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整合SiP封装和嵌入多元化应用轻松提升eZigBee设计架构附加价值 (2008.09.19)
ZigBee标准为基础的SoC单芯片正被广泛应用于智能家庭控制、建筑监测、工业生产自动化以及医疗应用等领域，如何有效提高ZigBee芯片设计的附加价值，进一步巩固扩展ZigBee的应用基础，嵌入式整合客制化设计方向应是主要的发展重点
专访：瓷微科技CeraMicro总经理曾明煌 (2008.09.19)
ZigBee标准为基础的SoC单芯片正被广泛应用于智能家庭控制、建筑监测、工业生产自动化以及医疗应用等领域，如何有效提高ZigBee芯片设计的附加价值，进一步巩固扩展ZigBee的应用基础，嵌入式整合客制化设计方向应是主要的发展重点
CeraMicro新推出IEEE 802.15.4芯片级射频模块 (2008.08.28)
瓷微科技(CeraMicro)推出最新超威化高度整合的2.4GHz芯片级射频模块-CZiP-01。此芯片级射频模块整合自有系统单芯片的2.4GHz收发器和微处理器(MCU)，内埋射频系统所需的被动组件、匹配线路设计和防止电磁波干扰的射频系统模块


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