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Microsoft与台达启动全球策略合作 共创数位转型新典范 (2019.09.18)
台湾微软(Microsoft)昨(17)与全球工业自动化供应商台达(Delta Electronics),共同宣布将启动三项策略合作,集结微软在软体方面的和台达在工业自动化的强项,共建云端资源,打造「软体即服务(SaaS,Software as a Service)」,并共同开发人工智慧(AI)技术相关计画
智慧家庭要防骇 2019IoT资安挑战赛成果揭晓 (2019.09.17)
由科技部主办、国家实验研究院科技政策研究与资讯中心(国研院科政中心)与国家高速网路与计算中心(国研院国网中心)共同执行的「科技大擂台:2019 IoT资安挑战赛」决赛,於9月11~12日假台北市福华国际文教会馆举办
贸泽供货Maxim安全装置 适用於抛弃式医疗设备 (2019.09.11)
半导体与电子元件授权代理商Mouser Electronics(贸泽电子)即日起开始供应适用於抛弃式医疗设备的多种Maxim Integrated安全装置。Maxim的安全装置产品组合内含DeepCover安全验证器和1-Wire记忆体装置,能为包括一次性产品、手术工具、医疗匣和脉搏血氧测量探头等医疗装置提供保护功能,也适合用於物联网(IoT)节点验证和限用耗材的安全管理
从贸易战火馀烬重生 机械业寻求进囗替代新动能 (2019.09.11)
除了政府已投入辅导业者加速转型升级之外,机械公会也配合打造进囗替代的试验场域,以寻求2025年产值倍增新动能。
AI风潮下的PCB产业新契机 (2019.09.10)
近年来,PCB产业年呈现正向发展,有全新机会,也有全新挑战。而5G与IoT等应用兴盛,直接带动了高频、高速PCB的市场需求。未来PCB产业将持续朝高密度、高精度和高可靠性方向前进
爱德万测试将於SEMICON Taiwan展示最新科技并赞助产业活动 (2019.09.10)
半导体测试设备领导供应商爱德万测试(Advantest Corporation),将於9月18~20日假台北南港展览馆一馆 (TaiNEX1)盛大登场的「2019年台湾国际半导体展」(SEMICON Taiwan),展示领先业界的科技领导力
是德与Kandou Bus携手开发高速数位应用所需的Chord信令技术 (2019.09.09)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布与Kandou Bus展开合作,双方将运用是德科技测试解决方案,分析Chord信令发射器和接收器的设计,以增进高速数位信号应用的效能
前进2019台湾创新技术博览会 走入「未来科技馆」 (2019.09.09)
百项创新技术,打造未来生活进行式!展现产官学研界丰沛研发能量的2019年「台湾创新技术博览会」即将於9月26日在台北世贸一馆盛大开幕,集结跨部会资源打造「未来科技馆」、「永续发展馆」及「创新发明馆」等三大主题馆
爱德万测试:5G与AI为测试设备带来新一波商机 (2019.09.06)
在矽晶片的发展中,每到一个新的时期,就会有不同的市场驱动力。从1990年代的PC,2000年的手机,到2010年的智慧手机,约以十年为间隔,持续推动着半导体产业的矽晶片发展节奏
Gartner:2019年十大无线通讯技术趋势 (2019.09.06)
新型无线技术在未来五年将成为机器人、无人机、自动驾驶汽车和新型医疗装置等各种新兴科技的关键,本文为Gartner盘点的十大无线科技趋势。
资策会物联网智造基地 展出创新IoT产品 (2019.09.06)
资策会数位服务新研究所(服创所)自2018年以来,於台北、台中、高雄成立「物联网智造基地」,将在今(6)、明(7)两日举办首届「TPDC 产品开发者年会」,以展现IoT产品开发实例
安森美半导体推出乙太网供电(PoE)方案 支援IoT端点日益增长的功率需求 (2019.09.06)
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor),凭藉不断增长的符合IEEE802.3bt标准的产品和技术阵容引领产业。乙太网供电(PoE)使用新的IEEE802.3bt标准,可用於通过局域网(LAN)联接提供高达90 W的高速互联
2019年9月(第51期)PLC━智慧制造下的智控新趋势 (2019.09.05)
对於制造业的自动化技术演进来说, PLC被视为自动化史上的一大重要成就。 而经过50年的演进, PLC已深入各大自动化产线之中。 作为自动化控制的先驱,PLC正面临新的环境挑战, 不仅只是数位化控制,而要智慧化和网路化, 因此在功能、性能与应用上, 都将更上一层楼
宜特叁与制定iNEMI爬行腐蚀白皮书 提出简易验证手法 (2019.09.05)
近年来由於人工智慧 (AI)、大数据、5G、物联网 (IOT) 与边缘运算的广泛应用,让云端资料处理中心硬体设备的可靠度能力越来越受到重视。然而在全球日趋严重的空气污染威胁下,亦影响云端资料处理中心电子设备的使用寿命
工研院与微软携手 共拓AI晶片应用商机 (2019.09.05)
为开拓台湾AI创新应用及前瞻技术合作,由经济部技术处罗达生处长率领工研院、台达电、??创科技、英业达、神通电脑等产、官、研代表特别至美与微软全球总部物联网事业群解?方案总经理Carl Coken及其所率领的团队
在几分钟内构建智慧??温器控制单元 (2019.09.05)
初创企业和老牌公司需要一种方法来简化其设计流程, 并找到一种性价比高、通用和便於使用的开发解决方案, 以便尽快将概念证明投入生产。
Gartner:2020年全球企业用及车用物联网端点数将达58亿 (2019.09.04)
国际研究暨顾问机构Gartner预测,2020年全球企业用及车用物联网(IoT)市场的端点数量将成长至58亿件,较2019年增加21%。2019年底,全球使用中的端点数量则可??达48亿件,比2018年提升21.5%
是德科技加入 5G-ACIA 联盟 协助部署新5G 工业应用 (2019.09.03)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布加入 5G 工业联网自动化联盟(5G-ACIA),以协助建立测试和验证架构,让业界能加速部署全新的 5G 工业使用案例。 5G 工业应用将在工厂中全面落实自动化流程与独立运作,以大幅提升工业制造效率
2019台北国际自动化工业大展展会报导(上) (2019.09.03)
一年一度的台湾制造业盛会「2019台北国际自动化工业大展」上月於南港展览馆开幕,本刊今年也走访了多家关键的亮点厂商,为读者带来第一手的展场报导。
2019台北国际自动化工业大展展会报导(下) (2019.09.03)
一年一度的台湾制造业盛会「2019台北国际自动化工业大展」上月於南港展览馆开幕,本刊今年也走访了多家关键的亮点厂商,为读者带来第一手的展场报导。


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