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Maxim推出符合IO-Link的最小尺寸收发器 (2011.10.24)
Maxim Integrated Products,Inc.近日推出,尺寸最小的IO-Link物理层(PHY)收发器MAX14821。MAX14821采用2.5mm x 2.5mm WLP封装,与竞争产品相比可节省60%以上的空间,适合微小尺寸的产品设计
Broadcom全新整合快速以太网络交换芯片问市 (2008.06.05)
Broadcom(博通公司)宣布,推出专为亚洲区服务提供商设计的8至24埠Layer 2(L2)快速以太网络(FE)交换芯片。这些下一代快速以太网络系统单芯片(SoC)交换器提供先进的功能、质量、稳定度与低系统成本,满足多住户单元(MTU)/多租户单元(MDU)应用的需求,有助于服务提供商在开发中国家进行大量设备的建置
Cypress推出10 Gbps 物理层装置(PHY)收发器 (2001.12.04)
全球知名的高效能集成电路解决方案供应厂商的美商柏士半导体(Cypress)4日宣布正式推出HOTLink III(High-Speed Optical Transceiver Link)系列收发器,并已开始供应3.125 Gbps、四信道的传输装置样本


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2 意法半导体推出新款智慧型功率开关,具备小巧外型、高效率与高度可靠性
3 意法半导体推出全方位叁考设计,专为低压高功率马达应用打造
4 PTS845 轻触开关系列使用寿命延长至百万次满足高使用率应用
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