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MEMS麦克风成长可期 英飞凌致力降低裸晶变异性 (2016.02.22)
广义来说，语音输入或是控制可以视为人机介面的应用之一，此类应用在智慧型手机市场可以说是相当常见的应用类别，而MEMS麦克风则是近年来扮演相当重要的元件之一，根据IHS在2015年的十一月份的研究报告显示，智慧型手机大厂苹果在MEMS麦克风的使用量呈现逐年成长的态势，光是2016年的使用量，就高达1,045百万颗以上 |
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ADI针对助听设计推出业界最小MEMS麦克风 (2013.04.12)
全球高性能信号处理解决方案领导厂商 Analog Devices, Inc.美商亚德诺公司，日前推出一款专门针对助听应用而开发的高性能 MEMS 麦克风 ADMP801。与驻极体电容麦克风(ECM)等传统解决方案相比， ADMP801 不仅在尺寸上更小（仅7.3立方厘米），而且性能更稳定，不随时间、温度和环境变化而改变 |
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意法半导体推出高性能、低功耗数字MEMS麦克风 (2011.11.04)
意法半导体（STMicroelectronics）进一步扩大传感器産品组合，昨（3）日推出，新款高性能、低功耗的数字MEMS麦克风。意法半导体的MP34DT01顶部收音式（top-port）麦克风采用3x4x1mm超小型封装，让手机、平板计算机等消费性电子装置能够爲消费者带来同级别産品中最佳的听觉体验 |
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ST与Soundchip合作开拓高分辨率个人音效领域 (2011.07.26)
意法半导体（ST）与瑞士电声（electro-acoustics）顾问公司暨高分辨率个人音效（HD-PA）标准的创始公司Soundchip，宣布双方将展开实质性合作，透过各自在音效系统和半导体技术、産品设计和制造方法、音效软件以及营销业务等优势，携手将HD-PA推向市场 |
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意法半导体推出全新MEMS麦克风 (2011.05.09)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出两款全新数字MEMS麦克风MP34DB01和MP45DT02。ST表示，该新系列产品集优异的音质、稳健性、可靠性、小尺寸以及实惠的价格于一身，爲手机、便携计算机以及其它配备语音输入功能的现有和新兴应用，实现更细致逼真的音效体验 |
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ST推出新音效处理器 可直接连接新微型麦克风 (2011.02.14)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出新款音效处理器芯片，可直接连接最新的微型麦克风，并可提升小尺寸、低成本、或甚至损坏的扬声器的性能。
该新款音效处理器芯片－STA321MP，是意法半导体SoundTerminal系列音效IC的最新产品，内建MEMS数字麦克风和标准麦克风输入接口 |
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ADI发表首款Inter-IC Sound数字MEMS麦克风 (2011.01.31)
美商亚德诺公司（ADI），于日前宣布，推出具有I2S(Inter-IC Sound)芯片间传递音频数字输出的高性能MEMS麦克风- ADMP441 iMEMS 麦克风。该产品并具有从100 Hz到15 kHz的延伸频率响应、61 dBA的高信号噪声比、以及80 dBFS的高电源供应拒斥比等 |
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针对ADI专利诉讼案裁决 楼氏声明不影响产品业务 (2011.01.10)
楼氏电子（Knowles）于日前宣布，最近由美国国际贸易委员会 (ITC) 罗杰斯法官所发布的裁决，并不影响楼氏将旗下产品进口至美国的业务。此项裁决与亚德诺公司（Analog Devices）在防粘涂层应用方法所拥有的专利权有关 |
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ST推出全新MEMS低功耗立体声麦克风 (2010.09.20)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出一款高性能、低功耗的立体声麦克风，该款创新的MEMS麦克风针对现有新兴音效应用，范围包括手机、可携式媒体播放器、游戏机、数字相机、安全系统、学习装置以及助听器等对小尺寸、高音质、高可靠性以及可负担性有严格要求的市场应用 |
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1/4手机内建加速度计 MEMS大厂流血厮杀 (2010.07.09)
MEMS除了在汽车电子领域还有另一波荣景可期之外，消费电子和行动手机领域更是其大展身手的舞台，不过在手机领域，MEMS厂商之间可为了提高市占率不惜流血降价正激烈竞争着 |
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ST数字MEMS麦克风 结合奥姆龙传感器技术 (2009.12.22)
意法半导体（ST）宣布扩大其产品阵容，推出新一代微加工音响组件。创新的MEMS麦克风采用奥姆龙（OMRON）的传感器技术，可大幅提升现有和新兴音效设备的音质、可靠性以及成本效益的标准，应用范围包括手机、无线设备以及游戏机等不同市场上与语音输入相关的服务或设备 |
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2013年MEMS麦克风出货将突破10亿个 (2009.10.18)
市场研究机构iSuppli日前表示，虽处在全球金融风暴下，但由于行动手持装置与其他相似应用的带动下，预计2008至2013年，全球MEMS麦克风仍将成长三倍以上。至2013年时，全球MEMS麦克风出货量，将从2008年的3.285亿个，成长至11亿个 |
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博世Bosch宣布收购Akustica公司 (2009.08.27)
羅伯特•博世北美分公司 (Robert Bosch North America)正式签署协议将收购美国Akustica 公司。Akustica 为消费性电子市场上CMOS 微机电系统技术应用的创新者。此协议的内容将不会被透露 |
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楼氏电子SISONIC MEMS麦克风出货量突破10亿颗 (2009.08.25)
随着第10亿颗SiSonic表面黏着MEMS麦克风的出货，楼氏电子达到MEMS科技史上的重要里程碑。楼氏电子于2003年推出首款MEMS麦克风，现已成为全球MEMS消费性及行动应用市占率排名前五大的供货商 (数据源：iSuppli Corp.，2009年1月)，也是MEMS硅麦克风制造的主要厂商 |
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奥地利微电子为楼氏提供第10亿麦克风模拟IC (2009.08.19)
奥地利微电子公司宣布，为楼氏电子（Knowles）的SiSonic系列MEMS麦克风提供第10亿颗高性能模拟IC。
SiSonic以楼氏电子于2002年发布的CMOS / MEMS技术平台为基础，至今已发产至第五代的硅晶麦克风产品，到目前为止整个产品系列已出货超过10亿颗单位 |
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Wolfson发表超迷你MEMS麦克风 (2008.10.22)
Wolfson宣布推出全新硅晶麦克风(silicon microphone)产品系列的第一批产品，新产品为具备高讯噪比(SNR)的薄型模拟麦克风，专门设计给对于电力以及讯号质量十分要求的消费性电子产品 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
