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远距偏乡义诊 落实MIT医材新体验 (2020.09.02)
为鼓励台湾医疗义诊团队於临床上多多使用国内医材相关产品，於9月1日假北医跨领域学院1楼举办「2020国产医材义诊临床实作体验媒合会」，本次活动由经济部工业局主办 |
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BTC汇聚群策群力 建构台湾精准健康新未来 (2020.09.01)
後疫情时代已然来临，面对COVID-19疫情的变异难料与持续的威胁， 2020年度行政院生技产业策略谘议委员会议(Bio Taiwan Committee; BTC)於9月1~3日於台北国际会议中心举办，今年以「精准健康」为主轴 |
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群联电子发表世界最高容量企业级QLC SSD储存方案 (2020.09.01)
群联电子今日 (9/1) 宣布推出采用群联S12DC控制晶片的世界最大容量15.36TB企业级QLC SSD储存解决方案。相较於传统机械式硬碟 (HDD)，群联的企业级S12DC QLC SSD储存方案能针对读取密集储存应用(Read Intensive Storage Applications) 提供更高的效能、更低的功率消耗、以及更高的伺服器机架储存安装密度，对於全球的企业伺服器客户而言，是一大福音 |
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Microchip推出低电感SiC功率模组与可程式设计栅极驱动器套件 (2020.09.01)
从火车、有轨电车和无轨电车，到公共汽车、小汽车和电动汽车充电桩，全球交通电气化转型仍在加速，各国纷纷采用效率更高、技术更创新的交通方式。Microchip今天宣布推出AgileSwitch数位可程式设计栅极驱动器和SP6LI SiC功率模组套件 |
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联发科全新顶规手游晶片Helio G95 采用增强版优化引擎技术 (2020.09.01)
联发科技手游系列晶片再添新军！该公司今天宣布推出专攻智慧手机游戏的Helio G95晶片组，身为Helio G系列产品家族的顶规款，该晶片借助於游戏优化引擎技术HyperEngine，不仅支援多镜头，更以优化的连网功能与AI超画质显示器，带给手机用户全面升级的游戏体验 |
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蔡司导入3D非破坏性X-ray成像的智慧重构技术 提升封装失效分析 (2020.09.01)
蔡司（ZEISS）今日宣布为其Xradia Versa系列非破坏性3D X-Ray显微镜（XRM）以及Xradia Context 3D X-ray微电脑断层扫描技术（microCT）系统，导入先进重构工具模组（Advanced Reconstruction Toolbox） |
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捷普科技选用是德5G测试方案 加速5G设计与制造验证 (2020.09.01)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布捷普科技（Jabil）选用是德科技5G装置测试解决方案，来满足5G产品在设计和制造流程中的验证需求。
捷普科技是全球制造解决方案领导厂商，专门提供全方位的设计、制造、供应链和产品管理服务 |
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高通推出Snapdragon 732G行动平台 提升高阶行动电竞体验 (2020.09.01)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司发表高通Snapdragon 732G行动平台，为继Snapdragon 730G之後的新一代产品。Snapdragon 732G旨在实现沉浸式游戏体验，提供更聪明快速的人工智慧与加速效能，包含较前代产品更加升级的GPU与CPU |
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MIC调查：最爱用宠物科技产品为年轻族群 智慧喂食器最受青睐 (2020.09.01)
随着工作型态、生活情境与社会价值改变，饲养宠物的群体也快速增加，宠物商机扩散出多元需求，吸引更多业者投入宠物市场。资策会产业情报研究所（MIC）针对台湾网友宠物饲养及消费行为进行调查，发现近年养宠物的观念逐渐转变为养「毛小孩」，饲主更愿意花费在基础需求之外如医疗、居家用品、娱乐互动等项目 |
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VLSI Design/CAD研讨会 ADI以客制感测模组揭??AIoT未来 (2020.09.01)
由Analog Devices, Inc.(ADI)、安驰科技与一元素科技叁与赞助之「第31届超大型积体电路暨计算机辅助设计研讨会」（2020 VLSI Design/CAD Symposium）於日前圆满举行。本届大会以「Resurgence of VLSI Design/CAD」为主题，聚焦物联网、5G通讯等最新技术与应用 |
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HOLTEK推出HT66F4560四段频宽可调OPA MCU (2020.09.01)
Holtek推出四段频宽可调之HT66F4560 A/D型Flash MCU，主要特色是四段频宽可调OPA，非常适合低耗电或反应速度快之感测器相关产品应用，例如感烟探测器、PM2.5探测器、CO探测器、血氧仪等 |
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HOLTEK推出BM25S2021-1电阻式温湿度数位感测器 (2020.09.01)
Holtek推出BM25S2021-1电阻式温湿度数位感测器(Humidity and Temperature Digital Sensor)，产品整合湿度及温度Sensor，经过温湿度校准及温度补偿，具有高精度、低功耗、容易使用等特性，减少产品开发时程，适合在温湿度量测、监控等相关产品，如除湿机、冷暖空调、IoT应用 |
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Q2全球前十大IC商营收排名 博通挤下高通夺冠 (2020.08.31)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新统计，全球前十大IC设计业者2020年第二季营收及排名出炉，高通(Qualcomm)虽持续受惠於5G产品、远距工作与教学需求，然而，因苹果(Apple)新一代iPhone确定延期上市，导致其第二季营收成长动能受限，进而让博通(Broadcom)抢下本季营收排行榜冠军 |
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CEVA的Wi-Fi 6 IP 率先取得Wi-Fi CERTIFIED 6认证标志 (2020.08.31)
CEVA宣布其RivieraWaves Wi-Fi 6 IP平台，成为世界上第一个获得Wi-Fi联盟(Wi-Fi Alliance)Wi-Fi CERTIFIED 6认证标志的Wi-Fi IP。CEVA提供了完整的Wi-Fi 6 IP套件，范围涵盖适用於低功耗IoT设备的1x1 20 MHz，直到适用於高阶产品，包括智慧手机、智慧电视、无线网路基地台和无线基础架构的MIMO 80/160MHz Wi-Fi 6和6E |
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ST生态认证400W电源评估板 降低先进节能电源设计难度 (2020.08.31)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）之EVL400W-EUPL7评估板是一个现成的400W电源解决方案，符合现今要求最严格的生态设计规范，透过意法半导体L4984D电流式PFC控制器和L6699谐振半桥控制器的创新功能，能够在多种工作模式下最大限度提升电源效能 |
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ams宣布完成收购欧司朗 进一步推动光学技术创新 (2020.08.31)
高效能感测器解决方案供应商ams宣布完成对OSRAM Licht AG(OSRAM)的收购。收购要约已於今天完全结算，要约价已支付给了要约股份的持有人。
ams执行长Alexander Everke表示：「我们为成功完成对欧司朗的收购感到自豪 |
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台中雷射钣金展即将登场 新代科技展出创新的控制技术 (2020.08.31)
提起新代科技，多数人第一直觉会联想到PC-based CNC控制器，他们在机床控制器方面深耕了二十馀年，累积丰富的开发经验与解决方案。然而，近年新代着手跨足自动化钣金雷射行业领域，针对行业痛点，推出系列解决方案，并将於今年9月18-22日登场的台中钣金雷射应用展展出完整自动化钣金产品以及自动化专机控制器等解决方案 |
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Ansys多物理场解决方案通过台积电3D-IC封装技术认证 (2020.08.31)
Ansys先进半导体设计解决方案通过台积电（TSMC）高速CoWoS-S （CoWoS with silicon interposer）和InFO-R（InFO with RDL interconnect）先进封装技术认证。这让客户针对整套整合2.5D和3D晶片系统，签核耗电、讯号完整性和分析热效应冲击，确认其可靠度 |
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恩智浦推出车载多重装置无线充电方案 功率高达2x15W (2020.08.31)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布，首款由单个MWCT控制器驱动的多重装置车载无线充电解决方案现已部署至量产车辆中使用。
恩智浦表示，作为汽车整合无线充电解决方案的市场领导者，他们积极扩大其产品范围，推出全新15W无线充电标准，进而实现更快的充电速度 |
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igus全新毛毡密封技术 实现iglidur滑动轴承的双重防尘保护 (2020.08.31)
沙尘和研磨性粉尘会对滑动轴承和轴产生非常不良的影响。因此，igus为其免上油的iglidur乾式科技轴承开发了一种新的保护方法：毛毡密封。只需将其放置在轴承的法兰上，即可防止灰尘进入，并减少保养和机器故障的次数 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
