CTIMES - 基礎電子-半導體

Computex 2010：億霈將展現新款3D影像處理技術 (2010.04.22)
億霈科技繼去年推出Yola 720系列-高畫質影像處理SoC晶片，今年也將於6月1日至5日在2010 Computex Taipei（台北國際電腦展）（攤位G312）推出Yola730系列。億霈表示，Yola730系列除了傳承了Yola720系列之優點外，在H

MAXIM推出新款16位元混合信號MCU (2010.04.22)
Maxim近日宣佈推出新款MAXQ2010微控制器，該款是低功耗、16位元元件，包含高性能12位多路ADC和液晶顯示器（LCD）接口。配合高性能、低功耗混合信號集成電路，MAXQ2010可理想用於各種系統

盛群新推出HT56R2x TinyPower A/D型MCU (2010.04.22)
盛群半導體新推出8位元TinyPower A/D型MCU系列HT56R2x。此系列MCU採用盛群TinyPower技術，具超低功耗、快速喚醒、多重時鐘訊號來源及多種工作模式等特點，可大幅降低整體使用功耗，達到綠色環保的需求

盛群新HT48/46R01T3及HT68F/66F03T3具RF功能 (2010.04.22)
盛群推出全新系列具RF發射功能的MCU，有I/O型的HT48R01T3/HT68F03T3及A/D型的HT46R01T3/HT66F03T3，這些都是16-NSOP封裝。全系列符合工業上-40℃～85℃工作溫度與高抗雜訊之性能要求

Altera發佈新款28-nm Stratix V FPGA系列 (2010.04.21)
Altera昨（20）日宣佈，發表新一代28-nm Stratix V FPGA，該款具有1.6 Tbps序列交換能力，採用各種創新技術和尖端的28-nm製程技術，降低了寬頻應用的成本和功率消耗；並採用台積電（TSMC）28-nm高性能（HP）製程技術進行製造，提供110萬個邏輯單元（LE）、53-Mbits嵌入式記憶體、3,680個18x18乘法器，以及最高速率28 Gbps的整合式收發器

英特爾計畫推出新款Atom系統單晶片 (2010.04.21)
英特爾在北京舉行的英特爾科技論壇（Intel Developer Forum）中，針對各種嵌入式應用，簡述英特爾最新的系統單晶片（SoC）產品，並介紹新的研究結果，能讓住宅與小型企業更有效率地運用及管理能源

Avago新款3W微型化高功率LED問世 (2010.04.21)
安華高（Avago Technologies）近日宣佈，推出新款高能源效率3W微型化高功率LED產品，尺寸大小為5mmx4mmx1.85mm高，Avago精簡的3W ASMT-Jx32採用6接腳小型SOP包裝，能夠以高達700mA的驅動電流提供高光度輸出

提升台灣競爭力大廠組高科技綠色製程委員會 (2010.04.20)
全球氣候異常，暖化現象促使各國開始制定各式環保規範，包括與生產製造相關的歐盟三大環保指令，嚴格規定進出口的電子產品生產過程必須符合環保規範。為了讓台灣產品打入國際市場，科技大廠將環保標準納入產品製程，促進環保製程產業鏈的形成

凌力爾特推出新款同步降壓轉換器 (2010.04.20)
凌力爾特（Linear）於日前發表新款LTC3521，其結合1A升降壓DC/DC轉換器及雙組600mA同步降壓DC/DC轉換器，以高達95%之效率提供三組輸出電源端。LTC3521可操作於1.8V至5.5V之輸入電壓，可應用於所有形式之PC卡插槽、USB，及單顆鋰離子或雙顆/三顆鹼性/鎳鎘/鎳氫

Altera次代28nm FPGA明年Q1送樣最快Q3量產 (2010.04.20)
繼於年初發表了28nm FPGA技術概要後，Altera公司於今日（4/20）正式發表了其下一代28nm FPGA產品「Stratix V」。新產品除了製程提高至28nm外，其在收發器的傳輸速率上，更達到業界最高的28 Gbps，將能滿足未來4G時代對頻寬的極高需求

固緯新款洩漏電流測試器問世 (2010.04.19)
固緯電子近日宣佈，推出新款洩漏電流測試器–GLC-9000，以符合市場上對特定相關電子產品，醫療電子及一般電子產品，（特別是醫療電子相關產品），在正常使用中或使用中遇單一故障現象時之洩漏電流量測的檢驗與驗證之要求

快捷新款運算放大器為可攜式帶來低功耗特性 (2010.04.19)
快捷半導體近日宣佈，推出耗電量僅為200µA的FAN4931運算放大器，該元件採用小型5腳SC-70封裝，具有業界標準的占位面積，能夠滿足可攜式和消費性產品設計對低功耗和小外形尺寸的要求

ADI新款Class-D音訊放大器提供多種增益級設定 (2010.04.19)
美商亞德諾（ADI），今（16）日正式發表兩款適用於智慧型手機、GPS單元、和其它手持式電子裝置等的Class-D音訊放大器。SSM 2375以及SSM 2380放大器為音訊系統設計廠商提供了兩個增益設定的選項，可以是固定增益，或是結合了低雜訊與優越音頻性能的可編程增益設定

用智慧解決一切！ (2010.04.19)
目前各國政府積極投入智慧電網（smart grid）的建置工作，將智慧電網列為國家綠能發展政策，台灣日前也宣布投入智慧電網產業發展，未來將建置智慧電網並提供智慧電表給用戶，這項政策可以降低用電量及提升用戶端使用能源的效率，達到節能減碳的目的

金融風暴後台灣韓國半導體市場復甦最快速 (2010.04.15)
三星（Samsung）與海力士（Hynix）等兩家韓國廠商的半導體設備投資正明顯增加。根據一份由SEAJ、SEMI及SEMI等單位共同調查的Worldwide SEMS Report報告顯示，2010年2月份全球半導體生產設備市場規模由1月份的負成長轉變成為正成長，比去年同月（YoY）大幅成長217.1％，比上個（MoM）成長6.6％

NS新款音頻/視訊時脈產生器無需加設外部時脈 (2010.04.15)
美國國家半導體（National Semiconductor）今（15）日宣佈，推出新款適用於專業級和廣播用視訊設備的全新三速（3G/HD/SD）音頻/視訊時脈產生器，使這類視訊設備無需加設外部時脈進行調節

Cypress推出iPhone與iPod配件易用開發平台 (2010.04.15)
Cypress近日針對Apple iPhone與iPod配件，推出採用PSoC 3新架構的新款開發平台。研發業者可運用Cypress專為iPhone與iPod配件開發的新款CY8CKIT-023 PSoC擴充機板套件，也就是Cypress CY8CKIT-001 PSoC平台開發套件的外掛機板，發揮PSoC可編程系統單晶片架構的彈性，精簡各種創新行動配件的設計流程

進軍LED產業 RAMBUS由記憶體跨足LED領域 (2010.04.14)
Rambus看好LED照明與顯示產業發展，近日宣佈以先進照明暨光電專利與技術正式由記憶體進軍LED產業。Rambus的先進技術來自於新近收購的Global Lighting Technologies（GLT），包含旗下MicroLans照明暨光電專利與研發團隊

NS推出新款SDI可組態輸入/輸出晶片 (2010.04.14)
美國國家半導體（National Semiconductor）今（14）日宣佈，推出廣播專用、可支援串列數位介面（SDI）視訊設備的可組態輸入/輸出晶片。這款晶片的優點是可以簡化系統設計，讓廠商可將BNC介面連接器設定為輸入（等化器）或輸出（電纜驅動器），使設計更具靈活性

系統產品導入無鹵素印刷電路板之評估與驗證技術研討會 (2010.04.14)
近年來印刷電路板在電子組裝導入無鉛製程生產 (Lead Free Process) 後，組裝溫度提高，所增加的熱應力導致產品失效案例，較轉換無鉛製程前更為嚴重。而繼無鉛應用完成轉換後，目前各國際組織正積極推動產品無鹵化(Halogen Free)