CTIMES - 半導體晶圓製造業

台灣製造業雲端運算應用投資與規劃分析 (2013.03.21)
雲端運算方案投資現況雲端運算雖然自2008年起就開始談論，發展迄今也已有逾5年的時間，再加上其概念源自於網路和分散式服務架構等成熟技術，產業界對其意涵和效益已逐漸熟悉和理解

8核手機處理器技術評析 (2013.02.27)
2013年的高階手機指向8核心規格，但真的有此需求，還是只是行銷訴求？

ITIS：影響今年台灣半導體產業的四大事件 (2013.02.20)
根據ITIS發布研究報告指出，2012年第四季有四大事件影響台灣半導體產業甚巨，以下為其分析： 1.聯發科推出四核心處理器MT6589瞄準智慧手機與平板商機聯發科發布MT6589四核A7處理器，GPU採用Imagination的PowerVR系列5XT，並高度整合多模UMTS Rel. 8/HSPA+/TD-SCDMA Modem

Intel：10nm晶片我已鎖定你 (2013.02.20)
Intel基於22nm製程技術的Ivy Bridge架構才問世沒有多久時間，Intel便馬不停蹄地開始著手計畫生產製程技術更精密的晶片。目前主要是由以色列南部城市Kiryat Gat Fab28晶圓廠負責量產22nm製程技術的Ivy Bridge，據消息指出，該晶圓廠已經鎖定10nm晶片製造計畫

IBM：晶圓也要一起很軟Q (2013.02.06)
IBM於2013年2月6日所舉辦的Common Platform會議上，除了公開展示基於14nm製程技術的晶圓之外，更讓人驚艷的是可撓式晶圓意外現身，隨著應用可撓式相關技術的電子零件以及產品相繼問世，看來，2013年的確是可撓式相關技術的元年，只要想得出的科技零件，未來通通不再是夢想

台積電銷售創新高擴大28奈米產線 (2013.01.20)
儘管日前台積電股價失手百元大關，但是在17日的法說會中，台積電公佈第四季財務報告，營收創歷史新高，且與2011年相較，2012年第四季營收增加25.4%。此外，董事長張忠謀也在法說會中露面，並表示未來一年將會更好，為台積電股價打了一季強心針

Intel加碼嵌入式市場　另尋商機 (2013.01.04)
後PC時代來臨，衝擊最大的Intel，近來積極規劃轉進智慧型嵌入式市場，所看好的，正是智慧型物聯網時代已經不遠了。

聯發科有多強？ (2012.12.21)
在去年曾跌落谷底的聯發科，如今重新站上股王地位，晶片在中國賣翻天。聯發科有多強？憑什麼讓高通市場難做？

發展下世代記憶體　英特爾：我們在正確的軌道上 (2012.12.04)
儘管英特爾面臨很大的競爭，但仍持續投入許多前瞻技術研發，今日(4日)英特爾實驗室與台灣工研院宣布合作研究成果，展示一款實驗性陣列記憶體(experimental memory array)。此實驗性陣列記憶體藉由3D堆疊與系統最佳化，建構出低耗能的平台

超越矽晶(1) III-V族取代矽晶機會濃 (2012.11.22)
半導體製程微縮已近尾聲，儘管研究人員運用超薄SOI、high-k閘極電介質、雙閘CMOS、三維FinFET等各種技術，一般認為矽晶CMOS將於2020年微縮至10至7奈米，便真正面臨極限。那麼，2020年後的半導體產業將會是甚麼樣貌？除了蓋18吋超大晶圓廠、發展3D IC技術外，還有甚麼樣的可能性？耶魯大學電機工程教授及中央研究院院士馬佐平博士(T

運用FinFET技術　14奈米設計開跑 (2012.11.16)
雖然開發先進微縮製程的成本與技術難度愈來愈高，但站在半導體製程前端的大廠們仍繼續在這條道路上努力著。Cadence日前宣布，配備運用IBM的FinFET製程技術而設計實現之ARM Cortex-M0處理器的14奈米測試晶片已投入試產

愛特梅爾推出低功耗RF傳輸的收發器IC系列 (2012.11.09)
Atmel 宣佈提供專為汽車市場和智慧RF市場設計、建基於低功耗、高性能微控制器的全新RF收發器系列。新推出的三款元件(ATA5831、ATA5832和ATA5833)擁有最低的功耗、高靈敏度和輸出功率，適合汽車應用，包括遠端無鑰匙進入(RKE)、被動無鑰匙進入(PEG)、遙控啟動(RS)和輪胎壓力檢測(TPMS)系統

矽電晶體撞牆奈米碳管接棒機會濃 (2012.11.01)
今日電子產業的發展遇到撞牆期，一個重要的原因，即是業界所奉行的摩爾定律似乎已行不通了。這和晶片構成的矽電晶體已趨近其物理極限有關，想要再進一步推動半導體製程的微縮化發展，顯然得另尋出路

「電子產品的創新散熱設計」研討會 (2012.10.31)
輕薄短小設計當道的時代，散熱與熱管理議題成為所有電子產品開發上的一大挑戰，從消費性電子到家庭電器，甚至新興的LED照明等，散熱的議題充斥在每一個領域上。因此如何在有限的空間裡，達到高效率、高穩定與低噪音的熱管理設計，是所有系統產品商極欲突破的關鍵所在

台灣DRAM產業加速解構重組 (2012.10.25)
台灣DRAM大廠透過裁員以進行企業重組的速度正在加速。因為產量供給過剩，DRAM的價格長期低迷，遲遲無法改善營收赤字。不論是個人電腦、或是行動電話用的消費型DRAM產品世代更換延遲，與韓國之間的差異更是愈來愈大

[分析]力抗三星台積電晶圓、封測一手抓 (2012.10.12)
為抗拒三星和Intel跨足晶圓代工的競爭，以及從三星手上搶下蘋果處理器（A7）的訂單，台積電近年來跨業整合的策略明確，從入股Mapper、ASML等半導體設備商，轉投資創意電子，擴大晶圓代工事業，到佈建逾400人的封測團隊，不斷出手進行一條龍事業體的布局

台積電推20奈米及3D IC設計參考流程 (2012.10.12)
台積電日前(10/9)宣佈，推出支援20奈米製程與CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技術的設計參考流程，展現了該公司在開放創新平台（Open Innovation Platform, OIP）架構中支援20奈米與CoWoS技術的設計環境已準備就緒

失iPhone觸控大單未來靠台積電撐腰 (2012.09.26)
從陸續流出的iPhone 5拆解分析中得知，蘋果確實在致力執行「去三星化」的策略。依科技市調機構IHS iSuppli針對iPhone 5的利潤調查，除了蘋果本身仍掌握超過一半的利潤外，原本屬於三星的面板及記憶體等關鍵零組件的訂單已大量轉移到夏普、東芝、爾必達、LG等其他日韓廠商，讓利潤結構重新分配

IDC：明年起半導體業回穩上揚 (2012.09.04)
今(2012)年全球半導體產業的景氣表現會是如何呢？IHS iSuppli上月下砍今年全球半導體營收預估，從原先預期成長不到3%，惡化為萎縮0.1%。如果預測成真，這將是2009年以來，半導體業年營收首次不增反減

甩開追兵台積電向20奈米挺進 (2012.07.15)
在晶圓製程技術上，台積電一直與英特爾並駕齊驅，而三星則是緊追在後，雖然三家公司的商業模式不太相同，不過英特爾與三星都跨足了晶圓代工的領域，台積電如果一不小心，在製程技術上落後，那麼純粹代工的優勢就會成為致命的劣勢