CTIMES - 半導體整合製造廠

DC充電站：ST在功率與控制層面所遇到之挑戰 (2021.04.23)
預計到2027年，全球電動汽車充電站市場規模迅速擴展，而亞太地區電動汽車銷量的迅速成長推動了全球電動汽車充電站市場的成長。意法半導體（ST）產品可支援此一市場／應用

綠色商機推動軟硬整合產官研聚力綠色供應鏈拚循環商機 (2021.04.23)
隨著歐盟的綠色政綱對製造業綠色規範趨於強硬，台灣面板產業需提早布局，以綠色優勢搶攻循環商機。為引領產業掌握綠色商機，經濟部工業局今(23日)在2021Touch Taiwan智慧顯示展覽會中特舉辦「循環經濟發展與契機論壇」

多功能感知方案賦能工業成像應用 (2021.03.29)
未來的影像感測器依然會追求高解析度，高畫質，高性價比，並以智慧方式提高整體成像性能，繼續滿足各種應用日益增長的需求。

加快汽車產業數位化轉型 (2021.03.25)
現代汽車架構解決了安全問題，釋放了快速增長的汽車數據的價值，改善了用戶體驗，並實現了雲端連接和空中更新的即時車輛監控。

Multiphysics Simulation模擬軟體強化可靠的結構和穿戴式系統 (2021.03.19)
從響應式裝置和穿戴式監視器，到節能型辦公室照明和工廠自動化，工程師利用可靠創新的產品在微型半導體元件與我們的宏觀世界之間架起一座橋樑。

ST推新款NFC Type-5標籤晶片整合動態資訊和防篡改功能 (2021.03.15)
意法半導體（ST）新推出之ST25TV512C和ST25TV02KC兩款電子標籤將NFC Type-5與加強型NDEF（NFC資料交換格式）標準和篡改偵測整合在一顆晶片上，讓開發者可以運用新穎的想像力使用NFC非接觸式通訊技術，研發出具消費者互動、品牌識別、供應鏈管理和門禁等功能的相關應用

車輛中的小型電氣驅動器：在發展自動駕駛過程中提升便利性 (2021.03.15)
未來，自動駕駛將會顯著提高駕駛的便利性，到那時候，許多小型電氣驅動器將使車輛的控制更加輕鬆與便捷。

商機緩著陸 5G毫米波加速發展看2024-2025年 (2021.03.05)
2019年5G(第五代行動通訊網路)時代揭開序幕，5G網速10倍於4G，挾高速、高頻寬、低延遲及廣連結等特性，可商用於智慧型手機、IoＴ、AR/VR、自駕車、智慧醫療等領域。想要透過更高頻波長傳輸更大量數據，5G使用的頻段扮演重要角色

台灣半導體業者全力備戰未來的人才爭奪戰 (2021.03.04)
面對這一波半導體新浪潮，台灣正經歷硬體轉型軟體的過度陣痛期，如何尋求相關人才，成為刻不容緩的問題。然而，留住人才的第一步，得先決定產業方向。

擷取關鍵數據感測器全面佈署工業與車用領域 (2021.02.26)
系統應用要具備「智慧」，首先必須取得大量數據，然後進行分析與運算，最後從中取得模型，進而成為智慧系統。因此，數據的取得與運用扮演著關鍵的角色。而感測器的部署，也成為實現智慧物聯功能的第一步

用於能源管理應用的NFC (2021.02.24)
由於世界能源存量有限，應採取措施，儘量減少能源濫用和浪費。採用NFC標準之非接觸式預付計量表可以解決這些問題。

回應2021年車市需求急升溫　大國登台施壓喬晶圓產能 (2021.01.31)
自從2020年新冠病毒疫情爆發以來，客戶預判未來汽車市場不佳而主動減單，加上各國紛紛加快數位轉型，推升5G、AI、消費電子等領域對晶片的強勁需求，以及美方制裁中芯國際（SMIC），加劇晶圓代工產能緊繃，卻未能適度回調訂單

直接透過汽車電池輸入進行DC-DC轉換 (2021.01.19)
在嚴苛的汽車和工業環境中，通常會選擇內建MOSFET功率切換開關的單晶片式降壓穩壓器，不僅可節省空間，同時更可實現低EMI和卓越的散熱性能。

測距精準不用愁飛行時間感測器持續進化 (2021.01.11)
飛行時間感測器透過雷射模組發射光子測量距離，是非常有效率的測距方案。測距結果準確，不受被測物體的顏色、大小或反射率而影響，測距準確率相同。

無遠弗屆的ToF 飛時測距應用一眼看透透 (2021.01.07)
ToF的應用情境從消費性電子產品開始，一路可以延伸到工業層級的應用。而近期全球的防疫如火如荼，也使得ToF成為維持社交距離的關鍵技術。只要是需要精密測距的應用，ToF技術都可以發揮所長

NVIDIA併購Arm衝擊矽智財授權 RISC-V後續進展值得關注 (2021.01.06)
NVIDIA除了持續開發應用於遊戲、資料中心的繪圖晶片以及加速器外，近年來也瞄準車用市場商機，在自動駕駛系統單晶片領域不斷推陳出新，除了其GPU外，整合了具備Arm IP的處理器也扮演相當重要的角色

2021年全球半導體元件市場分析與展望 (2021.01.06)
3nm的研發投資將在2021年開始，再加上以10nm、7nm、5nm的生產線設備投資規模，預計2021年半導體資本支出將超過2020年10%以上。

超越5G時代的射頻前端模組 (2021.01.05)
透過整合深寬比捕捉（ART）技術與奈米脊型工程，愛美科成功在300mm矽基板上成長出砷化鎵或磷化銦鎵的異質接面雙極電晶體，實現5G毫米波頻段的功率放大應用。

波音衛星使用Vicor新款電源模組抗輻射及抗擾 (2021.01.05)
先進通訊衛星對於使用電源模組的高功率密度和低雜訊特性要求甚高，以避免不必要的干擾影響到系統及其他組件的運作效能。Vicor公司日前宣佈推出其首款輻射容錯 DC-DC 轉換器電源模組，該模組採用Vicor最新電鍍 SM-ChiP封裝

工業邊緣的機器學習和智慧視覺願景 (2020.12.30)
本文介紹恩智浦i.MX 8M Plus 應用處理器的功能，以及如何在嵌入式視覺系統中使用。