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CTIMES / 跨晶粒
科技
典故		 攀上传输顶巅──介绍几个数字显示接口标准

当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
优化TSMC InFO封装技术 Cadence推出全面整合设计流程 (2017.03.31)
为提供行动通讯及物联网（IoT）应用的设计及分析能力和跨晶粒（Cross-die）互动建模，全球电子设计厂商益华电脑（Cadence）宣布针对台积公司先进晶圆级整合式扇出（InFO）封装技术推出更优化的全面整合设计流程

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