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台湾国际机械线上联展6/20全台首发 接轨全球商机 (2020.06.20)
2019年台湾机械产业总产值达新台币1.1兆元规模，占我国GDP 6%，为我国重要龙头产业之一，外贸协会与相关产业机械公协会合作办理多项产业机械展以协助厂商拓展外销；受COVID-19疫情影响 |
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Micro LED专利申请数激增 中韩台领先 (2020.06.20)
根据产业调查公司Yole Developpement针对Micro LED(μLED)的报告指出，Micro LED的专利申请件数激增，截至2019年底，已有350多个不同厂商与研究单位提出近5500项Micro LED技术专利，其中有大约40％的专利申请是在2019年提出 |
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igus新型电缆卷轴e-spool flex 无需滑环引导电缆 (2020.06.20)
安全移动电缆并能够快速收起这是e-spool flex的目的。全新的igus电缆卷轴可引导所有电缆和软管，不中断地传输能量、介质和资料。提高了手动工作站和操作面板的安全性 |
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安立知与Bluetest合作 实现5G FR1/FR2 OTA测试 (2020.06.19)
安立知(Anritsu)宣布强化与瑞典Bluetest AB的合作，为5G行动终端的空中传输(OTA)测量提供新的联合测试解决方案。
安立知与Bluetest先前已经在LTE/5G FR1 (Sub-6 GHz频段)OTA测试方面展开合作 |
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Basler网路研讨会即将登场 解析2020医疗领域五大相机趋势 (2020.06.19)
视觉技术的发展特别突飞猛进，尤其在医疗与生科领域中。随着多数CCD感光元件停产，许多厂商不只已推出新世代的CMOS感光元件来因应这项变化，更不断投入技术改良，例如透过背照技术优化相机的低光影像撷取能力 |
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Arm Mali GPU虚拟化功能 驱动次世代车用体验 (2020.06.19)
根据主要车厂的意见，消费者希??在车内享受类似智慧手机体验的需求越来越高。事实上，尽管当下经济大环境不隹，但从照後镜的替代科技、到抬头显示器，为消费者带来不同创新、并驱动更多车内显示萤幕的需求仍然没变 |
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SEMI：5月北美半导体设备出货较去年同期上升逾13% (2020.06.19)
国际半导体产业协会（SEMI）公布最新Billing Report（出货报告），2020年5月北美半导体设备制造商出货金额为23.5亿美元，较2020年4月最终数据的22.8亿美元相比上升2.9%，相较於去年同期20.7亿美元则上升了13.1% |
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晶电与隆达成立控股公司 加速??创布局Micro LED市场 (2020.06.18)
晶元光电与隆达电子，今日宣布将以换股的形式成立新的投资控股公司，而新公司将会把资源投注在Mini／Micro-LED显示技术、智慧感测、以及三五族半导体电子元件等领域 |
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莱迪思全新FPGA软体解决方案Propel 加速低功耗处理器设计 (2020.06.18)
低功耗FPGA大厂莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）近日推出全新FPGA软体解决方案Lattice Propel，提供扩充RISC-V IP及更多类型周边元件的IP函示库，并以「按建构逐步校正」（correct-by-construction）开发工具协助设计工作，进一步实现FPGA开发自动化 |
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Microchip和KIOXIA America完成24G SAS端到端储存互通性测试 (2020.06.18)
Microchip和KIOXIA America（原东芝储存美国公司）今天宣布成功完成首次24G SAS端到端储存互通性测试。工业标准的24G SAS基础架构可为资料中心、云端服务、超大规模和企业级伺服器/储存客户提供了更高的效能、安全性和可靠性，同时维护了客户对SAS现有基础架构的投资 |
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高通机器人平台首次结合5G与AI 客制处理器配备全新张量加速单元 (2020.06.18)
高通技术公司今天宣布推出高通机器人RB5平台，这是高通专为机器人设计，全新具整合性和全面性的方案。在机器人与无人机产品应用的RB3平台的成功基础上，高通机器人RB5平台提供丰富的软硬体与开发工具 |
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Oracle云端结合NVIDIA A100 Tensor Core GPU 提升AI功能灵活性 (2020.06.18)
Oracle云端基础设施(Oracle Cloud Infrastructure)专为客户在云端中执行人工智慧(AI)、机器学习(ML)、高效能运算(HPC)及大数据工作负载而量身打造。为充分展现此特性，甲骨文於第二代云端基础设施中结合了最新的NVIDIA A100 Tensor Core GPU，同时也是第一款将训练、推理、HPC及分析等结合於一体，具弹性的多执行个体GPU |
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Digi-Key与Truphone建立全球合作关系 提供简便的IoT行动网路连线 (2020.06.18)
全球电子元件经销商Digi-Key Electronics宣布与Truphone建立合作关系，为全球制造商提供行动IoT连线服务。这项合作关系将带给客户行动网路连线装置和全面管理服务。
Digi-Key将采用Truphone最新的SIM技术，只要使用者开启装置就能立即让IoT装置连线至网路服务商 |
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康隹特推出Intel IoT RFP套件 用於视觉态势感知应用的工作负载整合 (2020.06.17)
嵌入式技术供应商德国康隹特，推出了全新的工作负载整合套件，面向基於视觉的态势感知，且为Intel认可的Intel IoT RFP(Ready For Production) 套件。
该RFP套件配备搭载Intel Xeon E2处理器的COM Express Type 6模组，以及由Real-Time Systems 提供的hypervisor技术构建的三个虚拟机(VM)，用於视觉应用中的工作负载整合 |
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Cadence与台积电、微软合作 以云端运算缩减半导体设计时序签核时程 (2020.06.17)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布与台积电及微软三方合作之成果。该合作的重点是利用云端基础架构来缩短半导体设计签核时程。透过此合作，客户将可藉由微软 Azure上的Cadence CloudBurst平台，采用台积电技术的Cadence Tempus时序签核解决方案及Quantus提取解决方案，获得加速完成时序签核的途径 |
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??创：Micro LED成本5年内下降95% (2020.06.17)
台湾Micro LED新创公司??创科技（PlayNitride），今日在「技术路线图发布会」上表示，依据他们的规划，Micro LED需要在5年内减少95%的成本，才能满足客户商品化量产的需求。
??创科技执行长李允立表示，尽管Micro LED所面临的技术挑战众多，但客户最在??的还是生产成本的问题，也就是把技术转换为实际量产制造的商品化问题 |
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E Ink与义乌清越光电策略合作电子纸专案 (2020.06.17)
电子纸厂商元太科技(E Ink)今(17)日宣布，义乌清越光电科技有限公司电子纸专案成功投产，正式加入元太电子纸生态圈夥伴的行列，义乌清越将成为主要供应电子纸货架标签模组的供货商，提供终端客户更多的电子纸模组夥伴选择 |
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ROHM推出第4代低导通电阻SiC MOSFET 加速车载动力逆变器的普及 (2020.06.17)
半导体制造商ROHM推出「1200V 第4代SiC MOSFET」，适合用於动力逆变器等车电动力总成系统和工控装置电源。
对於功率半导体来说，当导通电阻降低时短路耐受时间就会缩短，两者之间存在着权衡关系，因此在降低SiC MOSFET的导通电阻时，也必须同时考虑如何兼顾短路耐受时间 |
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台达助沃旭建立全台首座校园储能示范系统 推动智慧能源与电网学术发展 (2020.06.17)
电源管理厂商台达电子今（17）日宣布完成建置台湾首座「百万瓦级校园微电网架构储能系统」。这套由沃旭能源所捐赠，并座落於国立彰化师范大学宝山校区的百万瓦(MW)级控能与储能解决方案 |
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宏正捐赠多功能直播机 助汐止秀峰高中直播毕业典礼 (2020.06.17)
全球资讯(IT)暨专业影音(Professional AV)设备连接管理方案厂商宏正自动科技(ATEN International)长期关怀汐止地区教育人文，於近期捐赠汐止秀峰高中一台StreamLive HD多功能直播机(UC9020)，日前协助秀峰高中直播举办之毕业典礼实况 |
