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CTIMES / 基礎電子-半導體
科技
典故
制定無線傳輸規範的組織 - ITU

ITU最主要的工作就是制定無線傳輸設施的相關規範,例如手機、飛航通訊、航海通訊、衛星通訊系統、廣播電台和電視台等無線傳輸設施,
TI推出新款微控制器 支援無線產品硬體設計 (2010.04.29)
德州儀器(TI)日前宣布在廣泛開發商社群支援下,推出完整可擴展軟硬體的 CC430F513x 微控制器(MCU),進一步驅動單晶片射頻(RF)解决方案的發展。該 CC430F513x MCU 將業界領先的超低功耗 MSP430 MCU 與 Sub-1GHz 的高效能 CC1101 RF 收發器完美結合
歐司朗亞洲第一間LED晶片廠 正式啟動 (2010.04.28)
歐司朗光電半導體27日宣佈,在馬來西亞檳城為佔地35,000平方公尺的全新LED晶片廠舉行開幕典禮。這是歐司朗在亞洲設立的第一間LED晶片廠,今後將致力生產發光二極體-未來光源的專用晶片
CTimes焦點:剖析多點觸控專利戰局(一) (2010.04.28)
自從iPhone在2007年6月風光上市後,“多點觸控”這個名詞幾乎就等同於“蘋果”。市場上有這樣的感受並不為過,原因有三:一是蘋果將多點觸控功能表現得最流暢和人性化;二是在投射電容製程技術的掌握上,蘋果比其他業者快了一至兩年
Cypress新PSoC 3系列搭載低功耗可編程數位邏輯 (2010.04.28)
Cypress近日宣佈,發表PSoC 3架構的三款新系列元件,新產品針對需要可編程數位週邊的應用進行最佳化。新款CY8C32xxx Programmable Digital PSoC 3系列讓顧客能整合各種數位週邊,包括脈寬調變(PWM)、計時器、計數器、非同步串列介面(UART)、膠合邏輯以及狀態機器
十速科技發表新款TM57類比與數位轉換器系列 (2010.04.28)
十速推出4 K一次性燒錄(OTP)類比對數位的轉換器(ADC)型的TM57PA40 / TM57PA10是16/20 DIP/SOP/SSOP封裝。符合工業上-40OC~+85 OC工作溫度與超強抗干擾之性能要求,操作電壓2.1~5.5伏特 操作頻率32K~24MHz
ST推出新款觸控感測控制器 提升行動裝置的應用 (2010.04.28)
意法半導體(ST)於日前宣佈,推出新款觸控感測控制器STM8T141。新款晶片以觸控感測器替代傳統的機械按鈕,可控制裝置主電源的開關操作,將裝置從省電睡眠模式喚醒,進一步提升手機、可攜式消費性電 子產品以及家電等裝置的性能和外觀,為消費者帶來更時尚的產品設計
CEVA DSP核心獲Sequans的4G晶片組採用 (2010.04.27)
CEVA DSP日前宣佈,公司已授權4G晶片組的製造商Sequans Communications公司使用CEVA-X1641 DSP核心,將應用在Sequans的下一代LTE和WiMAX基頻處理器中。CEVA-X1641核心將為Sequans下一代基頻晶片提供更大的靈活性
USB3.0主機板 關機也能替iPhone高速充電 (2010.04.27)
買了iPad卻非Mac使用族群恐怕會覺得有些麻煩,因為iPad在一般的PC系統上是無法充電的。技嘉科技今日(4/27)發表主機板新技術--ON/OFF充電技術,提供iPhone、iPad及iPod touch在關機狀態也能利用PC充電
三星正式量產20奈米級NAND Flash記憶體 (2010.04.27)
三星電子(Samsung)宣佈正式領先量產業界第一款20奈米級NAND晶片,可用在SD記憶卡與嵌入式記憶體解決方案,基於這先進的技術而發表的32Gb MLC NAND,更進一步擴展三星的記憶卡解決方案,可提供智慧型 手機、高階IT應用與高效能記憶卡更多開發選擇
電子高峰會:IC設計、LED到電池都在找節能 (2010.04.27)
節能設計正成為此次全球電子產業媒體高峰會(Globalpress Electronics Summit 2010)的焦點議題,從可編程閘陣列(FPGA)、可編程元件(PLDs)、混合訊號處理、晶圓製程、嵌入式設計、LED、OLED和太陽能、以及電動車電池管理系統(BMS)等面向
Intersil發表小型RS-485/RS-422四通道接收器 (2010.04.27)
Intersil今(27)日宣佈,發表全新小型化四通道16.5kV靜電保護RS-485和RS-422接收器系列產品,支援寬廣的電壓和溫度範圍。新的ISL3217x和ISL3227x系列支援3V至5.5V的寬廣工作電壓範圍,而溫度範圍更延伸至125℃,適用於馬達控制器、編碼器、工廠自動化,與程序控制網路
Tektronix推出PCIe 3.0測試解決方案 (2010.04.27)
Tektronix近日宣佈,推出PCI Express 3.0(新一代的PCIe規格)測試解決方案,可以單一工具涵跨協定到實體層的分析。結合新的Tektronix TLA7SA16與TLA7SA08邏輯協定分析儀模組、匯流排支援軟體與探棒,可提供PCIe 3.0開發人員獨家的系統行為時間關聯檢視,從協定分析開始,下至實體層,對捉摸不定的問題根源進行除錯
盛群新HT929x低功耗TinyPower運算放大器問世 (2010.04.26)
盛群半導體新增運算放大器系列產品,推出TinyPower系列—HT929X,滿足了低耗電及低電壓工作的需求。採用單電源供電,工作電壓最低可至1.4V,單個運算放大器靜態電流為0.6uA(典型值)
英飛凌推出新款電動行動力晶片解決方案 (2010.04.26)
隨著石油存量減少、能源價格飆升、氣候變遷以及車輛廢氣排放規範漸趨嚴格,業界及政策制定單位都體認到電動車將是未來趨勢。 英飛凌執行長 Peter Bauer日前於德國漢諾威工業博覽會中表示,創新的半導體解決方案為電動行動力(electric mobility ) 的基石,並引領其革新
Infineon與Fairchild達成Power MOSFET相容性協議 (2010.04.26)
英飛凌科技和快捷半導體22日宣佈,兩家公司就採用提升其功率場效電晶體MLP 3x3(Power33)和PowerStage 3x3封裝的功率MOSFET,達成封裝合作夥伴協定。 該項相容性的相關協議,在滿足產品供應穩定的同時,也兼顧了直流對直流轉換時的高效率和熱性能的表現
晶片散熱新法:石墨片 (2010.04.25)
美國與法國的科學家日前發現,石墨(graphene)可以作為電腦晶片散熱的材料,且散熱速度快過目前電子應用的任何材料。該團隊將石墨片置於電子元件常用的二氧化矽基板上,並測量其導熱率,結果發現石墨片的導熱率比半導體連線常用的銅線還高兩倍以上,更比矽薄膜好上50倍,有望成為未來的新散熱技術
Cypress新軟體工具 提供客製化時脈解決方案 (2010.04.25)
Cypress近日宣佈,發表新款協助客戶選擇及客製化Cypress可編程時脈解決方案的新軟體工具。CyClockWizard 1.0工具內含一個參數搜尋引擎,讓顧客能快速找到符合其系統需求的產品
茂宣即日起全新代理ALTERA全系列產品 (2010.04.25)
茂宣企業即日起負責台灣亞爾特拉(ALTERA)全產品線,包括設計工具軟體,應用開發工具板、相關設計矽智財(IP)及相關應用設計線路板。 茂宣表示,ALTERA在高密度可程式邏輯元件(PLDs)領域中屬領導地位,產品與應用皆能滿足客戶需求
Atmel為AVR UC3微控制器開發浮點單元技術 (2010.04.22)
愛特梅爾(Atmel)日前宣布,推出全新浮點單元(Floating Point Unit)技術,可應用在愛特梅爾32位元AVR® UC3產品系列,此新技術可使設計師在汽車和工業控制等應用中,應用一顆愛特梅爾微控制器(MCU)來取代傳統微控制器和數位訊號處理器(DSP)的雙晶片的方案
NI新款USB裝置,可簡化溫度量測作業 (2010.04.22)
NI近日發表新款NI USB-TC01,此款USB規格的資料擷取(DAQ)裝置,可透過熱電偶量測並記錄溫度資料。此新款裝置具備簡易的隨插即用功能,並搭配NI DAQ產品的品質與功能。USB-TC01熱電偶量測裝置更搭載NI InstantDAQ技術,不需額外的設定作業或驅動程式,即可或軟體迅速量測溫度

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