CTIMES - 半導體晶圓製造業

從3C跨足工業4.0應用 (2016.04.07)
隨著蘋果公司最新公布財報退燒，未來無論將續往穿戴裝置、虛擬/擴增實境(VR/AR)裝置發展，以維持一定的毛利率；或推出中低階產品飲鴆止渴，都將對未來台灣供應鏈上下游廠商進一步砍單、降價，讓台廠必須加速轉型避險

車用ECU數量增雲端更新漸成主流 (2016.03.28)
隨著汽車產業在這幾年朝向智慧化、安全與節能等方向發展，在車用電子方面也開始也有了些變化，英飛凌台灣英飛凌汽車半導體事業處業務經理楊雅惠表示，車身上的ECU（電子控制單元）隨著時間推移

NXP：車聯網將帶來安全性課題 (2016.03.28)
車聯網的討論在產業界已有一段時間，在過去這一、兩年的時間，大致上並沒有太多突破性的進展，但到了2016年，情況倒是有了一點改觀。NXP（恩智浦半導體）大中華區資深區域市場行銷經理甘治國認為，車內無線連網技術會呈現共存的狀態，各有其定位，不會有偏廢

SEMI：2015年全球半導體設備銷售達365億美元 (2016.03.24)
SEMI（國際半導體產業協會）公布2015年全球半導體製造設備銷售額為365.3億美元，較前一年下滑3%。全年設備訂單則較2014年減少5%。SEMI與日本半導體設備產業協會（SEAJ）根據全球逾100間設備廠商提供之月報，做為此報告的統計資料

高效汽車音響系統電源IC 將電源系統架構最佳化 (2016.03.01)
傳統汽車音響用系統電源IC，雖然設計較為容易，但因構造是以效率不佳的線性穩壓器為中心，當各種設置運作時，就會面臨到功率效率的問題。因此，系統電源IC也開始必須採用高效率的DC/DC轉換器，對於高效率電源IC的要求已經愈來愈高

2015年矽晶圓出貨量創新高然營收持續下滑 (2016.02.17)
SEMI（全球半導體產業協會）之Silicon Manufacturers Group（SMG）最新公布的年終分析報告顯示，2015年全球矽晶圓出貨面積相較上年成長3%；在營收表現則較2014年衰退6%。 2015年全球矽晶圓出貨面積總計10,434百萬平方英吋（million square inches，MSI），優於2014年10,098百萬平方英吋之紀錄

Gartner：半導體將持續整併系統思考風潮成型 (2015.12.10)
2014至2015年，全球半導體產業掀起了一波併購風潮，Gartner科技與服務廠商研究事業處研究副總裁王端分析，儘管企業在取得資金的成本極低，這一定程度強化了公司願意採取併購的意願

IEK：台灣需強化產業體質方可甩開大陸追擊 (2015.11.09)
儘管今年全球半導體產業不斷出現整併消息，再加上中國大陸以銀彈攻勢不斷強化自身的半導體實力，這也使得台灣半導體產業未來的發展蒙上一層隱憂。不過，根據工研院IEK的預估，台灣在全球半導體產業的表現仍居於領先角色，雖不至於需要過度擔心，但是如何有效地積極預防，也是台灣半導體產業應思考的課題

2015 GSA台灣半導體領袖論壇即將於11月盛大舉辦 (2015.10.21)
全球半導體聯盟 (GSA) 正式宣布，第十屆2015 GSA台灣半導體領袖論壇 (2015 GSA Semiconductor Leaders Forum)將於11月11日下午於新竹國賓飯店盛大舉行。這場論壇邀請到許多重量級嘉賓，開幕致詞由GSA總裁Jodi Shelton女士，以及GSA亞太領袖議會主席暨鈺創科技董事長兼執行長盧超群博士共同揭開序幕

應材：2D轉進3D NAND的趨勢正加速進行 (2015.10.06)
今年整體的半導體景氣，相較於2014年是為持平，或有下修的風險。最主要的原因是來自於晶圓代工的良率改善、庫存管控，以及機台再利用(tool reuse)等方面。應用材料集團副總裁余定陸指出，目前應材在DRAM和NAND方面的成長，會抵銷部分來自於晶圓代工疲弱的影響

EV Group推出HERCULES NIL Track System加速奈米壓印微影技術導入高量產階段 (2015.09.11)
完全整合的UV奈米壓印微影(UV-NIL) Track System結合EVG微影與光阻製程專長；應用領域涵蓋光子、微機電和奈米機電元件等微機電、奈米技術、半導體晶圓接合暨微影技術設備商EV Group（EVG）推出HERCULES NIL奈米壓印微影整合系統（track system）

IMEC：7奈米製程發展仍待觀察 (2015.09.11)
SEMICON Taiwan 2015期間，除了設備、材料、晶圓代工與封測業者們齊聚一堂外，今年也很罕見地看到第三方中立機構來台發聲，通常這類機構集結了全球各地產學研的研發人才，扮演先進技術的開發與研究的重要角色

無懼對手進逼 ST加速MEMS多元化發展 (2015.09.07)
在去年的SEMICON Taiwan 2014，ST（意法半導體）執行副總裁暨類比、MEMS和感測器事業群總經理Benedetto Vigna向台灣媒體談到，MEMS（微機電系統）「多元化」將是ST的主要發展方向

SEMI：18吋晶圓鴨子划水論壇議題設計需配合市場走向 (2015.09.04)
SEMICON Taiwan已經屆滿20年，在目前台灣眾多科技類的B2B展覽中，可以說是少數一兩個呈現攤位與觀展人數皆呈現成長的展覽，SEMI台灣區總裁曹世綸分析其背後原因，他說，B2B展覽可以說是產業的縮影

應材：材料創新是半導體產業轉折的契機 (2015.09.04)
半導體產業中的重大技術轉折，正為應用材料公司帶來巨大的市場商機。而這些轉折點，都需要仰賴材料的創新來加以實現。應用材料的策略，就是專注於最擅長的材料工程，精密材料工程是應用材料公司的核心能力，是應用材料公司做得比競爭對手都要好的領域

SCHOTT推超薄玻璃提供IC封裝創新能量 (2015.09.02)
隨著電子裝置越做越輕薄，對於玻璃的要求也跟著越來越薄。除此之外，半導體產業也逐漸開始採用超薄玻璃基板，設計晶片封裝和中介層應用。為此，德國高科技集團SCHOTT利用連續下拉法的專業製程，能夠製造厚度小於100微米不同材質的各種超薄玻璃，滿足客戶的不同需求

SEMICON Taiwan喜迎20週年產業發展審慎樂觀 (2015.09.02)
台灣在晶圓代工、封裝測試的全球市占率亦或是IC設計的產值，都在全球半導體產業扮演舉足輕重的角色，而SEMICON Taiwan舉辦至今，來到了2015正好屆滿20年，更象徵台灣已在半導體產業累積了相當深厚的基礎與實力

先進封裝及3D-IC市場驅動EVG全自動12吋晶圓接合系統高速成長 (2015.09.01)
微機電(MEMS)、奈米技術、半導體晶圓接合暨微影技術設備廠商EV Group（EVG）宣布該公司的全自動12吋（300mm）使用聚合物黏著劑的晶圓接合系統目前市場的需求非常強烈，在過去12個月以來

啟動物聯網紀元─半導體產業始於創新落實於應用 (2015.08.19)
根據工研院產經中心（IEK）預估，全球物聯網市場規模可望從2015年的146億美元，大幅成長至2019年的261億美元。看好新興物聯網的崛起對未來科技之影響，SEMICON Taiwan國際半導體展規劃「半導體市場趨勢」、「半導體先進製程科技」與「材料技術」等論壇

羅姆量產溝槽式SiC 導通電阻降低再下一城 (2015.08.14)
在全球功率半導體市場，SiC（碳化矽）元件的發展，一直是主要業者所十分在意的重點，理由在於它與傳統的MOSFET或是IGBT元件相較，SiC可以同時兼顧高開關頻率或高操作電壓，反觀MOSFET與IGBT只能各自顧及開關頻率與操作電壓，顯然地SiC元件相對地較有技術優勢