CTIMES - 半導體晶圓製造業

Gartner：晶圓設備市場2013恢復成長 (2012.06.26)
隨著晶圓和其它邏輯製造廠增加30奈米以下的生產，晶圓製造設備於2012初始表現強勁。但是，根據Gartner最新報告，2012年全球晶圓製造設備（WFE）支出預期為330億美元，較2011年362億美元的支出規模衰退了8.9%

HTC One影像品質和數位相機有差嗎？ (2012.05.14)
HTC One X是HTC One這個系列推出的新機款，也是最高階的機款，他們對其成像鏡頭相當有信心。並有充分的理由相信，中階機款HTC One S相機，其影像品質就足以取代傳統的數位相機

台積電：雙核心ARM Cortex A9處理器已可量產 (2012.05.09)
台灣積體電路製造公司(TSMC)，是世界上最大的專業級晶圓代工廠，他們擁有全球最先進的製造技術與設備。他們5月3日宣布，已經有能力製造雙核心Cortex-A9處理器，常態下其主頻時脈不低於3.1 GHz

Google與名導演投資從事行星採礦任務 (2012.04.25)
總部設立於美國華盛頓的行星資源公司(Planetary Resources)已獲得谷歌高層，包含執行長佩吉(Larry Page)、執行董事長施密特(Eric Schmidt)和美國深海探險家與大導演卡麥隆(James Cameron)的支持，將注入大筆資金投資在未來將開採鉑和水…等資源於小行星上面

智慧手機四核心處理器簡析 (2012.04.17)
智慧手機的出現，帶來戲劇性的改變人們的工作，溝通和娛樂。當然“手機”的主要用途仍然是撥打和接聽電話，但我們的行動裝置越來越多地被用於其他目的與多種運用，例如：電子郵件、社群網路、各式各樣應用程式，網頁瀏覽，以及遊戲與影音功能

台積電南科新廠動土：摩爾定律奉陪到底 (2012.04.11)
晶圓龍頭台積電昨（4/9）於在南科舉辦十四期晶圓廠第五期動土典禮，董事長張忠謀與共同營運長之一蔣尚義親自主持。強調追隨摩爾定綠發展、投入先進製程研發的決心不變，南科廠最慢2014年初步入量產

Epson推出全球首款Android穿戴式眼鏡顯示器 (2012.03.29)
我們一直在等待像Google可穿戴式眼鏡顯示器的產品趕緊問市。但近日，Epson宣布發表其Moverio BT-100，是世界第一款以Android為基礎的可穿戴顯示設備。其實早在CES，已公開展示其原型，如今產品最終測試完成推出於市面

Intel蟬聯半導體冠軍營收創十年新高 (2012.03.27)
拜強勁的核心晶片銷售所賜，以及併購策略奏效，Intel在2011年全球半導體營收市占率攀升至15.6%，相較2010年的13.1%成長了2.5%，不僅創下了10年來的最高紀錄，也順利地再度蟬聯全球半導體營收冠軍

聯華電子與智原科技將強化矽智財夥伴關係 (2012.02.02)
聯華電子與ASIC暨矽智財領導廠商智原科技昨（1）日共同宣佈，雙方協議將強化矽智財夥伴關係，以涵蓋聯華電子先進製程上的基礎與特殊矽智財。在此協議之下，智原科技將最佳化一系列完整矽智財，提供聯華電子0.11微米至28奈米製程使用，以協助雙方客戶的各種不同應用產品，縮短其系統單晶片設計的上市時程

Broadcom推出第一組為各類型產品設計的晶片 (2012.01.30)
Broadcom（博通）公司，近日宣佈推出第一組為各類型產品設計的5G WiFi IEEE 802.11ac晶片。與802.11n解決方案的晶片相比，這組新的IEEE 802.11ac晶片速度增加三倍，省電效率提高六倍

Microchip推出低功耗休眠模式且低電流MCU系列 (2012.01.10)
Microchip近日宣佈，推出具有多種靈活全新低功耗休眠模式且工作電流業界最低的PIC24F“GA3”16位元快閃記憶體MCU系列，擴展其超低功耗（XLP）微控制器（MCU）產品線。PIC24F“GA3”元件具有150μA/MHz工作電流，以及6個DMA通道，從而允許以更低的功耗下增加程式執行量

Atmel高性能單晶片控制器產品組合獲三星選用 (2012.01.04)
愛特梅爾（Atmel）近日宣佈，maXTouch E系列解決方案獲新型三星Focus Flash 1677和三星Focus S 1937智慧型手機選用。三星Focus Flash採用Windows 7.5 Mango OS，帶有一個較大尺寸的3.7英寸Super AMOLED顯示器，採用愛特梅爾的E系列實現觸控功能，可以顯示更豐富的色彩並具有觸控回應速度和元件性能水準

獵殺晶圓代工龍頭 (2011.12.28)
三星宣布擴產晶圓代工，將在2012年大幅提高晶圓代工的業務投資，從2011年的38億美元，增加至2012年的70億美元，目標只有一個，就是趕上台積電；而目前坐三望二的格羅方德（Global Foundries；GF），近期也悄悄來台，打算收購力晶的廠房，進一步提高產能，目標也同樣，就是坐上龍頭的位置

ST成功製造全球首片採用非接觸式測試技術的晶圓 (2011.12.28)
意法半導體（ST）近日宣佈，已成功製造全球首片採用非接觸式測試技術的晶圓。意法半導體創新且先進的測試技術讓測試工具與晶圓裸晶陣列之間使用電磁波作為唯一通訊方式，借用了無線射頻辨識標籤（RFID）的運作原理，讓測試設備不用直接接觸到晶圓也能進行測試

2012產能大舉擴充三星將躍居全球第二大晶圓代工 (2011.12.09)
展望2012年，全球景氣展望雖依然趨於保守，但受惠於智慧型手機與平板裝置等應用需求依然相當強勁，通訊相關晶片供應商存貨壓力尚不顯著，預估全球半導體產業調節庫存的動作應會於2012年第2季時結束

英飛凌推出第一代65奈米嵌入式快閃安全晶片樣本 (2011.11.25)
英飛凌（Infineon）近日宣佈，推出第一代65奈米(nm)嵌入式快閃(eFlash)安全晶片樣本，主要用於晶片卡與安全防護應用。這是英飛凌和台積電自2009年合作開發及生產65nm eFlash安全晶片的成果

Inventing the future【2012電子科技展望高峰會】 (2011.11.23)
CTimes零組件雜誌創辦20週年之後，全球電子產業也面臨了另一個風起雲湧的時刻，電子科技的發展將不再侷限個別技術的領先，而是要透過整合應用來達到創新的價值。因此，未來產業中不管任何領域、任何角色的從業者，都應該對電子科技的技術與市場做全盤的了解，然後才能掌握、發揮自己的優勢

奧地利微推出首款支援NFC microSD解決方案 (2011.11.21)
奧地利微近日宣佈，推出首款支援NFC（近距離無線通信）資料轉移功能，使用迷你天線設計，可應用於可拆卸式安全元件（secure elements）的解決方案。這顆晶片由奧地利微電子與英飛淩科技共同開發，它的推出將加速迷你SD等超小尺寸獨立NFC解決方案的部署和應用

Ramtron任命Scott Emley擔任市場推廣副總裁 (2011.11.03)
Ramtron近日宣佈，任命Scott Emley擔任市場推廣副總裁。Emley先生將帶領全球市場推廣團隊，全面負責包括應用和技術支援的產品線推廣，並向Ramtron首席執行長Eric Balzer報告。 Emley先生來自德州儀器（TI），曾擔任德州儀器ARM微處理器、DSP和多核產品的市場推廣總監

Molex推出智慧型接線盒嵌入SolarEdge優化晶片組 (2011.11.01)
Molex推出SolarSpec智慧型接線盒（Smart Junction Box），該連接系統可讓太陽光電（PV）電池板製造商方便地提供帶有嵌入式安全和監控功能模組產品，以及便利、安全及可靠的連接工具