CTIMES - 基礎電子-半導體

明導新推出半導體封裝熱特性分析及設計方案 (2010.03.16)
明導國際（Mentor Graphics）近日宣佈FloTHERM IC正式上市，這是一套定位於半導體產業產品之熱特性定義與設計而生的研發利器。針對現今晶片設計日趨複雜，以及晶片密度更高與高效能的需求，FloTHERM IC透過一個獨特的網路平台，提供高層次的自動化設計任務與全方位熱特性定義和驗證

Cissoid與Mitra合作推出新型電動車輛電源轉換器 (2010.03.16)
能源解決方案供應商Mitra Energy & Infrastructure SA和Cissoid SA近日宣佈，雙方將共同合作高效率、高溫、交鑰匙能源轉換解決方案的設計予電動和插入式混合動力汽車（EV & P-HEV）

快捷推出高效率、節省空間的N溝道MOSFET器件 (2010.03.16)
因應手機、可攜式醫療設備和媒體播放機等可攜式應用設備的設計和元件工程師對在其設計中加入高效、節省空間的器件的需求，快捷半導體（Fairchild）推出N溝道MOSFET器件FDZ192NZ和FDZ372NZ，這兩款器件使用先進的PowerTrench製程技術，具有更低的RDS（ON），更高的效率，並可延長電池壽命

2010綠色品質設計開發與管理人才培訓 (2010.03.16)
根據調查，目前企業針對「綠色產品工程師、開發研究人員、驗證工程師/專員」需求愈來愈多，此課程目標為企業培訓在綠色產品領域的專業人才，提供受訓者有系統的學習從環境保護的趨勢/法規到重要綠色議題的全面性知識

快又省電的無接面電晶體 (2010.03.15)
電晶體是電子元件的基礎單元，目前所有電晶體皆具有半導體接面，最常見的為PN接面。而隨著電晶體進入深次微米後，生產高品質接面的難度倍增，特別是在10 nm以下。而愛爾蘭科學家日前研發出全球第一個無接面電晶體，與目前的電晶體相比，它具有反應速度快、電耗低的特點，將有望改變未來的電子科技發展

TI推出切換模式獨立電池充電控制器 (2010.03.15)
德州儀器（TI）宣佈，針對5 V至28 V電壓輸入的鋰離子電池供電應用，推出三款最新切換模式獨立電池充電器IC。這些裝置採用小型封裝，可為工業手持設備、行動上網裝置（MID）、Netbook、電源工具以及可攜式醫療設備等大眾市場應用，實現高精確與高效率的充電功能

Linear發表16位元四組SPI DAC 可達±4LSB INL (2010.03.15)
凌力爾特（Linear）日前發表四組電壓輸出、16-及12-位元數位類比轉換器（DAC系列）LTC2654，其具備內部參考及SPI介面，可於整個溫度範圍內達到±4LSB積分非線性（INL）的16位元效能，此效能是同級具備內部參考之16位元四組元件的兩倍

ANADIGICS新款PA 針對4G LTE和3G HSPA+市場 (2010.03.15)
ANADIGICS近日發佈一個新型多模式、高性能功率放大器（PA）系列，該系列適用於無線網卡和手機，支持快速發展的4G長期演進（LTE）技術和先進的HSPA+技術。這些新型單頻功率放大器採用ANADIGICS第四代HELP（低功耗高效率）專利技術，為生產基於LTE標準的USB模組和新一代手機的客戶提供卓越的性能

固緯推出全新可編程直流電子負載系列 (2010.03.15)
固緯電子近日宣佈，推出最新款可編程直流電子負載PEL-2000系列，此負載可以工作在定電流、定電壓、定電阻模式下，並可類比各種動態負載狀態，透過序列功能進行負載電壓、電流、負載的上升及下降斜率、電流准位、持續時間等參數來編輯負載波形

Sony推動感遙控器 (2010.03.14)
任天堂Wii帶起了動作感應遊戲風潮後，其餘遊戲廠也積極研發相關技術，企圖打進此一市場。以微軟為例，便在年初的CES展上，推出了Project Natal的動作感應技術。而Sony也不落人後，在上週展示了其新的無線動作感應控制器，該控制器可與PS3的外接鏡頭搭配，透過控制器上的閃光來追蹤使用者的動作

前進22奈米諾發、IBM、CNSE成立策略合作聯盟 (2010.03.12)
諾發系統近日宣佈，該公司與東菲什克爾的IBM、紐約奧爾巴尼的紐約大學奈米科學與工程學院（CNSE），日前於CNSE的Albany奈米科技中心共同成立策略合作聯盟，將致力於發展22奈米以及更小世代的半導體製程技術的解決方案

Maxim推出新款雙通道SPDT模擬開關 (2010.03.11)
Maxim近日宣佈，新款MAX14504/MAX14505/MAX14505A/MAX14506雙路單刀雙擲（SPDT）音頻開關能夠處理負信號，且無失真通過-VCC至+VCC的信號。該元件具有高達550mA（連續）和850mA（脈衝）的額定電流

亞信電子推出低功耗SPI/Non-PCI乙太網路控制器 (2010.03.11)
亞信電子（ASIX Electronics）近日宣佈，其嵌入式網路系列新增一款針對嵌入式及工業乙太網路應用的乙太網路控制晶片AX88796C，低功耗、低接腳數和支援可變I/O工作電壓的SPI或Non-PCI介面

力旺與韓商美格納合作建構0.11um之NVM製程平台 (2010.03.11)
力旺電子（eMemory）與韓商美格納（MagnaChip）昨日（3/10）宣佈，由力旺電子開發之Neobit嵌入式非揮發性記憶體技術，已建構於美格納0.11um 高壓先進製程平台，並將於2010年Q1進入量產

TI全面支援Stellaris ARM Cortex-M3 MCU (2010.03.11)
德州儀器（TI）宣佈，Code Composer Studio（CCStudio）v4整合開發環境將為其Stellaris ARM Cortex-M3 MCU提供全面支援，並同時推出8款採用CCStudio v4的全新Stellaris MCU評估套件，進而透過持續擴展軟體與工具，大幅簡化設計

Avago推出微型化高線性無線數據功率放大器 (2010.03.11)
安華高（Avago）週三（3/10）宣佈，推出兩款擁有低耗電特性的新高線性功率放大器(模組產品，可以改善2GHz頻帶範圍WiMAX與WiFi應用的信號品質。這個功率放大器系列擁有高線性功率輸出，帶來良好的線性度與低失真、高附加功率效率以及輸入與輸出預匹配，可以簡化線路匹配與應用設計

PI發佈全新TOPSwitch-JX電源轉換IC系列 (2010.03.10)
Power Integrations（PI）近日推出TOPSwitch-JX，這款高度整合了16個電源轉換IC的產品系列，引入了725 V功率MOSFET，以供返馳式電源供應器之用。此新型TOPSwitch-JX多模控制演算法能使整個負載範圍中的功率效率達到最大

IR率先推出商用GaN整合式功率級元件 (2010.03.10)
國際整流器（International Rectifier，IR）近日宣佈，推出行業首個商用整合式功率級產品系列，並採用了IR革命性的氮化镓（GaN）功率元件技術平台。全新的iP2010和iP2011元件系列是為多相位負載點（POL）應用，包括伺服器、路由器、交換機，以及通用POL DC-DC轉換器而設計

Wolfson發表二新款音訊放大器 (2010.03.10)
Wolfson宣佈，該公司將有二款新的音訊放大器WM9090和WM9010在今年內整合到數百萬支行動電話中。 WM9090和WM09010兩款元件都提供傑出的音訊和極低的功耗，透過高效率的耳機和喇叭驅動器實現最佳的音訊播放時間

吉時利擴充4200-SCS半導體特性分析系統功能 (2010.03.09)
美商吉時利儀器（Keithley Instruments）近日宣佈，推出最新的4225-PMU Ultra Fast I-V模組，進一步擴充了4200-SCS半導體特性分析系統的功能選擇。在4200-SCS既有的強大測試環境中整合了超快速的電壓波形產生和電流/電壓測量功能