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推进负碳经济 碳捕捉与封存技术 (2025.05.07)
发展碳捕捉与封存（CCS）等负排放技术，才能补偿无法减排或後期累积的排放量。到2050年，全球CO2减排量约有15%需要依赖CCS实现。在此背景下，CCS技术已成为重工业和能源业脱碳的关键工具 |
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氢能技术下一步棋 (2025.05.07)
随着国际对氢能的关注升高，全球已进入加速能源布局阶段，台湾若能善用自身优势，串联产学研能量，积极叁与国际合作，那麽氢能技术的下一步棋，不仅是能源的革新，更是产业转型的重要契机 |
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TrendForce剖析在地自动化成关税战避风港 美国智慧工厂成本远超陆厂 (2025.05.06)
根据TrendForce最新发表《人机科技报告》指出，即使美国川普政府暂缓90日实施「对等关税」政策，却已造成全球制造业与供应链格局的深远影响，从长链、全球化走向短链、区域化，更促使企业重新检讨制造据点配置与供应风险，寻求强化韧性的新策略 |
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大规模HDD稀土材料回收计画於美国成功启动 (2025.04.22)
HDD做为云端资料中心基础架构中不可或缺的设备，其设计结合材料科学、机械工程与物理学，并在创新设计中使用了多种稀土元素（REEs），如??（Nd）、?（Pr）与镝（Dy），这些元素因其磁性而受到重视，有助於 HDD 精确读写资料 |
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大规模HDD稀土材料回收计画在美成功启动 促进资料中心永续 (2025.04.18)
HDD做为云端资料中心基础架构中不可或缺的设备，在创新设计中使用多种稀土元素，这些元素有助於 HDD 精确读写资料。然而传统回收方式仅能回收少量此类关键材料，稀土元素往往完全未被回收，导致不必要的浪费 |
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报告：AI普及引爆恶意机械人浪潮 全球企业网安压力??升 (2025.04.18)
随着生成式AI与大语言模型（LLM）的快速进展，恶意机械人（Bot）攻击正以前所未见的速度升温。根据全球技术与安全解决方案供应商Thales近日发表的《2025年Imperva恶意机械人报告》 |
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金属中心菁才奖十周年 凭技术实力持续为产业谱写新篇章 (2025.04.14)
技术突破与永续创新齐飞，金属中心「菁才奖」迈入第十年，涵盖半导体、材料、绿能、智慧医疗与数位转型等关键领域，表彰技术菁英与团队逾140组，多项创新成果荣获全球百大科技研发奖（R&D 100 Awards）与爱迪生发明奖(Edison Awards)等国际殊荣 |
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意法半导体公布公司层级转型计画，调整制造据点布局并优化全球成本结构 (2025.04.14)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）今日进一步公布其全球制造据点调整计画的内容。这项行动是 2024 年 10 月所宣布转型计画的一部分 |
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电动车出货量中国逐渐取得领先地位 然面临品牌国际化与市场信任度等挑战 (2025.04.10)
近年来，中国电动车市场在全球舞台上的表现备受瞩目，成为推动全球新能源汽车发展的重要引擎。随着产业链逐步成熟、研发实力不断提升以及政策支持力度加码，中国不仅在国内市场站稳脚跟，也在全球出货量和市占率方面取得了显着成绩 |
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亚马逊无人配送2025年落地倒数 三大挑战待突破 (2025.03.20)
亚马逊（Amazon）正加速推进「最後一哩路」自动化配送计画，透过无人机Prime Air与Scout自动驾驶车，企图颠覆传统物流模式。根据内部文件与公开声明，该公司目标在2025年前将无人配送技术导入主要市场，但技术稳定性、法规限制与社会接受度，仍形成难以忽视的推进障碍 |
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AMD举办AI PC创新峰会 苏姿丰预言今年将见证AI应用爆发式增长 (2025.03.20)
在NVIDIA举办GTC的同时，AMD也於北京举办AI PC创新峰会，执行长苏姿丰博士以AI技术重塑世界为核心，描绘了从晶片底层创新到生态协作的AI PC全景。
苏姿丰在演说中强调，AI已成为「过去50年最具变革性的技术」，其影响力正以指数级速度渗透至医疗、制造、物流等核心领域 |
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从数据中心到新能源车 48V供电系统正加速改变电力供应格局 (2025.03.14)
随着全球对能源效率和可持续发展的需求日益增长，48V供电系统逐渐成为多个领域的重要选择。从数据中心到新能源汽车，48V供电凭藉其高效、安全和成本优势，正在改变电力供应的格局 |
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太阳能发电玻璃问世 建筑物的窗户也能发电 (2025.02.13)
太阳能发电玻璃正式进入商业化应用阶段。这种透明且高效的太阳能材料，不仅能作为建筑物的窗户使用，还能将阳光转化为电能，为建筑物提供清洁能源。这项技术被认为将彻底改变建筑设计和能源利用的方式，推动绿色建筑的普及 |
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DeepSeek横空出世 2025年的生成式AI市场如何洗牌？ (2025.02.03)
自DeepSeek问世以来，生成式AI市场经历了显着的变革。DeepSeek的核心优势在於其高效的运算能力和创新的模型架构。相较於传统生成式AI模型，DeepSeek在训练速度和推理效率上均有显着提升，这使得其在处理大规模数据时表现出更强的竞争力 |
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自驾产业迈入商业化 但仍面临资金、法规与市场接受度等挑战 (2025.01.15)
2024 年，全球自动驾驶产业进入突破性发展阶段，规模化与商业化进展令人瞩目。从中国到美国，以及欧洲与中东等地，自动驾驶技术不仅逐渐克服技术与法规挑战，还呈现出广泛的市场应用趋势 |
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MIC所长洪春晖看2025年产业趋势 (2025.01.10)
资策会产业情报研究所（MIC）所长洪春晖特别接受本刊的邀请，以其丰富的产业经验和敏锐的观察力，针对2025年关键的AI、地缘政治和数位信任等议题，发表了精辟的见解 |
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韩国研发微型磁铁操控细胞 可??革新医疗诊断技术 (2025.01.06)
韩国大邱厌北科学技术研究院 (DGIST) 的科学家开发出一种新的磁性工程技术，利用先进微影技术在微型磁铁上刻蚀出微小凹槽，简化并改善了细胞和生物载体的操作。这项创新技术可??应用於细胞分析、医疗诊断和晶片实验室等领域，打造出更轻巧、更具成本效益的携带型系统 |
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安立知：NTN设备开发将面临延迟和频移等挑战 (2024.12.27)
随着低地球轨道（LEO）卫星技术的进步，私人公司正积极发射卫星星座，致力於提供全球范围的商业宽频服务。这些非地面网路（NTN）技术旨在克服传统地面通讯基础设施的局限，尤其在偏远地区展现其潜力 |
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扇出型面板级封装驱动AI革新 市场规模预估突破29亿美元 (2024.12.27)
随着人工智慧（AI）与高效能运算（HPC）技术的快速进步，半导体封装技术成为支撑其发展的关键之一。先进封装技术不仅能提升运算效率，还可满足高频宽、低功耗及散热需求，其中扇出型面板级封装（Fan Out Panel Level Packaging, FOPLP）更被视为未来AI应用的重要推手 |
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日系车厂抱团过冬 可为整并工具机前车之监 (2024.12.26)
同样面临产业寒冬，近期除了台湾工具机产业被国发会主委刘镜清力拱整并之外，向来被工具机业视为最重要的终端应用场域，和生产管理技术母国的日本汽车业大厂本田、日产已先在日前宣布启动合并谈判，目标在2025年6月达成协议，三菱也有??加入，加速资源整合将成合并後首要任务 |
