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杜邦推出创新电路板材料解决方案 可实现低损耗和?号完整性 (2023.10.25)
随着人工智慧（AI）、机器学习（ML）和5G 网络的发展，市场对高速和高频设备的需求不断提升，以因应数据生成的快速发展。随着产业采用更密集封装和高度整合的封装载板和印刷电路板，印刷电路板产业正面临着电子设备小型化和功能持续的重大挑战和趋势 |
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戴尔科技集团扩展AI产品阵容 加速实现安全的生成式AI计画 (2023.08.01)
戴尔科技集团推出全新生成式AI解决方案，协助客户快速且安全地在本地端建置生成式AI模型，加速成果优化及推动更进一步的智慧化。
全新Dell生成式AI解决方案涵盖IT基础架构、PC及专业服务，以Project Helix为基础简化大语言模型（LLM）的全端生成式AI应用，满足企业在使用生成式AI过程的任何需求 |
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贸泽开售TE Connectivity/Laird 5G Phantom无需接地平面天线 (2023.06.20)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起开售TE Connectivity/Laird External Antennas的5G Phantom无需接地平面天线。5G Phantom无需接地平面天线为工程师提供多功能的全球行动网路天线选项，适用於IoT、货运和交通运输环境，以及公共安全等应用 |
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贸泽即日起供货Laird Connectivity Summit SOM 8M Plus (2023.04.17)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Laird Connectivity的Summit SOM 8M Plus。此系统模组（SOM）是一个高整合度且完善的软硬体解决方案，结合了NXP的多核心处理、双频段2x2 Wi-Fi 5和Bluetooth 5.3连线功能，适用於机器人和机器学习等广泛的进阶型IoT应用 |
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贸泽射频和无线解决方案 提供现代和未来设计应用资源 (2023.03.20)
贸泽电子（Mouser Electronics）为工程师提供设计现代和未来应用时需要的资讯、知识与产品。贸泽的射频和无线资源页面重点介绍射频无线设计中的各种挑战和解决方案。
这个全面的资源中心包含精选产品、文章、部落格、叁考设计等，能为工程专业人士提供所有关於射频和无线的丰富知识 |
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贸泽电子2022年第四季推出逾12,000项元件新品 (2023.02.06)
贸泽电子（Mouser Electronics）於2022年总共推出超过53,000个元件编号，其中第四季就已超过12,000个。协助客户加快产品上市速度。贸泽受到超过1,200个半导体及电子元件制造商品牌的信赖，帮助他们将新产品卖到全世界 |
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贸泽即日起供货最新固定式和可携式5G天线 (2023.01.18)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起开始供应TE Connectivity/Laird External Antennas的最新款天线，为工程师提供「从地板到天花板」的收讯覆盖范围。这些固定式和可携式天线都非常适合需要广角覆盖范围的无线部署，并且兼具外观时尚的特点 |
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无电池资产追踪模组的先进监控系统 (2020.11.27)
本文提出一个在无线感测器网路中识别资产和监测资产移动速度的追踪系统，无电池的资产标签透过射频无线电力传输架构接收资料通讯所需电能，并采用一个独有的测速方式产生时域速度读数 |
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贸泽5月引进多项产品 全球代理商精选 (2019.06.14)
贸泽电子Mouser Electronics在上个月发表超过313项新产品。
贸泽上个月发表的部分产品包括：
· Amphenol FCI Minitek MicroSpace连接器系统
Amphenol FCI Minitek MicroSpace连接器系统采用符合汽车LV 214-4 (Severity-2) 标准的线路压接平台设计 |
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技嘉推出新AORUS RGB系列机种 (2019.01.08)
技嘉科技承袭M.2介面PCIe Gen3 X4固态硬碟，进一步重新定义高效时尚固态硬碟，在CES消费电子展推出最新NVMe架构的PCIe Gen3 X4 AORUS RGB系列固态硬碟。全新的AORUS RGB系列固态硬碟提供包括AIC及M.2两种规格，不但提供多种主流容量供玩家选择，更搭载七彩可编程数位LED灯，让AORUS RGB系列成为目前业界唯一可以和主机板进行灯光同步的固态硬碟 |
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Molex完成对赖尔德互连车辆解决方案业务的收购 (2018.12.28)
Molex Electronic Technologies今天宣布完成对赖尔德有限公司(Laird)旗下互连车辆解决方案(CVS)部门的收购，赖尔德由安宏国际投资公司管理的基金所持有。
Molex执行长Joe Nelligan表示 :「这一策略举措可以为我们在解决方案上的愿景提供支援，在日新月异的汽车市场上拓展我们的实力 |
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技嘉发表X299 AORUS MASTER主机板 (2018.11.27)
技嘉科技发表全新设计的X299 AORUS MASTER主机板，新主机板采用12相全数位VRM设计，搭配先进的散热设计，提供最隹的功率和温度管理，以完美支援第9代Intel Core X系列处理器的极致效能，并激发其无与伦比的超频能力 |
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Molex 宣布达成收购莱尔德互连车辆解决方案部门的协议 (2018.10.23)
Molex Electronic Technologies, LLC 宣布已达成协议，将收购莱尔德有限公司 (Laird Limited) 旗下的互连车辆解决方案 (即「CVS」) 部门。莱尔德公司由安宏国际投资公司管理的基金所持有 |
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贸泽电子引进新产品的全球代理商 (2018.10.09)
贸泽电子(Mouser Electronics)致力於快速推出新产品与新技术。贸泽是领先业界的新产品引进 (NPI) 代理商，首要任务是库存来自700多家制造商合作夥伴的各种最新产品与技术，为客户提供优势，协助加快产品上市速度 |
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是德科技新版3D EM模拟软体缩短FEM模拟时程一半 (2014.12.10)
是德科技（Keysight）日前推出旗下3D电磁模拟软体的新版本Electromagnetic Professional (EMPro) 2015.01。新版软体提供多项新功能，可有效缩短模拟时间并提高设计效率。
EMPro 2015.01最显著的改进是将Finite Element Method（FEM）模拟软体的模拟速度缩短了一半 |
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Digi-Key与Laird Technologies签署全球经销协议 (2008.07.31)
Digi-Key Corporation与Laird Technologies宣布双方已签署一项全球经销协议。Laird Technologies为针对无线与其他电子应用提供客制化、高效能产品之设计者及制造商。该公司为设计及供应电磁干扰(EMI)屏蔽、散热管理产品、机械驱动系统、讯号完整性组件、无线天线解决方案，及无线射频(RF)模块与系统 |
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结盟共享优势 Laird扩展台湾版图 (2007.09.29)
随着高亮度、高功率LED的生产与需求快速成长，散热管理成为一项热门议题。Laird Technologies是致力于防电磁波干扰（EMI）遮蔽、散热管理、信号完整性组件、无线天线解决方案的设计制造厂商 |
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Laird与联茂结盟推出平面显示器解决方案 (2007.08.14)
电子与无线产品市场关键组件领导厂商Laird Technologies宣布与国内铜箔基板大厂联茂电子签署一项经销合作和压合制程技术协议。未来，将结合联茂电子与Laird Technologies的资源，和两家公司独特的产业地位，针对LCD平面显示器专属的LED背光板模块（Backlight Unit；BLU）提供各种解决方案 |
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Laird & 联茂 经销合作签约记者会 (2007.08.10)
Laird Technologies 与联茂电子将举行经销合作签约记者会，正式宣布双方经销合作关系。会中，将邀请Laird 散热产品事业部副总裁暨总经理 Mr. Michael Dreyer与联茂电子董事长万海威先生出席 |
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Laird Technologies推出装饰金属技术 (2007.04.23)
无线天线解决方案、电磁干扰(EMI)遮蔽、车用信息系统(telematic)、信号完整性产品、热源管理研发厂商Laird Technologies推出全新装饰金属技术。金属冲压是Laird Technologies的核心技术之一，装饰金属技术则是衍生的应用领域 |
