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扩展AI丛集的关键挑战 (2025.05.05) 拥有资料中心的企业,进行AI部署只是时间问题。本文将探讨扩展AI丛集的关键挑战,并揭示为何 「网路是新的瓶颈」。 |
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AI「智慧创新大赏」成绩揭晓 半导体业勇夺首面金牌 (2025.05.04) 为号召更多企业及学子投入研发AI应用技术及孕育专业人才,今年由经济部办理台湾首届「智慧创新大赏」近日举行决赛暨颁奖典礼,共有来自36国、1,253个团队叁赛。最终决赛由233个队伍中遴选出93个奖项 |
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车载ADAS系统新趋势 (2025.04.29) 全球每年约有百万人死於交通事故。在这些交通事故中肇因主要为驾驶者的人为失误所造成,而近年来导入各式的辅助系统确实有效地降低事故伤亡率。
为降低人为因素所造成之交通意外,车厂皆已纷纷投入先进驾驶辅助系统(ADAS)或自驾车(Autonomous Vehicle)相关技术研究开发 |
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ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化 (2025.04.28) 半导体制造商ROHM(总公司:日本京都市)推出4in1及6in1结构的SiC塑封型模组「HSDIP20」。该系列产品非常适用於xEV(电动车)车载充电器(以下简称 OBC)的PFC*1和LLC*2转换器等应用 |
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台达展出智慧移动解决方案 兼顾低碳智慧交通与高效充储 (2025.04.24) 台达近日於2025年台湾国际智慧移动展期间,以「e-Charging Hub」为主题,展示高效电动车电控与动力系统、车用散热,以及多元的电动四轮、二轮载具充电应用。首度亮相的兆瓦级充电解决方案(Megawatt Charging System, MCS) |
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兼具频宽与传播特性 FR3正式成为6G频谱策略核心频段之一 (2025.04.24) 随着6G对更高容量、超低延迟与感测整合的需求增长,业界开始拓展频谱视野,超越传统的Sub-6 GHz(FR1)与毫米波(FR2)范畴,聚焦於7 GHz至24 GHz的上中频段(FR3)。该频段兼具较宽频宽与相对可接受的传播特性,被视为继承FR1的可靠覆盖能力及FR2的高资料速率优势之关键桥梁 |
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人型机器人半程马拉松落幕 实测软硬体续航力 (2025.04.22) 如同俗话说:「是驴是马,拉出来遛遛就知道。」甫於中国大陆落幕的全球首场半程马拉松赛(21km),便是一场对於人型机器人的续航力的重大考验。全程共有20具人形机器人与1 |
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量子纠缠再添新篇章 科学家发现奇异光子行为 (2025.04.20) 以色列理工学院(Technion)的博士生在极度狭小空间中,首次发现光子所产生的奇异行为效应,为量子纠缠的研究再添新篇章。
量子纠缠是一种奇特的现象,两个粒子以一种特殊的方式相互连结,即使它们之间相隔遥远,彼此的状态也会相互依存 |
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面对「网路犯罪即代理」新态势 企业须强化主动式防御思维 (2025.04.15) 迎接生成式AI快速发展,不仅企业藉此提升营运效率,犯罪组织也透过辅助编写恶意软体,使犯罪工具更易於使用、演变威胁手法。趋势科技即表示,当前的网路犯罪态势已从「网路犯罪即服务(Cybercrime as a Service)」演进,到了以AI代理为基础的「网路犯罪即代理(Cybercrime as a Servant)」,未来将出现全新的犯罪商业模式 |
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AI晶片电压跌破1V! 电源设计必须应对『低压高流』时代 (2025.04.14) 随着人工智慧(AI)技术的快速发展,生成式AI、深度学习和高效能运算(HPC)的需求激增,AI伺服器的电力需求也随之大幅提升。特别是AI处理器(如GPU、TPU等)对供电的要求越来越严格,不仅需要超低电压(0.6-1.5V),还必须提供大电流(数百至上千安培),同时确保高暂态响应和低纹波 |
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SEMI矽光子联盟启动3大SIGs 抢攻2030年78亿美元市场 (2025.04.13) 由於人工智慧(AI)等新兴科技的快速发展,矽光子技术已成为推动产业升级的关键动能。SEMI国际半导体产业协会旗下矽光子产业联盟(SEMI SiPhIA)近日也举办「矽光子前瞻论坛:SEMI矽光子产业联盟SIGs启动与技术交流」 |
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探讨碳化矽如何改变能源系统 (2025.04.09) 碳化矽(SiC)已成为各产业提高效率和支援去碳化的基石。更是推动先进电力系统的要素之一,可因应全球对再生能源、电动车(EV)、资料中心和电网基础设施日益增长的需求 |
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电动车充电革新与电源管理技术 (2025.04.08) 电动车充电需求的不断提升,而电源管理晶片在整个系统中承担着能量转换、监控保护以及智能调度等多重功能,是保证充电安全、高效与智能化的关键组件。 |
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意法半导体推出全方位叁考设计,专为低压高功率马达应用打造 (2025.04.08) 服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出全新 EVLSERVO1伺服驱动器叁考设计,提供专为高功率马达控制应用打造的高度精巧解决方案,协助工程师以即用型平台快速进行设计评估、开发与原型制作,无须在功能与效能间妥协 |
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澳洲量子科技突破:微创手术精准侦测肠胃道癌细胞 (2025.04.08) 澳洲南澳大学(UniSA)的研究人员开发一款前所未有的腹腔镜探头,这项技术将使外科医生能够精确绘制肿瘤的扩散范围,有??显着提高癌症患者的存活率与生活品质。
这款新型探头将与Ferronova的氧化铁奈米粒子配方(FerroTrace)协同运作,在手术过程中更有效地侦测癌性淋巴结,从而减少传统手术中大范围组织切除的需求 |
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常见焊接缺陷导致的产品故障 (2025.04.07) 本文介绍在焊接过程中常见的几种焊接缺陷(包括焊料过多、焊球、冷焊、立碑、针孔和气孔、焊盘剥离等),分析了这些焊接缺陷产生的原因,并提供在实际的SMT贴片加工或??件焊接中避免这些焊接不良现象的操作指南 |
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MIT研发农药喷洒新技术 倍增效率又减少浪费 (2025.03.30) 麻省理工学院(MIT)的研究团队,透过一项精密的奈米级薄涂层技术,正试图彻底革新农业喷洒方式。这项技术的核心,在於为农业喷洒的液滴,如农药、肥料等,覆盖一层极其细微的油性物质涂层 |
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英国新创推出革命性散热技术 效能超越传统热导管5000倍 (2025.03.27) 英国科技新创公司Flint Engineering近日发表名为IsoMat的创新技术,透过扁平铝板设计,搭配内建的密封通道网络,彻底颠覆传统热导管技术。
当IsoMat暴露於温度差异下,通道内的液体会经历快速的蒸发和冷凝循环,进而在整个表面实现近??瞬时的热传递 |
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老创与新创合作 科技产业进入「超级整合」时代 (2025.03.24) 工研院最新观察指出,全球科技产业正进入「超级整合」(Super Integration)时代,新创公司从过往填补技术空缺的「拼图」角色,跃升为驱动创新的核心引擎。尤其在人工智慧(AI)、机器人与自驾领域,大厂纷纷在国际展会中公开「点名」合作的新创夥伴,显示产业生态已从垂直供应链转向水平协作 |
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台达GTC获黄仁勋到场加持 展AI世代电源散热与智能制造方案 (2025.03.23) 台达近期叁与NVIDIA GTC 2025,除了展出AI世代的全方位电源和液冷解决方案,能为搭载NVIDIA技术的AI和HPC资料中心,提升效能并兼具节能;同时结合Omniverse与 Isaac Sim平台,无缝整合虚实产线,为多元的制造应用提升生产力和弹性 |