯晶片，其支援新功能和拥有更高性能，可提供更长的电池续航时间，以及更好的使用者体验。
STM32WB无线通讯系统单晶片（SoC）整合一个功能丰富的Arm Cortex-M4微控制器和一个Arm Cortex-M0+内核心处理器 |
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恩智浦与FeliCa Networks携手开发射频控制器 (2012.03.06)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)与FeliCa Networks公司近日宣布双方将透过密切合作使恩智浦NFC系列射频控制器解决方案与日本FeliCa (NFC-F)标准基础设施达成互操作。藉由恩智浦的单芯片NFC射频控制器，设备制造厂商将得以设计并生产出可真正与全球基础设施实现互操作的手机产品 |
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机不可失 (2007.03.12)
台积电与联电为了瓜分中国大陆3G芯片市场，将建立以TD-SCDMA为主的3G手机芯片生产链，目前已积极整合集团下之资源，并带队前往中国大陆争取订单。由于中国设计业者普遍缺乏3G芯片IP，因此台积电旗下的创意电子，以及联电转投资的智原科技等设计服务厂商，已前往中国争取0 |
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中国3G自成一格 台湾厂商积极争取订单 (2007.03.08)
台积电与联电为了瓜分中国大陆3G芯片市场，将建立以TD-SCDMA为主的3G手机芯片生产链，目前已积极整合集团资源带队抢单。目前因为中国设计业者普遍缺乏3G芯片IP，因此台积电旗下的创意电子，以及联电转投资的智原科技等设计服务厂商，已积极前往中国争取0.13微米IP及ASIC订单，预计该效益在今年下半年就会明显提升这些厂商的营收 |
