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南茂宣布将为三星代工DDR2封装业务 (2004.10.08)
国内封测大厂南茂科技宣布与南韩DRAM大厂三星电子签订DDR2封装代工合约，南茂已通过三星认证，将为三星代工512Mb DDR2的60-ball FBGA业务。南茂董事长郑世杰表示，这项合作案对布局DDR2市场已久的南茂来说是一大肯定 |
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景气回温难挡半导体封测业整并潮 (2004.01.05)
工商时报消息，尽管半导体封测市场景气已开始复苏，但订单向大厂集中的现象明显，虽部分二线或三线业者也开始获利，但长期来看恐难顺利渡过下一次景气低潮期，因此市场认为封测厂2004年仍将持续出现整合与购并动作 |
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LCD驱动IC封测 酝酿新一波涨价趋势 (2003.11.06)
据Digitimes报导，近来因LCD驱动IC产能大幅增加，驱动IC业者除与封测厂签订产能保障协议，甚至以主动要求涨价方式确保供给无虞，就连面板大厂亦协助其相搭配的驱动IC设计业者向后段封测厂要求提供足够产能 |
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南茂、力成宣布进军DDR-II封测市场策略 (2003.08.20)
据工商时报报导，专注在DRAM后段封测市场的南茂集团与力成科技，因看好明年DDR-II将成为市场主流，且其后段封装测试制程亦将出现技术世代交替现象，日前分别宣布DDR-II封测市场策略 |
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创新SoC实验室概念 创造市场新商机 (2003.01.09)
创立于1979年的电子零组件通路商茂纶，于日前正式挂牌上柜，主要业务为代理国外半导体产品在台的销售，主要客户包括Intersil、Altera等知名国际大厂。该公司董事长沉颐同表示 |
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创新SoC实验室概念 创造市场新商机 (2003.01.05)
茂纶大胆创设SoC功能确认实验室（SoC Validation LAB），以过去代理商所没有的先进概念，结合APTIX的验证平台工具、Mentor Graphics的时序模拟工具、ZAiQ的验证IP，为台湾中小型IC设计公司提供完善的研发环境，协助IC设计公司跨越SoC产品门槛 |
