CTIMES - 基礎電子-半導體

諾發系統宣告售出第1000台化學氣相沉積系統 (2010.02.28)
諾發系統日前宣佈，已賣出第1000台化學氣相沉積系統給新加坡GLOBALFOUNDRIES Fab 7， GLOBALFOUNDRIES為半導體製造技術之供應者，近期並與Chartered Semiconductor Manufacturing進行整合，Fab 7亦會將12吋VECTOR Express應用於65奈米及更先進技術的大量生產

軟性MEMS有著落！ (2010.02.27)
傳統MEMS元件很難應用在曲線與不規則表面上，且製造過程中，會產生龐大的熱與化學汙染，生產成本昂貴。對此，麻省理工學院的科學家，研發出一種印製的MEMS生產技術，將MEMS元件印在（stamp）塑膠薄膜上，不但生產出軟性的MEMS元件，同時製造成本也大幅降低

Atom市場波動生變？英特爾和台積電審慎因應 (2010.02.26)
根據國外媒體報導，英特爾和台積電在Atom處理器的合作計畫進度，可能已經產生變數。由於客戶需求量不如預期，英特爾和台積電在Atom處理器系統單晶片（SoC）的合作計畫可能暫告停擺

LSI推出全新Axxia通訊處理器 (2010.02.25)
LSI日前宣佈，推出針對無線基礎架構應用所設計的Axxia系列通訊處理器。Axxia通訊處理器採用LSI Virtual Pipeline訊息傳遞技術，可滿足無線應用之要求，提供更快速、更精準的效能，包括視訊串流、網路瀏覽及高品質數位語音等

ST新款加速度計突破尺寸和功耗極限 (2010.02.25)
意法半導體（ST）今（25）日發佈，新系列三軸數位加速度計產品。新產品擁有最小的占板面積、大幅降低的電流消耗以及強化的功能。意法半導體在加速度計設計方面，將感測器尺寸縮小到2 x 2mm，並將100Hz取樣頻率時的功耗降至10微安培以下（Microampere）

節省空間英飛凌3G平台加入高階HSPA+功能 (2010.02.25)
英飛凌科技近日宣佈，為其3G輕薄型數據機家族系列推出最新一代平台XMM 6260。XMM 6260平台是專為智慧型手機架構最佳化的輕薄型數據機，除了搭載應用程式處理器，也可單獨作為PC數據機及數據卡解決方案

因應綠色節能三星推40奈米技術4Gb DDR3 (2010.02.24)
三星電子（Samsung）今（24）日宣佈，開始量產運用40奈米級製程技術完成的低功耗（節能）4 gigabit（Gb）DDR3產品。此高密度記憶體將為資料中心（data center）、伺服器系統與高階筆記型電腦節省相當顯著的功率

晶片需求大不同行動市場成華山論劍新舞台 (2010.02.24)
過去數十年來，半導體產業拼技術、拼製程、拼規模、也拼價格。然而時光轉換，隨著消費市場對行動裝置的性能要求越來越嚴苛，晶片製造商正逐漸將戰線延伸到行動市場，針對行動運算需求提供更小體積、更低耗能、更低價格與更快速度的晶片

保護智財權英飛凌向爾必達提出專利侵權訴訟 (2010.02.24)
英飛凌23日宣佈，該公司及其子公司英飛凌科技北美分公司已於2010年2月19日向美國國際貿易委員會（ITC）遞交起訴書，稱爾必達（Elpida Memory Inc.）製造並向美國進口銷售的某些DRAM半導體產品侵犯了英飛凌在半導體製程和元件製造方面四項重要發明專利，涉嫌不公平貿易

3/23半導體測試高峰論壇 NI跨足半導體測試領域 (2010.02.24)
半導體晶片設計愈趨複雜，不論是對於IC設計公司或IC封測廠，甚至是對於開發測試系統的ATE供應商而言，都面臨了比以往更大的挑戰。如何為半導體產業提供一個更開放、高彈性與客製化、降低成本並提升效能的解決方案，便成了現今半導體驗證與測試領域的重要課題

ST新晶片降低zapper機上盒開發成本 (2010.02.23)
意法半導體（ST）推出一款解調器和解碼器二合一晶片，新產品以網路電視、地面或有線機上盒為目標應用，有助於中國、印度、拉丁美洲和非洲以及在進行無線電視數位化的國家地區提高數位電視接收率

快捷半導體擴充3.3V光耦合器陣容 (2010.02.23)
快捷半導體（Fairchild）近日宣佈，針對市場對3.3V光耦合器解決方案之不斷增長的需求，已開發出能夠提供擁有出色隔離性能、高抗雜訊性能，並在較寬溫度範圍（高達110ºC）具備卓越性能的3.3V光耦合器產品

Silver Telecom推出60W PoE大功率PD模組 (2010.02.23)
旭捷電子所代理之英商Silver Telecom公司，推出的Ag5500是一個可以提供乙太網路受電裝置（Powered Device；PD）達60W功率的PoE Ultra模組。目前市場上有一些設備是需要大功率的電源來驅動，如WiFi/WiMAX基地台、PTZ網路攝影機、網路終端伺服器等，而Ag5500正好可以滿足此需求

強化繪圖處理能力三星與ARM展開積極合作 (2010.02.22)
三星電子（Samsung Electronics）與ARM於巴塞隆納舉行的世界行動通訊大會（Mobile World Congress）宣佈，基於雙方在繪圖技術的長期策略合作，Samsung已採用ARM Mali繪圖處理器架構，開發未來繪圖系統單晶片（graphics enabled system-on-chip,SoC）IC與ASIC，並運用於其晶圓廠事業

Linear分流電池系統IC 用於鋰離子/聚合物電池 (2010.02.22)
凌力爾特（Linear）日前發表LTC4070，其為一用於鋰離子/聚合物電池的易用、極小分流電池充電系統IC。LTC4070透過450nA操作電流，可從先前無法使用的非常低電流、間歇或連續充電源充電及保護電流

親上加親意料之中三星代工蘋果A4處理器 (2010.02.22)
根據國外媒體報導，三星已經搶得先機，成為蘋果iPad內部重要關鍵零組件A4處理器的代工廠商。同時，蘋果還計畫新一代iPhone和iPod內部的處理器改採自行所開發的晶片產品，並且也交由三星代工製造

KLA-Tencor解決EUV研究和雙次成像微影的挑戰 (2010.02.22)
KLA-Tencor推出了最新一代的PROLITH虛擬黃光電腦模擬軟體PROLITH X3.1。其讓晶片廠商、研發機構及設備製造商能夠迅速且具成本效益地解決超紫外線（EUV）和雙次成像微影（DPL）製程中的挑戰，包括與晶圓堆疊不平坦有關的邊緣粗糙度（LER）和成像問題

因應大中華區市場德國萊因進行組織調整計劃 (2010.02.12)
德國萊因集團今（12）日宣佈其大中華地區組織調整計劃。此一計畫已自今年初啟動，旨在加強服務策略，並更有效擴展台灣、香港及中國的新市場。原台灣德國萊因總經理薛勒（Ralf Scheller）已升任德國萊因大中華區總裁暨執行長一職，台灣總經理由何仕登（Uwe Halstenbach）接任

2010年頂尖電子廠想生存需做出改變 (2010.02.12)
低迷的景氣，讓原本企業與技術方面的挑戰更趨嚴苛。變化多端且多元的消費市場，加上顧客在連線、行動力方面的要求，促使設計團隊面臨持續縮短的市場週期、緊縮的研發預算、不斷攀升的ASIC與ASSP非重複性研發工程成本、快速增加的設計複雜度、以及越來越高的風險

Cypress與Keil 提供PSoC 3與PSoC 5高效編譯工具 (2010.02.12)
Cypress昨日（2/11）宣布與ARM的Keil團隊合作，為PSoC 3與PSoC 5可編程系統單晶片架構的PSoC Creator整合式開發環境（IDE），提供更多元的高效能編譯工具選擇。 PSoC Creator整合式開發環境具備基礎電路圖擷取，以及經過認證、預先封裝的周邊元件，可維持系統設計獨立性，不受目標PSoC元件限制，進而讓工程師進行設計