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欧特克与微软合作加速数字与实体3D设计未来 (2015.06.02)
为促进数字与实体设计的发展,欧特克公司(Autodesk)与微软展开两项合作计划,将其3D打印平台内建于Windows 10中,目的是可让欧特克3D建模软件在微软Microsoft HoloLens的混合实境里(mixed reality)运作
[Computex/评析]3D Systems 缺一角的3D打印体系蓝图 (2013.06.05)
在3D打印概念股的加持下,近来实威国际的股市表现一路强劲上扬,而其话题性条件之一,即是在台长期代理销售3D Systems的3D打印机产品。今(4)日趁Computex开展,实威特别请到3D Systems副董事长Michele Marchesan来台举办记者会,果然吸引了大批媒体到场采访


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1 Microchip发布适用於医学影像和智慧机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议堆叠
2 u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC, 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度
3 Microchip 推出新款统包式电容式触控控制器产品 MTCH2120
4 贸泽电子即日起供应适用於全球LTE、智慧和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件
5 意法半导体推出网页工具,加速搭载智慧感测器的AIoT专案开发
6 凌华科技透过 NVIDIA JetPack 6.1 增强边缘 AI 解决方案
7 意法半导体推出首款与高通合作之支援STM32的无线 IoT 模组
8 Bourns推出全新高效能 超紧凑型气体放电管 (GDT) 浪涌保护解决方案
9 意法半导体推出 STM32WL33 低功耗长距离无线微控制器及专属生态系扩充方案
10 直角照明轻触开关为复杂电子应用提供客制化和多功能性

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