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边缘AI的运算技术与应用 (2025.04.18)
在全球AI浪潮下，边缘AI正以惊人的速度改变各行各业的运作模式。根据市场研究报告指出，边缘AI市场规模预计在未来几年将呈现指数型成长，驱动包括NVIDIA、Google、Amazon等科技巨头纷纷投入资源积极布局 |
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电动车出货量中国逐渐取得领先地位 然面临品牌国际化与市场信任度等挑战 (2025.04.10)
近年来，中国电动车市场在全球舞台上的表现备受瞩目，成为推动全球新能源汽车发展的重要引擎。随着产业链逐步成熟、研发实力不断提升以及政策支持力度加码，中国不仅在国内市场站稳脚跟，也在全球出货量和市占率方面取得了显着成绩 |
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第三届香港国际创科展聚焦五大科技领域 (2025.04.10)
· 香港国际创科展及香港春季电子产品展於4月13日至16日隆重登场，合共汇聚29个国家和地区超过2,800家展商叁展
· 香港国际创科展聚焦五大科技领域，带来低空经济、人工智能、机械人技术、网络安全、及智慧出行等范畴的尖端科技方案 |
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蓝牙Channel Sounding ??米级经济的定位革命 (2025.04.07)
蓝牙Channel Sounding的意义，不仅在於技术规格的提升，更标志着「空间感知」成为物联网的基础能力。当每一台设备都能精确感知彼此的位置与运动状态，从智慧城市到元宇宙的应用场景将迎来颠覆性创新 |
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德国新创聚焦微型化气体感测技术 获百万欧元投资 (2025.04.07)
德国新创公司FaradaIC Sensors GmbH近日宣布成功获得450万欧元（约新台币 1.5 亿元）的融资。这笔资金将加速其革命性微晶片气体感测技术的商业化进程，有??彻底颠覆现有的气体感测器市场 |
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川普关税引发经济恐慌 美洁净科技产业陷衰退危机 (2025.04.06)
根据MIT Tech Review的报导，美国总统川普实施大规模关税，引发全球股市暴跌，为全球贸易战埋下伏笔，并加剧经济衰退风险。专家担??，美国洁净科技产业恐面临严重衰退，进而阻碍温室气体减排进程 |
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老创与新创合作 科技产业进入「超级整合」时代 (2025.03.24)
工研院最新观察指出，全球科技产业正进入「超级整合」（Super Integration）时代，新创公司从过往填补技术空缺的「拼图」角色，跃升为驱动创新的核心引擎。尤其在人工智慧（AI）、机器人与自驾领域，大厂纷纷在国际展会中公开「点名」合作的新创夥伴，显示产业生态已从垂直供应链转向水平协作 |
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英国呼吁企业采用强大加密方法 应对量子运算的骇客威胁 (2025.03.24)
英国国家网路安全中心（NCSC）发表声明指出，呼吁企业和政府机构采取行动，应对量子运算技术可能带来的网路安全威胁。随着量子电脑的快速发展，传统加密技术面临前所未有的挑战，这一威胁被称为「量子黑客」风险 |
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人形机器人商机无限 台湾优势在於关键零组件供应链 (2025.03.21)
当全球科技巨头如特斯拉、波士顿动力、本田等企业竞逐「人形机器人」商机时，台湾产业并未缺席。根据研究，台湾在人形机器人领域的优势并非整机开发，而是背後的「关键零组件供应链」 |
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黄仁勋：我们正进入AI推动全球产业再造的时代 (2025.03.19)
NVIDIA（辉达）於本届GTC大会上，由创办人暨执行长黄仁勋揭开一系列突破性技术与合作计划，全面展示其「全端加速运算平台」如何驱动AI创新，从推理、AI代理、机器人、量子运算到气候科学，开启产业转型新篇章 |
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从川普的一句话 分析为何全球产业忘不掉台积电 (2025.03.17)
「忘记台湾晶片吧！」美国总统川普近日在媒体上的发言引发轩然大波。然而，全球科技产业链的真实图景，却与这番话形成强烈反差。从智慧手机、电动车到人工智慧超级电脑，台湾的半导体晶圆代工产能早已成为支撑数位时代的隐形支柱 |
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CoWoS封装技术为AI应用提供支持 AI晶片巨头纷纷采用 (2025.03.17)
随?摩尔定律逐渐逼近物理极限，单纯依靠制程微缩已难以满足AI芯片对性能、功耗和成本的要求。传统封装方式将芯片与其他元件分开封装，再组装到电路板上，这种方式导致信号传输路径长、延迟高、功耗大，难以满足AI芯片海量数据处理的需求 |
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自动驾驶成为业界竞逐新舞台 2030年市场规模将突破万亿美元 (2025.03.14)
随着技术的成熟、政策的开放以及市场需求的激增，自动驾驶正在重塑全球交通格局。2025年的自动驾驶市场，早已不是某一家企业的独角戏，而是科技巨头、传统车企、初创公司同台竞技的舞台 |
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RISC-V生态系快速扩张 从物联网迈向高效能运算 (2025.03.11)
近年来，开源指令集架构RISC-V正以惊人速度改写全球半导体产业格局。搭载RISC-V架构的处理器的全球出货量已经突破10亿颗，预估到2025年将在物联网与边缘运算市场取得25%市占率 |
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产学合作打造全台首创LLM校园平台 重塑智慧学习模式 (2025.03.06)
由於一般生成式AI教学存在着应用层次、算力资源及实作场景等三大断层，东海大学携手HPE、NVIDIA及AMD打造全台首创「从晶片到应用」的全栈式(full-stack) LLM校园学习平台，让学生能实际建置AI Agent、微调大型语言模型（LLM），创造具商业价值的AI应用，以克服AI教学的三大断层 |
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产发署率台厂进军MWC 展示台湾5G与AI创新科技 (2025.03.05)
为了积极争取国际商机，经济部产业发展署日前率领12家台厂，进军「世界行动通讯大会」（MWC）打造台湾馆，同时与中华电信、美国开放网路政策联盟（ORPC），以及德国、西班牙、美国AT&T、日本NTT DOCOMO等多国电信商举办交流活动，协助台厂深入了解国际政策动向与市场需求，深化供应链合作，并争取美国创新基金补助商机 |
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资料中心电力需求加剧 储能系统成为实现净零排放的重要工具 (2025.03.05)
随着全球能源结构转型与电力需求快速增长，储能技术已成为能源产业的核心焦点。根据国际能源署（IEA）统计，到2025年，全球将新增约80 GW的电网级储能装置，规模为2021年的8倍 |
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川普将对外国晶片课25%关税 台湾陷入供应链地位与让步压力两难处境 (2025.02.27)
美国总统川普近日宣布，将对所有外国制造的晶片课徵约25%的关税，这一决定引发了全球关注。台湾作为全球半导体产业的重要一环，面临着保持全球供应链地位与让步压力的两难处境 |
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DeepSeek加速推理级运算需求倍数成长 市场对AI晶片信心逐步恢复 (2025.02.27)
近期，辉达（NVIDIA）H20晶片在中国的订单激增，这一现象主要归因於DeepSeek AI模型在全球的爆红。DeepSeek是一款低成本的人工智慧（AI）模型，自推出以来迅速引起广泛关注，并在中国市场掀起了一股热潮 |
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世迈科技：CXL介面加速推动伺服器AI运算效能革新 (2025.02.21)
CXL介面凭藉其高效能、低延迟和灵活的资源管理能力，正在成为数据中心、伺服器和AI运算领域的关键技术。随着CXL 3.0的推出，其应用场景将进一步扩展，并在未来的高性能计算和AI领域发挥更大的作用 |
