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力晶竹科P4/P5厂动土 总投资2500亿新台币 (2008.04.08)
力晶半导体于本月8日举行第四座与第五座十二吋晶圆厂（P4/P5厂）新厂动土典礼。于竹科兴建的两座十二吋晶圆厂，总投资额达新台币2500亿元，将创造逾3600个工作机会。力晶以具体行动展现积极投资台湾的决心，结合竹科既有三座十二吋晶圆厂和中科瑞晶电子的庞大先进产能，凸显力晶跻身世界级内存大厂的企图心 |
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力晶中科新厂动土 总投资额3000亿元 (2006.04.02)
首家进驻中科后里园区的力晶半导体与中部科学工业园区开发筹备处共同举行联合动土典礼。力晶将斥资300亿元，兴建四座十二吋晶圆厂（Fab 12C/ D/E/F）并创造逾五千个工作机会，结合新竹科学园区既有三座十二吋晶圆厂的庞大产能，更凸显力晶跻身世界级内存大厂的企图心 |
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力晶十年有成 未来计划在台兴建四座12吋厂 (2004.11.16)
DRAM大厂力晶半导体于15日欢庆十岁生日，除公布最新的企业识别标志，董事长黄崇仁也宣示该公司将在台投资上千亿元，兴建4座12吋DRAM厂。而包括吕秀莲副总统、台积电董事长张忠谋、Renesas董事长长泽纮一等国内外政商界重量级人士 |
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瑞萨将接管SuperH CPU核心产品事业 (2004.10.01)
瑞萨科技(Renesas Technology)宣布与意法半导体(STMicroelectronics)达成协议，即将接管SuperH(与ST合资的公司，以下简称SHI)的SuperH CPU核心产品授权业务。
从10月份开始，瑞萨和ST将独立开发未來的SuperH架构式核心产品 |
