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Littelfuse新款低侧栅极驱动器适用於SiC MOSFET和高功率IGBT (2024.06.13)
Littelfuse公司推出低侧SiC MOSFET和IGBT闸极驱动器IX4352NE，这款创新的驱动器专门设计用於驱动工业应用中的碳化矽（SiC）MOSFET和高功率绝缘栅双极电晶体（IGBT）。IX4352NE的主要优势在於其独立的9A拉/灌电流输出，支援量身定制的导通和关断时序，同时将开关损耗降至最低 |
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新唐科技开发以OpenTitan为基础的安全晶片保护Chromebook平台用户 (2024.05.30)
全球嵌入式控制器Embedded Controller和资安晶片secure IC solutions领导者新唐科技（Nuvoton Technology）今日宣布，第一款建立在OpenTitan open source secure silicon设计上的开发商用晶片将整合到Google Chromebook平台中 |
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电动压缩机设计ASPM模组 (2024.04.25)
电动压缩机是电动汽车热管理的核心部件，对电驱动系统的温度控制发挥着重要作用，本文重点探讨逆变电路ASPM模组方案。 |
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意法半导体GaN驱动器整合电流隔离功能 兼具安全性和可靠性 (2023.11.13)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出首款具有电流隔离功能的氮化??（GaN）电晶体闸极驱动器，新款STGAP2GS缩小了晶片尺寸，同时降低物料清单成本，能够满足应用对宽能隙晶片的效能以及安全性和电气保护的更高需求 |
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CGD、群光电能与剑桥大学技术服务部共组GaN生态系统 (2023.11.06)
英商剑桥氮化??元件有限公司（Cambridge GaN Devices；CGD）是一家专注於研发高效能氮化??（GaN）功率元件的半导体公司，致力於打造更环保的电子元件。近日与台湾的电力电子系统整合方案供应商群光电能（Chicony Power Technology）、英国剑桥大学技术服务部（CUTS）签署一项三方协议 |
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宏正首创DV LED电视墙博物馆 专业影音产品带动前三季营收成长17% (2023.10.19)
宏正自动科技（ATEN）今（19）日於全新落成的企业博物馆召开「第四季新品布局与营运绩效」媒体说明会，除了首次展示该公司企业博物馆的全新面貌，包含精心打造全台企业首创的3面巨幅Direct View（DV）LED电视墙，展演其多功能会议空间的6大整合应用方案，带来绝隹的沉浸式空间体验；并宣告专业影音产品带动前三季营收成长17% |
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SiC Traction模组的可靠性基石AQG324 (2023.10.13)
在汽车功率模组的开发过程中，由欧洲电力电子中心主导的测试标准AQG324非常重要，只有完成根据它的测试规范设计的测试计画，才能得到广大的车厂认可，而汽车级SiC功率模组也必须通过AQG324的测试规范 |
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德承嵌入式工业电脑为智慧物流中心拓展推手 (2023.08.25)
强固型嵌入式电脑品牌Cincoze德承的Rugged Computing - Diamond产品线中，近年来以多款嵌入式电脑深受智慧物流业者青睐，在欧洲、美国市场的成绩亮眼。
根据美国市场研究机构eMarketer资料显示，2022年全球零售电子商务销售额约为5.7万亿美元，预测2025年将突破7万亿美元 |
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CGD推出ICeGaN 650 V氮化??HEMT系列产品 (2023.05.12)
Cambridge GaN Devices（CGD）今日宣布推出第二代的 ICeGaN 650 V氮化?? HEMT 系列产品，提供领先业界的耐用性、易於使用及最高效率等特色。H2 系列 ICeGaN HEMT 采用 CGD 的智慧闸极介面，几??消除一般 E 模式 GaN 的各种弱点，大幅加强过电压耐用性、提供更高的抗杂讯??值，以及提升 dV/dt 抑制和 ESD 保护效果 |
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CGD ICeGaN产品技术经维吉尼亚理工大学研究获验证 (2023.04.10)
无晶圆厂无尘技术半导体公司Cambridge GaN Devices（CGD）使用氮化?? （GaN）开发出多款高能效功率装置，协助打造出更为环保的电子产品；CGD 宣布由学术研究机构维吉尼亚理工大学进行的独立第三方研究表现，CGD 的 ICeGaN氮化??技术较其他氮化??平台更具可靠性及坚固性 |
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ST推出ACEPACK SMIT功率元件封装 提升散热效率 (2023.01.17)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出多种常用桥式拓扑的ACEPACK SMIT封装功率半导体元件。相较於传统穿孔型封装，意法半导体先进之ACEPACK SMIT封装能够简化组装制程，提升模组的功率密度 |
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德承为能源物联网推出强效精简型嵌入式电脑 (2022.12.20)
能源物联网的布局，已经成为全球各国积极利用再生能源因应日益严重的能源短缺问题以外的另一选择。能源物联网是透过感测器、控制器和软体，串接能源生产端、能源传输端、能源消费端等的设备、机器、系统，透过大数据分析、机器学习来实现智慧电力储存、配电甚至预测等功能 |
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台湾团队创新研发隹绩 2023 ISSCC入选23篇论文抢先发表 (2022.11.15)
国际固态电路研讨会（International Solid-State Circuits Conference；ISSCC）向来有IC设计领域奥林匹克大会之称，将於2023年2月19日至23日在美国旧金山举行。台湾共有23篇论文入选，不仅较2022年多8篇获选，同时创下近五年来获选论文数量最多的隹绩！展现台湾先进半导体与固态电路领域技术研发的实力斐然 |
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以碳化矽技术牵引逆变器 延展电动车行驶里程 (2022.11.14)
半导体技术革命催生了新的宽能隙元件，例如碳化矽（SiC）MOSFET功率开关，使得消费者对电动车行驶里程的期??，与OEM在成本架构下实现缩小里程之间的差距。 |
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以碳化矽MOSFET实现闸极驱动器及运作 (2022.08.19)
碳化矽MOSFET的驱动方式与传统的矽MOSFET和绝缘闸双极电晶体（IGBT）不同，本文叙述在碳化矽应用进行闸极驱动时，设计人员如何确保驱动器具备足够的驱动能力。 |
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英飞凌CoolSiC助力台达双向逆变器 化EV为家庭紧急备用电源 (2022.08.03)
英飞凌科技股份有限公司宣布旗下CoolSiC产品获得全球领先的电力与能源管理解决方案供应商台达电子（Delta Electronics）选用，助力台达朝向利用绿色电力实现能源转型与碳中和的目标迈出了一大步 |
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德承於Embedded World 2022展示多元嵌入式运算解决方案 (2022.06.16)
强固型嵌入式电脑品牌－德承（Cincoze）将於2022年6月21~23日在德国Embedded World 2022以「智能制造全方位的边缘运算解决方案」为展示主轴。现场规划三大展示区，「Rugged Embed |
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ST发表全新MDmesh MOSFET 提升功率密度与效能 (2022.06.08)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）新推出之STPOWER MDmesh M9和DM9矽基N通道超接面多汲极功率MOSFET电晶体适用於设计资料中心服务器、5G基础建设、平面电视的交换式电源供应器（Switched-Mode Power Supply，SMPS） |
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德承新款嵌入式工业电脑DV-1000提升边缘运算功效 (2022.05.27)
强固型嵌入式电脑品牌－ Cincoze德承推出高效精简型嵌入式电脑DV-1000系列。全新DV系列的加入、完整Rugged Computing - Diamond产品线布局，具备高效能运算、紧凑机身以及弹性扩充能力的三大优势，推荐给受限於安装空间但需要高强度运算的工业场域，执行智慧制造、机器视觉、轨道交通等应用 |
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「台北智慧城市1+7领域徵案」开跑 规划建构智慧城市新风貌 (2022.05.03)
台北市111年度「台北智慧城市1+7领域徵案」开跑！徵案时间自111年5月3日起至6月2日止，本次徵案各机关共计提出11个主题於徵案专区邀请企业投入实验场域进行验证。台北市政府以「智慧政府」为主体 |
