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独霸编码,笑傲江湖──ASCII与Unicode间的分分合合

为了整合电子位信息交换的共同标准,统一全球各国分歧殊异的文字符号,独霸全球字符编码标准,ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
意法半导体推出L9961 BMS晶片 提升检测准确度和灵活性 (2023.05.22)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)新推出之L9961电池管理系统(Battery-Management-System,BMS)晶片让系统拥有市场领先的检测准确度和灵活性,提升锂离子和锂聚合物电池的性能和安全性,延长续航时间
ST:内部扩产与制造外包并进 全盘掌控半导体供应链 (2023.05.18)
技术研发和制造策略是ST达成营收目标的关键要素之一。透过不断投资具有竞争力的专利技术,扩大内部产能,辅之以外包加工。这是ST在半导体策略上的致胜关键。
意法半导体首款AI强化型智慧加速度计 提升始终感知应用的性能和效能 (2023.05.17)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出三款内建先进处理引擎的加速度计以提升感测器的自主作业能力,使系统能够更快速地回应外部事件,同时降低功耗。 LIS2DUX12和LIS2DUXS12采用意法半导体第三代MEMS技术,增加可编程功能,包括机器学习核心(Machine-Learning Core,MLC)、先进有限状态机(Finite State Machine,FSM)和增强型计步器
STM32微控制器全面支援VS Code 具易用性和灵活性 (2023.05.11)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出全新扩充工具,将微软的整合式开发环境Microsoft Visual Studio Code(VS Code)之优势导入STM32微控制器。VS Code是一个人气高的整合式开发环境(popular Integrated Development Environment,IDE),以易用和灵活性享誉业界,例如,IntelliSense可简化并加速程式码编辑
意法半导体发布2023年第一季财报 汽车和工业产品营收优於预期 (2023.05.05)
全球半导体厂商意法半导体(STMicroelectronics;ST)公布2023年第一季财报(截至2023年4月1日)。意法半导体第一季净营收为42.5亿美元,毛利率49.7%,营业利润率28.3%,净利润10.4亿美元,稀释後每股盈馀1.10美元
意法半导体公布年度永续发展成果 迈向2027年碳中和目标 (2023.04.25)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)公布年度永续发展报告,介绍2022年之成果、策略和执行中的计画。意法半导体总裁暨执行长Jean Marc Chery 表示:「我们为客户提供关键的产品与技术,透过数位化与电气化减少碳排放以创造更永续的社会
意法半导体推出超小尺寸低功耗物联网模组ST87M01 (2023.04.21)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出超小尺寸低功耗物联网模组ST87M01,集高可靠、稳定的NB-IoT资料通讯与精确、灵活之全球卫星导航系统(GNSS)地理定位能力於一身,是设计物联网装置和资产追踪的理想元件
意法半导体与采埃孚签订碳化矽元件长期供应协定 (2023.04.20)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布与采埃孚科技集团(ZF)签订碳化矽元件长期供应协定。从2025年起,采埃孚将从意法半导体采购碳化矽元件。根据此长期采购合约,意法半导体将为采埃孚供应超过1,000万个碳化矽元件
意法半导体STM32U5 MCU系列提升 降低功耗同时提升性能 (2023.04.11)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)近日宣布,其市场领先的STM32微控制器(MCU)产品家族再扩阵容,推出新款STM32U5晶片,降低功耗的同时提升性能,并延长了续航时间
从云端连结到智慧边缘 解密STM32的新时代策略布局 (2023.04.10)
物联网(IoT)应用市场在近年来已经开始深入大家生活中,意法半导体(ST)也随着IoT需求的增加,慢慢地扩展到不同的应用和产品。无论是智慧家庭、智慧能源或者是Smart Everything,这些都是支撑IoT发展的驱动力,需要更多高效能的STM32来协助边缘运算,提高效率
从云端连结到智慧边缘 揭秘STM32策略布局 (2023.04.10)
物联网(IoT)应用市场在近年来已经开始深入大家生活中,意法半导体(ST)也随着IoT需求的增加,慢慢地扩展到不同的应用和产品。
意法半导体新STM32微处理器 助物联网装置兼具性能、功耗和成本优势 (2023.04.07)
因应当前节约能源、降低营运成本、提升安全性、改善使用者体验是智慧建筑、工厂自动化和智慧城市的主要发展趋势,包括工业自动化、通讯闸道、终端支付设备、家电和控制台等最新应用领域,都要求处理器必须具备更高的软体执行能力、更低功耗、更强化的安全性和先进功能
半导体产业如何推动「绿色低碳」之目标? (2023.03.30)
碳达峰、碳中和已经成为全球关注的话题。半导体技术的发展是打造绿色低碳社会的重要动力。同时,半导体产业亦积极迈向绿化与低碳化,是碳中和策略目标的积极实践者
半导体产业如何推动「绿色低碳」之目标? (2023.03.30)
碳达峰、碳中和已经成为全球关注的话题。半导体技术的发展是打造绿色低碳社会的重要动力。同时,半导体产业亦积极迈向绿化与低碳化,是碳中和策略目标的积极实践者
ST新款STM32WB1MMC BLE认证模组 简化并加速无线产品开发 (2023.03.29)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)新推出之STM32 Bluetooth无线模组让设计人员能在无线产品,尤其是中低产量之专案中发挥STM32WB双核微控制器(MCU) 的优势。 该模组取得Bluetooth Low Energy 5
ST推出射频整合被动元件 全面提升STM32WL MCU性能 (2023.03.28)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出九款针对STM32WL无线微控制器(MCU)优化的射频整合被动元件(RF IPD,RF Integrated Passive Device)。新产品整合天线阻抗配对、巴伦和谐波滤波电路
意法半导体USB PD EPR方案获USB-IF认证 单电源转接器高效输出140W功率 (2023.03.27)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)所推出两款USB Power Delivery(USB PD) 扩展功率范围(EPR)晶片,已获得USB-IF(USB Implementers Forum, USB 开发者论坛)认证。两款晶片分别用於电源/充电器的转接器端(供电)和设备端(受电),将通用充电器的输出功率范围扩充到140W
ST LSM6DSV16BX高整合度感测器 节省耳机大量空间 (2023.03.23)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)新推出之LSM6DSV16BX是一款独一无二的高整合度感测器,能够为运动耳机和通用型入耳式耳机节省大量空间。晶片上整合6轴惯性测量单元(IMU)和音讯加速度计,前者用於追踪头部、侦测人体活动,後者则能透过骨传导技术侦测频率范围超过1KHz的音讯
意法半导体Secure Manager软硬体安全方案 简化安全嵌入式应用开发 (2023.03.21)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出业界首款微控制器系统晶片安全解决方案,此命名为「STM32TrusTEE Secure Manager」(安全管理器)可简化嵌入式应用开发流程,确保其能「开箱即用」安全保护功能
意法半导体Secure Manager软硬体安全方案 简化安全嵌入式应用开发 (2023.03.21)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出业界首款微控制器系统晶片安全解决方案,此命名为「STM32TrusTEE Secure Manager」(安全管理器)可简化嵌入式应用开发流程,确保其能「开箱即用」安全保护功能

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