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贸泽电子与NXP携手推出全新电子书 提供关於电动车马达控制的专家观点 (2025.03.11)
推动创新、领先业界的新产品导入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 今天宣布与NXP Semiconductors合作出版全新电子书，书中探讨工业和汽车等系统的电气化对於马达控制技术进步与创新的高依赖度 |
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通过PMIC和处理器为工业应用供电 (2025.03.06)
本文叙述如何通过PMIC和处理器匹配，进而高效地转换DC电源，为系统单晶片（SoC）或处理器及其相关外设供电，拓展更多的工业、汽车和消费电子应用。 |
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CES 5G重点发展集中智慧家庭、物联网、车联网与工业物联 (2025.01.07)
在2025年CES展会上，5G应用成为多家厂商展示创新技术的焦点。多家厂商展示了基於5G的智慧家庭解决方案，实现家居设备的无缝连接与远端控制。例如三星展示了12个C-Lab Outside计画孵化的新创项目，涵盖AI、物联网与数位健康，强调5G在智慧家庭中的应用 |
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美国 NHTSA的AEB新规定对消费者和汽车产业产生的影响 (2024.06.26)
美国国家公路交通安全管理局（NHTSA）已确定一项新规定，即到 2029 年 9 月，所有新型乘用车都必须标配自动紧急煞车（AEB）系统。汽车制造商不断努力为新车型增加功能，AEB是预期中应具备并代表先进技术的功能 |
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针对应用对症下药 Arm架构在车用领域持续亮眼 (2023.10.30)
Arm在车用领域已有超过25年的发展，车用IVI与ADAS市占率非常亮眼。
2022年开始，Arm将车用业务独立，全力支持在车用领域产品线研发的进展。
包括NXP、ST等合作夥伴都推出了基於Arm架构的车用解决方案 |
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剖析软体定义汽车电气化架构 威健携手NXP共提解方 (2023.10.22)
软体定义汽车（SDV）已成为新一代汽车电子系统设计的产业共识，无论是纯电动车，或者具备先进驾驶辅助系统的混合动力汽车，都将采行软体优先的设计架构，未来车用电子开发模式与思维也将大不同 |
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恩智浦以S32平台为软体定义汽车奠定基础 (2023.08.28)
当前的汽车制造商面临众多严峻挑战，包括为後续的汽车创新奠定基础，将连接、安全、电气化功能整合至未来的软体定义汽车中。OEM厂商必须在车辆中整合至少上百个处理器，并挖掘分散的电子控制单元所产生的宝贵资料，以应对车用软体迅速增长的趋势 |
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半导体技术催化平台化架构 加速软体定义汽车量产 (2023.08.28)
车载半导体技术对於电动车的电源效率扮演着非常重要的角色。
车辆智能化产生了更多的数据，对於安全与资安的要求也增加。
转型至现代化汽车的另一个关键，是软体定义汽车及新架构 |
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意法半导体新款Stellar P62车规MCU可整合电动汽车平台系统 (2022.09.15)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出新款微控制器（MCU），并锁定汽车电驱化趋势和下一代电动汽车的空中线上更新域区控制系统。为了支援汽车产生、处理和传输大量资料流程及设计下一代电驱系统和空中线上更新域区控制系? |
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恩智浦S32平台加速 被全球汽车OEM厂商广泛采用 (2022.09.12)
恩智浦半导体（NXP）宣布，恩智浦S32系列汽车域处理器及区域处理器加速被全球客户广泛采用。这包含一家主要汽车OEM厂商将於数年内开始在全系列未来车型内使用恩智浦S32系列汽车处理器和微控制器 |
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恩智浦推出S32汽车平台实时处理器系列 实现新一代软体定义汽车 (2022.08.17)
恩智浦半导体（NXP）推出两款全新处理器系列，运用安全的高效能实时处理能力，持续扩展恩智浦S32创新汽车平台的优势。S32Z和S32E处理器系列帮助汽车产业加快整合各种实时应用，实现域控制（domain control）、区域控制（zonal control）、安全处理和车辆电气化，这些功能对於打造下一代安全高效的汽车至关重要 |
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下一个自动化时代的新网宇实体系统影响 (2022.05.25)
工业发展的驱动力为何？ ST突破感测器、人工智慧、通讯等领域的技术，以创新的网宇实体系统开启下一个自动化时代。 |
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意法半导体新微控制器优化设计实现软体定义电动汽车 (2022.03.07)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出新款车规微控制器（MCU）。新产品针对电动汽车和汽车集中式（场域）电气架构优化了性能，有助於降低电动汽车成本，延长续航里程，加快充电速度 |
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恩智浦新一代高效能汽车平台采用台积电5奈米制程 (2020.06.12)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）和台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）今(12)日宣布合作协议，恩智浦新一代高效能汽车平台将采用台积公司5奈米制程。此项合作结合恩智浦的汽车设计专业与台积公司领先业界的5奈米制程，进一步驱动汽车转化为道路上的强大运算系统 |
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Mentor推出Tessent Safety生态系统 满足自驾车IC测试要求 (2020.01.20)
西门子旗下业务Mentor近期宣布，推出新的Tessent软体安全生态系统━这是Mentor透过合作夥伴结盟，所提供的最隹汽车IC测试解决方案的完备产品组合。该计划可协助IC设计团队满足全球汽车产业日益严格的功能安全要求 |
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SYSGO和意法半导体将於CES 2020上展出安全车联网 (2020.01.06)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）与欧洲可认证嵌入式即时作业系统（Real Time Operating Systems；RTOS）开发商SYSGO，将在美国拉斯维加斯CES 2020消费电子展（1月7-10日）中联合展示针对汽车市场车载资通讯的安全远端讯息处理解决方案 |
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Tieto和ST携手 加速汽车中央控制单元开发 (2019.12.27)
软体服务公司、ST合作夥伴计划成员Tieto与意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布，双方正在合作开发可在意法半导体高人气之Telemaco3P平台上运作的汽车中控单元（Central Control-Unit；CCU）软体 |
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友尚推出意法半导体车联网智慧影音及仪表板解决方案 (2018.08.16)
大联大控股旗下友尚集团将推出意法半导体（ST）可应用於车联网的智慧影音及仪表板解决方案。
意法半导体新推出的Accordo 5汽车处理器产品家族可让一个低功耗、尺寸小的处理器平台，满足经济型汽车显示萤幕的主要需求 |
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世平推出车用全景环视与ADAS解决方案 (2018.06.08)
大联大控股旗下世平集团将推出Full-HD 3D 360度车用全景环视与先进驾驶辅助系统（ADAS）解决方案。
世平集团推出的Full-HD 3D 360度全景环视与ADAS解决方案，支援360度车用全景环视系统、行车记录功能、前车碰撞预警、轨道偏移预警和行人侦测功能 |
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TI以100BASE-T1乙太网路PHY简化受空间限制的汽车应用 (2018.05.03)
德州仪器（TI）推出一款新型汽车乙太网路实体层（PHY）收发器，此收发器可减少外部零组件的数量以及一半的电路板空间，同时功耗仅同级解决方案的一半。DP83TC811S-Q1支援串列十亿位元级媒体独立介面（SGMII）、小型封装和整合诊断功能 |
