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EVG和BSI创建台湾超薄晶圆片粘合实验室 (2009.01.15)
奥地利EVG和美国布鲁尔科技公司（BSI）日前宣布坐落于台湾新竹工业园区的BSI应用实验室安装EVG 500系列晶圆片粘合系统。这项合作为亚太地区客户的3D封装集成电路和其他先进封装技术开发提供及时的技术支持


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