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Touch Taiwan 2025系列展 4月16日盛大登场 聚焦电子纸、PLP面板级封装两大专区 (2025.04.08)
年度科技盛会 Touch Taiwan 2025 系列展 将於 4月16日盛大开展，今年展览全面升级，聚焦AI、电子纸应用及封装技术，展现产业最新脉动。2025年将以 「Forward Together」为主轴，串联三大品牌展览「智慧显示展」、「智慧制造展」及「电子生产制造设备展」 |
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台湾PCB产业南进助攻用人 泰国产学合作跨首步 (2024.11.27)
台湾PCB产业链向来以两岸生产运筹为优势，但近年来因应地缘政治变局，自2023年起已有多家企业纷纷前往东南亚设立新投资计画，如泰国、越南及马来西亚等，以满足客户分散风险之要求 |
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AI伺服器驱动PCB材料与技术革新 (2024.10.28)
目前台湾PCB产业除了积极转型智慧制造节能以减碳之外，还须善用2024年上半年仍受惠於AI需求带动出囗好转的契机，驱动AI伺服器供应链加工技术与材料革新开源，成为确保PCB产值能稳定成长的关键 |
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PCB智慧制造布局全球 (2024.10.28)
对於台湾PCB产业而言，节能减碳和China+1等永续策略布局，更是挥之不去的挑战，也影响未来产值能否回稳并成长的关键！ |
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TPCA：AI带动IC载板重返成长 2024年全球市场将达153.2亿美元 (2024.07.11)
基於现今电动车、AI和高速运算等新兴应用推动下，半导体产业正处於蓬勃发展阶段。其中对於封装至关重要的IC载板也备受关注。然而，2023年受到全球通膨影响，消费性市场急速降温，无论是应用於手机和记忆体的BT载板，或是CPU和GPU的ABF载板，都同步出现下滑 |
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多产业共同合作开发开源AI语言模型Project TAME (2024.07.01)
由长春集团、和硕联合科技、长庚医院、欣兴电子等联合发起，与台大资工系、台大资管系及律果科技合作，在 NVIDIA 支持下训练的「繁体中文专家模型开源专案 TAiwan Mixture of Experts（Project TAME ）」正式发表 |
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台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）装置的硬体来看，关键的零组件共有四大块，分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角，更是使用者体验能否优化的重要辅助 |
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TPCA发布PCB节能减碳指引 协助产业实现低碳转型 (2024.05.16)
面临欧盟碳关税上路、国际品牌碳中和承诺及台湾碳费徵收在即等压力，减碳已经不是囗号，而是攸关企业永续的王道。台湾电路板协会（TPCA）继今年5月发表「PCB厂务设施与制程设备节能减碳指引」，象徵电路板产业推动净零，已从策略规划落实到实务执行 |
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桃园航空城产业论坛登场 产官学共商智慧永续桃花源 (2023.12.18)
随着桃园航空城开发进入新阶段，为擘划产业全面升级，并携手亚洲新矽谷夥伴，共创开放式产业创新生态系。桃园市政府於今（18）日假诺富特华航桃园机场饭店，举办「2023桃园航空城产业论坛」（Smart Utopia智慧永续桃花源）」 |
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联华电子「绿奖」八年促成68件跨域环境解方 (2023.11.24)
维护环境生态落实行动有成，联华电子今（24）日举办第八届绿奖颁奖典礼，本届从上百件投稿中脱颖而出的13件获奖计画，内容横跨台湾重要野鸟栖地保育、流浪犬管理等议题，到推动智慧农业及农业废弃物循环再利用 |
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气压系统导入数位轻量化 (2023.10.29)
目前台湾中小企业亟待龙头大厂「以大带小（1+N）」，从供应链内部开始带头减碳，小至3C、半导体业常用的液/气压元件、系统等，从源头轻量化设计开始，陆续在制程导入碳盘查、能源管理系统等工具，协同上下游产业加速脱碳 |
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TPCA Show及IMAPCT展会盛大揭幕 聚焦低碳永续高阶智造、布局泰国大势 (2023.10.25)
迎接国际ESG、电子供应链重组趋势，「第二十四届台湾电路板产业国际展览会」（TPCA Show 2023）与「第十八届国际构装暨电路板研讨会」（IMPACT 2023）今（25）日在台北南港展览馆一馆盛大展开 |
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台资在全球PCB市占率持续领先 凸显「大者恒大」优势 (2023.09.26)
基於人工智慧（AI）风潮带动半导体及载板市场持续成长，根据研调机构「N.T.Information」今（26）日公布2022年全球印刷电路板（PCB）分析与顶尖制造厂商排行榜，估计2022年PCB产值已达到975亿美元，较2021年成长6.7% |
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SEMICON TAIWAN推动供应链升级 资安防护、智慧制造、净零永续深化韧性 (2023.08.17)
受到全球政经情势快速变动，以及永续、资安等意识高涨等因素影响，过去数十年所累积成形的国际供应链正进入重整阶段，以期深化产业韧性、推升全球产业升级。台湾年度最大半导体产业盛事SEMICON TAIWAN 2023今（16）日也宣布，本届论坛将聚焦多项供应链韧性升级关键领域 |
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TPCA估2023年全球载板市场调节 与AI及Chiplet先进封装供需将平衡 (2023.06.02)
在半导体热潮带动下，IC载板成为近年来全球PCB产业最亮眼的产品。虽然依台湾电路板协会（TPCA）表示，在2022年受到高通膨、高库存、乌俄战争、消费需求不振等不利因素冲击下，其成长速度开始放缓 |
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第八届绿奖徵件活动起跑！ 联电寻找永续共好新解方 (2023.04.21)
随着气候变迁、能源转型议题受到大众关注，联华电子发起的第八届「绿奖」徵件活动於4月22日世界地球日正式起跑，公开徵求优质生态保育及绿色创新计画，鼓励社会大众将对环境保护的热诚与创意，化为身体力行的实际行动，以循环经济与友善环境理念，寻找永续的新解方 |
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联电「绿奖」转型 携手供应链维护生物多样性 (2022.11.28)
联电近日举办第七届绿奖颁奖典礼，与供应商夥伴一同透过绿奖倡议，展现对生物多样性的响应及支持，促进人与自然和谐共生。并首次举办「绿色创新奖」，助力新创团队将废弃物变黄金，共同实现循环经济愿景 |
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SEMICON Taiwan 2022策略材料高峰论坛 剖析永续创新技术 (2022.09.06)
随着半导体制程持续朝着个位数字奈米节点迈进，先进材料因影响制程良率与产品稳定性，在其中扮演着不可或缺的关键角色。
SEMICON Taiwan 2022国际半导体展将於9月15日推出策略材料高峰论坛 |
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2021全球PCB亿元高产值 台资营收领先、陆资家数居冠 (2022.08.23)
全球电路板制造的成长态势此消彼长，由N.T.Information中原捷雄(Hayao Nakahara)博士所调查的全球电路板(PCB)制造商排行榜於日前公布，报告显示2021年全球的电路板产值约为870亿美元，营业额超过1亿美元的电路板制造商共146家入榜，较2020年128家成长18家，若依营业额来看，台商以32 |
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TPCA成立半导体构装委员会 促半导体、封测大厂共创共好 (2022.07.19)
因应半导体产业高速发展，制程上也走到物理极限，小晶片Chiplet、异质整合等後段先进封装的突破成为後摩尔时代下的发展动能，IC载板也将扮演关键零组件的角色。为了加深PCB与半导体的链结 |
