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英特爾和Tessera合作開發CSP封裝技術 (2001.05.30)
LSI封裝技術公司-美商Tessera宣佈將與英特爾公司共同開發新一代無線/可攜式設備的半導體封裝技術。雙方將共建使用Tessera技術的多晶片CSP(晶片尺寸封裝,Chip-Scale Packaging)合作開發機制，合作中將使用Tessera的在高度為1mm以下的封裝內疊加三層晶片的封裝技術 |
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中德股東會因上櫃未成引發怨聲連連 (2001.05.24)
矽晶圓材料供應商中德電子，近來因公司上市上櫃計劃忽然喊停，造成員工及小股東的不滿。昨日在股東會上，小股東及員工抱怨連連，身為董事長的王鍾渝則向所有的股東說抱歉，因大股東美商休斯電子(MEMC)對上市上櫃仍有疑慮，所以未能如期達成，但他仍未放棄，將繼續與大股東溝通 |
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張忠謀維持對半導體景氣樂觀的看法 (2001.05.23)
世界先進22日召開股東常會，同時擔任世界先進-台積電董事長的張忠謀，對於晶圓代工景氣前景，仍維持稍早所發表的看法。他表示，在整體半導體產業中，相較DRAM等產業，晶圓代工產業景氣仍較為穩定 |
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二大晶圓代工龍頭忙著技術論壇較勁 (2001.05.22)
台積電及聯電技術論壇，這星期將分別在日本與台灣開打，其中台積電將主推0.13微米以下製程，並強調與整合元件大廠合作策略；聯電技術論壇則將在本月29日在新竹舉辦，據了解，World Logic 0.13微米製程將是主角 |
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台積電宣佈延聘胡正明博士擔任技術長 (2001.05.21)
台積電公司日前宣佈，延聘胡正明博士擔任台積公司自成立以來的首位技術長一職。胡正明博士將負責研擬台積公司的技術發展策略，包括系統單晶片(System-on-Chip,SoC)等，同時他將負責最尖端技術發展的工作 |
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台積電晶圓產能今年將躍升至450萬片 (2001.05.19)
台積電總經理曾繁城17日表示，若以八吋晶圓為計算基準，台積電今年的產能將由340萬片躍升至450萬片，佔全球產能的5.3%，產能將僅次於南韓現代，成為全球產能的第二大半導體廠商，英特爾、東芝與三星排名則分居三~五位 |
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台積電獲科勝訊授權0.35微米SiGe製程專利 (2001.05.19)
台積電已向美國科勝訊（Conexant）移轉0.35微米矽鍺（SiGe）製程專利，在CMOS製程進行元件開發，預估今年年底投片試產。一般0.1一微米的邏輯製程技術，目前已開發出單元元件，預估明年第三季可開發完成 |
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晶圓代工價格調降與否 各業者看法分岐 (2001.05.19)
近來由於半導體產業前景充滿變數，加上目前晶片平均單價(ASP)持續下滑等因素，使得各家晶圓代工廠必須面對現實，因此降價與折讓策略不斷出籠。根據IC設計業者普遍表示 |
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Flash價格下跌 國內廠商仍加重產能投入 (2001.05.19)
由於全球市場對手機的需求陸續加大，因此引發快閃記憶體(Flash)產能的急速擴增，影響所及，使得今年的第一季以來在價格上一直處於低檔不振，目前市場上16Mb的Flash降到6美元以下，這幾乎是去年下半年高點的半價，而國內記憶體廠商紛紛轉進生產，但毛利率大幅降低 |
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台積電量產全美達CPU 全力推動行動電腦市場 (2001.05.16)
台積電為微處理器廠商全美達（Transmeta）以0.13微米製程生產的新CPU已量產成功，全美達已交由主機板廠商試產。由於微軟力拱的平板電腦（Tablet PC）將在今年下半年全力推動，包括康柏、新力、東芝等國際大廠皆已加入陣營，全美達已決定該款CPU命名為TM5800，全力推動行動電腦市場 |
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各家晶圓廠設廠目標轉向新竹篤行營區 (2001.05.14)
台南科學園區因振動問題嚇跑多家晶圓廠後，已使得各家晶圓廠轉移焦點，積極爭取進住國防部釋出位於新竹科學園區第三期高達38公頃的篤行營區用地。
包括旺宏、華邦、聯電、茂矽、茂德等晶圓廠 |
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Gartner：晶圓代工長程遠景將漸入佳境 (2001.05.11)
根據Gartner公司最近的分析報告指出，目前全球晶圓代工廠平均產能利用率不到60%，跟其他IC產業比較也略遜一籌，但由於晶圓代工產業看好長程遠景，預估2000年到2005年複合成長率為15%，2010年時佔全球IC產值40%~50%之間 |
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國內記憶體模組廠爭論封裝技術 (2001.05.10)
國內記憶體模組業者近來對模組封裝技術看法分歧，勝創科技、宇瞻科技日前皆相繼宣佈未來模組產品將採用閘球陣列封裝（ＢＧＡ）技術，也指出ＢＧＡ技術才能有效提升模組產品效能，但創見科技則表示目前ＢＧＡ封裝技術仍不成熟且成本過高，完全採用ＢＧＡ封裝產品可能會產生不穩定的品質 |
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張忠謀在大陸表示：半導體業將漸入佳境 (2001.05.10)
台積電董事長張忠謀指出，半導體產業景氣第四季會比第三季好，第三季會比第二季好，他對未來半導體產業發展感到樂觀，對於台積電在大陸市場的佈局，張忠謀說：「這是長期的事，目前不成熟 |
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聯電與聯邦半導體合作跨足MRAM領域 (2001.05.09)
聯電為增加進入單晶片系統組(SOC)領域勝算，近期規劃與聯邦半導體結盟，共同跨足磁阻式隨機存取記憶體(MRAM)研發生產，以取得未來SOC核心記憶體領先地位，超越IBM、摩托羅拉等領先廠商 |
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SST與南亞科簽訂快閃記憶體生產合約 (2001.05.08)
美商矽碟科技公司(SST)與台灣南亞科技公司簽約，矽碟科技將授權南亞科技代工該公司的快閃記憶體，預估明年初可以開始量產。南亞目前閒置的0.25微米的產能，將為SST生產core型快閃記憶體，預估最大產出為四千片八吋晶圓 |
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聯電新加坡徵才說明會 一千三百人搶兩百個職缺 (2001.05.04)
聯電於4月14、15日為新加坡12吋晶圓廠舉辦徵才說明會，估計有500多位求職者前往面試，透過JobsDB收到的履歷表尚有800多封待處理。依此反應熱烈的盛況，首次在新加坡辦的徵才活動整體效果頗讓人印象深刻 |
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華寶代工摩扥羅拉GPRS訂單高達500萬支 (2001.05.04)
仁寶轉投資的華寶通訊公司3日與摩托羅拉(Motorola)，簽署共同開發分封無線電服務(GPRS)手機產品協議。據了解，華寶代工訂單數量高達500萬支，今年10月起開始出貨，可能是目前國內業者接到最大的GPRS手機訂單 |
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M-system釋出Flash訂單 旺宏勝券在握 (2001.05.03)
大陸聯想電腦宣佈採用以色列亞洲艾蒙(M-system)快閃磁碟機(Flash Disk),用於名為「天樂」的低價電腦上,取代硬碟成為主要資料儲存記憶體;艾蒙營運長夏隆表示該公司所需的Flash將釋出給亞洲廠商代工生產,其中以旺宏等台灣記憶體廠機會大 |
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飛利浦CD-R台灣授權廠商又遭除名 (2001.05.03)
飛利浦CD-R授權的台灣廠商名單，由於談判仍處膠著，除了達信以及南亞兩家，其餘國內廠商的法定授權資格全數遭到除名，廠商們對此非但不錯愕，還表示後續應對之道還得再觀察 |
