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创新3D缓冲记忆体 助力AI与机器学习 (2025.05.06)
imec的研究显示，包含氧化????锌（IGZO）传导通道的3D整合式电荷耦合元件（CCD）记忆体是绝隹的潜力元件。 |
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高频宽OTA测试难度高 安立知与MVG合作开发用於Wi-Fi 7的OTA测试方案 (2025.05.05)
随着无线通讯技术快速演进，Wi-Fi 7（IEEE 802.11be）作为最新一代无线通讯标准，正引领高效能、高频宽的应用潮流。其高速传输特性特别适合超高画质影音串流、多使用者的 AR/VR/XR 沉浸式实境体验，以及高即时性娱乐应用 |
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扩展AI丛集的关键挑战 (2025.05.05)
拥有资料中心的企业，进行AI部署只是时间问题。本文将探讨扩展AI丛集的关键挑战，并揭示为何 「网路是新的瓶颈」。 |
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Anritsu 安立知与 MVG 合作推出 IEEE 802.11be (Wi-Fi 7) OTA 测试解决方案 (2025.04.30)
Anritsu 安立知宣布推出全新测试解决方案，结合 Microwave Vision Group (MVG) 的多探棒空中传输 (Over The Air；OTA) 测试系统与 Anritsu 安立知的无线连接测试仪 MT8862A，全面支援 IEEE 802.11be (Wi-Fi 7) OTA 测试 |
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兼具频宽与传播特性 FR3正式成为6G频谱策略核心频段之一 (2025.04.24)
随着6G对更高容量、超低延迟与感测整合的需求增长，业界开始拓展频谱视野，超越传统的Sub-6 GHz（FR1）与毫米波（FR2）范畴，聚焦於7 GHz至24 GHz的上中频段（FR3）。该频段兼具较宽频宽与相对可接受的传播特性，被视为继承FR1的可靠覆盖能力及FR2的高资料速率优势之关键桥梁 |
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Microchip 完成符合 MIL-PRF-19500/746 规范的抗辐射强化型功率 MOSFET 系列，并取得 JANSF 300 Krad 认证 (2025.04.22)
JANS 认证代表分离式半导体产品在航太、国防与太空飞行应用中所需的最高筛选与验收等级，确保卓越的效能、品质与可靠性。Microchip Technology今日宣布，其抗辐射强化型功率 MOSFET 系列已完整符合 MIL-PRF-19500/746 的子规范要求，并且其 JANSF2N8587U3 100V N 通道 MOSFET 通过 300 Krad (Si) 总电离剂量的 JANSF 认证 |
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量子纠缠再添新篇章 科学家发现奇异光子行为 (2025.04.20)
以色列理工学院（Technion）的博士生在极度狭小空间中，首次发现光子所产生的奇异行为效应，为量子纠缠的研究再添新篇章。
量子纠缠是一种奇特的现象，两个粒子以一种特殊的方式相互连结，即使它们之间相隔遥远，彼此的状态也会相互依存 |
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意法半导体推出新款智慧型功率开关，具备小巧外型、高效率与高度可靠性 (2025.04.10)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）全新推出 IPS4140HQ 与 IPS4140HQ 四通道智慧型功率开关，具备丰富功能，整合於仅 8mm x 6mm 的小型封装中 |
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Nordic Semiconductor和Qorvo合作提供Aliro与Matter的叁考应用，加快门禁系统和智慧门锁产品的上市时间 (2025.04.10)
低功耗无线连接解决方案的全球领导厂商Nordic Semiconductor与射频和电源技术领导企业Qorvo宣布，提供符合标准联盟(CSA)旗下Aliro和Matter标准的门禁系统叁考应用。这款解决方案是以Nordic的nRF54L系列超低功耗多协定系统单晶片(SoC)和Qorvo的QM35825超宽频(UWB)SoC为基础 |
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电巴充能标准奠基 扩大能源新布局 (2025.04.08)
相较於现今市场上竞争剧烈的电动乘用轿车，台湾则除了寻求电动车AIoT时代的资通讯商机，更聚焦电动巴士发展，迎合「2030年市区公车全面电动化」政策，推动智慧充电管理系统，增添AI数位及净零转型的动能 |
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解析USB4测试挑战 (2025.04.08)
从8K影音串流到工业物联网，从电动车智能座舱到边缘运算节点，这场由USB4介面所驱动的技术革命，正在重塑人类与数位世界的互动方式。 |
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蓝牙Channel Sounding ??米级经济的定位革命 (2025.04.07)
蓝牙Channel Sounding的意义，不仅在於技术规格的提升，更标志着「空间感知」成为物联网的基础能力。当每一台设备都能精确感知彼此的位置与运动状态，从智慧城市到元宇宙的应用场景将迎来颠覆性创新 |
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A2B支援更复杂的新型资料及音讯广播系统 (2025.04.07)
本文重点介绍ADI A2B汇流排的全新强化功能如何协助打造更复杂的系统，文中展示的应用示例，其中A2B汇流排可协助简化布线架构，而仅涉及少量的硬体和软体工作投入。 |
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Panasonic模组整合Nordic的nRF54L15 SoC，为先进的物联网应用实现高效能、高效率及低功耗优势 (2025.04.07)
总部位於德国的Panasonic Industry Europe公司宣布推出全新低功耗蓝牙模组PAN B511-1C，是建基於Nordic Semiconductor新一代无线SoC产品nRF54L系列所设计开发，用於支援智慧照明、工业感测器、医疗保健和能源管理等应用，非常适合采用Matter通讯协定的智慧家庭物联网应用 |
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MIT与圣母大学联手开发「藤蔓机器人」 深入倒塌建筑搜救 (2025.04.06)
近期缅甸的大地震震撼了全球，并出现严重的伤亡。当此类重大灾难发生，建筑物倒塌时，常有人员受困於瓦砾堆下。在这些危险环境中救出受害者既危险又耗费体力。为此，麻省理工学院林肯实验室与圣母大学的研究人员合作开发了一款藤蔓机器人，能够像藤蔓一样在障碍物和狭小空间中穿梭，以协助搜救 |
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意法半导体打造矽光子平台 获客户采用於新一代资料中心架构 (2025.04.01)
在高效能运算（HPC）与人工智慧（AI）应用快速发展的背景下，资料中心对高速、低功耗的光学互连技术需求日益提升。意法半导体（ST）射频与光通讯事业群总经理Vincent FRAISSE描绘了ST对未来科技的愿景：「我们正迈向一个由感测、自主推理和智慧执行驱动的世界 |
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意法半导体打造矽光子技术 引领资料中心与AI运算 (2025.04.01)
在高效能运算与人工智慧应用快速发展的背景下，资料中心对高速、低功耗的光学互连技术需求日益提升。意法半导体描绘了对未来科技的愿景。 |
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英国新创推出革命性散热技术 效能超越传统热导管5000倍 (2025.03.27)
英国科技新创公司Flint Engineering近日发表名为IsoMat的创新技术，透过扁平铝板设计，搭配内建的密封通道网络，彻底颠覆传统热导管技术。
当IsoMat暴露於温度差异下，通道内的液体会经历快速的蒸发和冷凝循环，进而在整个表面实现近??瞬时的热传递 |
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贸泽即日起供货适用於AI和嵌入式应用的 全新Raspberry Pi Compute Module 5 (2025.03.21)
推动创新、领先业界的新产品导入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Raspberry Pi的全新Compute Module 5 (CM5)。Compute Module 5是一款强化型的系统模组 (SoM)，可直接满足工业需求，同时保持与其前代产品的机械相容性，还能改善AI、机器视觉、工业自动化、智慧家庭、健康医疗监控和其他嵌入式应用的功能 |
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THine发表光学无DSP技术 实现1TB/s与2TB/s线性可??拔传输方案 (2025.03.18)
日本THine Electronics日前宣布，其光学无数位讯号处理器（DSP）技术「ZERO EYE SKEW」，已可用於1TB/s与2TB/s线性可??拔光学（LPO）解决方案，能够在1.0TB/s时节省60%电力，或在2.0TB/s时节省80%电力，并降低90%延迟 |
