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NXP OrangeBox模组化开发平台 推动车辆安全数位化转型 (2022.10.31)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣布推出OrangeBox汽车级开发平台。该平台整合广泛的恩智浦无线技术,从广播无线电(broadcast radio)、Wi-Fi 6和蓝牙、到具备超宽频(Ultra-Wideband)和蓝牙低功耗(Bluetooth Low Energy)的安全汽车门禁,以及基於802.11p的V2X
先进包装机械方案商专访-虹兴机械与贝加莱 (2018.07.11)
具备高度客制化能力,以及先进的设备整合技术,是领先包装机械设备商所不可或缺,本篇报导即专访两家优秀的包装设备供应商:虹兴机械、贝加莱,一窥目前包装设备的发展趋势与应用关键


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1 意法半导体推出新款智慧型功率开关,具备小巧外型、高效率与高度可靠性
2 意法半导体推出全方位叁考设计,专为低压高功率马达应用打造
3 新唐科技全新18 瓦 D 类音频放大器
4 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化

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