账号：
密码：
鯧뎅꿥ꆱ藥 2 곧
英飞凌针对行动因特网推出3G 低成本解决方案 (2009.02.23)
英飞凌推出以成本优化的 3G 网络联机能力快速存取行动因特网的全新低成本平台解决方案。英飞凌 XMM 6130提供成本优化 3G 解决方案，以 3G HSDPA 提供的更高数据传输速率，为行动因特网竖立了全新标准
英飞凌推出新一代低成本高度整合手机芯片 (2009.01.22)
英飞凌宣布推出第三代的超低成本（ULC）手机芯片，X-GOLD 110是为高度整合、且具成本效益的 GSM/GPRS超低成本手机单芯片解决方案，相较于现有的解决方案，可帮助手机制造商降低20%以上的系统成本（BOM），再创手机产业的新标准


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 爱德万测试发表V93000 EXA Scale SoC测试系统超高电流电源供应板卡
2 [COMPUTEX] 慧荣全新USB显示单晶片 抢攻多萤与超高解析扩充市场
3 [COMPUTEX] Supermicro机柜级随??即用液冷AI SuperCluster支援NVIDIA Blackwell
4 Microchip全新车载充电器解决方案支援车辆关键应用
5 安勤为自主机器智能打造新款 AI 工业电脑
6 COMPUTEX 2024丽台科技高阶WinFast Mini AI工作站全球首次亮相
7 贸泽即日起供货Renesas搭载内部设计RISC-V CPU核心的32位元MCU
8 凌华科技ARM开放式架构触控电脑正式上市
9 安森美第7代IGBT模组协助再生能源简化设计并降低成本
10 凌华全新ASD+企业系列SSD固态硬碟重塑大数据应用高效安全储存

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 读者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw