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英飞凌CoolSiC助光宝推出80 PLUS??金认证之交换式电源供应器 (2020.09.25)
数位化趋势愈加迅速,使伺服器装置的数量激增,连带电源需求也不断上扬。同时,在全球暖化的效应下,如何提升运作的能源效率成为更加重要的课题。由北美80 PLUS计划(80 PLUS initiative)於2004年所制定的测量标准可用於评估及认证交换式电源供应器(SMPS)的效率
盛美半导体推出大功率半导体制造的薄片清洗设备 零接触制造优化良率 (2020.09.23)
半导体制造与先进晶圆级封装设备供应商盛美半导体设备近日推出了新款薄型晶圆清洗系统,这是一款高产能的四腔系统,可应用於单晶圆湿法制程,包括清洗、蚀刻、去胶和表面湿法减薄
联合碳化矽与益登签署代理协议 加速导入碳化矽技术 (2020.09.16)
碳化矽(SiC)功率半导体制造商联合碳化矽宣布与半导体元件代理商与解决方案供应商益登科技签署代理协议。益登将与联合碳化矽合作,助其将产品推向亚洲市场,为包括电动汽车、电池充电、IT基础建设、可再生能源和电路保护等高速成长应用领域的客户提供产品方案
英飞凌推出伺服马达专用的碳化矽MADK评估板 (2020.09.09)
马达应用占了电力电子应用市场的主要区块。英飞凌科技宣布推出CoolSiC MOSFET模组化应用设计套件(MADK)评估板,有助缩短该相关应用的产品上市时间。EVAL-M5-IMZ120R-SIC评估板是最高7.5kW马达的MADK平台系列之一员,特别针对伺服马达应用所设计的3相变频器板
福岛SiC应用技研取得3,000万美元融资 加速中子放射癌症治疗系统 (2020.09.08)
开发次世代BNCT放疗解决方案的碳化矽科技公司福岛SiC应用技研株式会社(Fukushima SiC Applied Engineering),已在C轮融资中筹得3,000万美元,投资者包括C:iz Investment LLP、Japan Post Investment Corporation、Astellas Venture Management LLC和SMBC Venture Capital Co., Ltd.
Microchip推出低电感SiC功率模组与可程式设计栅极驱动器套件 (2020.09.01)
从火车、有轨电车和无轨电车,到公共汽车、小汽车和电动汽车充电桩,全球交通电气化转型仍在加速,各国纷纷采用效率更高、技术更创新的交通方式。Microchip今天宣布推出AgileSwitch数位可程式设计栅极驱动器和SP6LI SiC功率模组套件
降低开关损耗 儒卓力供货Rohm节能SiC-MOSFET (2020.08.26)
Rohm的SCT3xxx xR系列包含六款具有沟槽闸结构(650V / 1200V)的碳化矽MOSFET元件,提供4引脚封装(TO-247-4L)型款,与传统3引脚封装类型(TO-247N)相比,可最大限度地提高开关性能,并将开关损耗降低多达35%
安森美SiC功率模组将支持台达电的太阳能光伏逆变器 (2020.07.21)
安森美半导体(ON Semiconductor)宣布推出一款适用於太阳能逆变器应用的全SiC功率模组,该产品已被电源和热管理方案供应商台达电选用,用於支持其M70A三相光伏组串逆变器产品组合
英飞凌推出62mm CoolSiC模组 开辟碳化矽全新应用 (2020.07.17)
英飞凌科技旗下1200V CoolSiC MOSFET模组系列新添62mm工业标准模组封装产品。62mm封装之产品采用半桥拓扑设计及沟槽式晶片技术,已受到业界的肯定。此封装为碳化矽打开了250kW以上(此为矽基IGBT技术在62mm封装的功率密度极限)中等功率应用的大门
英飞凌推出硫化氢防护功能产品 助力延长IGBT模组寿命 (2020.07.09)
强固性及可靠性决定了模组在严峻应用环境中的使用寿命。尤其是暴露於硫化氢(H2S)的环境,对於电子元件的使用寿命更有严重的影响。为解决此项威胁,英飞凌科技开发了一项全新的防护功能,推出搭载TRENCHSTOP IGBT4晶片组的EconoPACK+模组,是Econo系列第一款为变频器应用提供此防护等级的产品
臻驱科技与ROHM携手 成立碳化矽技术联合实验室 (2020.06.24)
中国新能源车驱动公司臻驱科技(上海)有限公司(臻驱科技)与半导体制造商罗姆(ROHM)宣布在中国(上海)自由贸易区试验区临港新区成立「碳化矽技术联合实验室」,并於2020年6月9日举行了揭幕启用仪式
2020年汽车电子行业趋势 (2020.06.12)
交通应用将在2020年持续转型。在汽车市场,电动汽车的采用和主动安全性仍加速推动功率半导体和感测器业务的强劲增长。
Cree与StarPower助客车厂商开发碳化矽电机控制器系统解决方案 (2020.06.10)
客车行业的宇通客车(宇通集团)於日前宣布,其新能源技术团队正在采用基於科锐(Cree, Inc.)1200V SiC器件的Stare半导体功率模块,开发更高效率,更快,更小,更轻,更强大的电机控制系统,各方共同推进SiC逆变器在新能源大巴领域的商业化应用
英飞凌推出新款1700V CoolSiC MOSFET 采用高压SMD封装 (2020.06.08)
继今年稍早推出的650V产品後,英飞凌科技扩充旗下CoolSiC MOSFET系列电压等级,现在更新添具专属沟槽式半导体技术的1700V电压等级产品。新款1700V表面黏着装置(SMD)产品充分发挥了碳化矽(SiC)强大的物理特性,提供优异的可靠性和低切换及导通损耗
在新冠疫情中升温的5G基地台电子元件商机 (2020.06.02)
百业几近萧条的局面,5G建设却逆势成长,成为疫情之下最受注目的发展。
英飞??推出分离式CoolSiC MOSFET模组化评估平台 助碳化矽成为主流 (2020.05.25)
双脉冲测试是设计人员要了解功率装置切换特性的标准程序。为方便测试1200V CoolSiC MOSFET采用TO247 3针脚和4针脚封装的驱动选项,英飞凌科技推出模组化评估平台,其核心包含一个主板与可互换的驱动器卡板,驱动器选项包括米勒钳制和双极供电卡;其他版本将於近期内推出
SiC材料可??提高UVC LED光效 强化杀菌成果 (2020.05.05)
光电协进会(PIDA)指出,UVC LED主动杀菌消毒正获市场青睐。当冠状病毒(COVID-19)大流行时,加州大学圣塔芭芭拉分校固态照明与能源电子中心(SSLEEC)的材料科学家已经在研究UVC LED技术
5G来临 带动AIoT需求起飞 (2020.04.01)
到了5G时代,重心则转往工业领域的垂直应用,而在诸多应用之中,「制造、医疗、能源」将会是最主要的市场,而这也是AIoT架构的最主要应用场域。
GTAT和安森美半导体签署碳化矽材料供应协议 提高宽能隙材料全球供应 (2020.03.19)
GT Advanced Technologies(GTAT)和安森美半导体(ON Semiconductor),宣布执行一项为期五年的协议,总价值可达5,000万美元。根据该协定,GTAT将向高能效创新的全球领袖之一的安森美半导体生产和供应CrystX 碳化矽(SiC)材料,用於高增长市场和应用
SiC MOSFET适用的PI SCALE-iDriver符合AEC-Q100汽车认证 (2020.03.18)
中高压变频器应用闸极驱动器技术厂商Power Integrations(PI)今日宣布推出用於碳化矽(SiC) MOSFET的高效单通道闸极驱动器SIC118xKQ SCALE-iDriver,该产品现已通过AEC-Q100认证,可供汽车使用


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