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蘋果去三星化 A8訂單獨厚台積電 (2013.10.01)
蘋果和三星兩家公司已漸行漸遠。過去一直由三星代工製造的iPhone處理器晶片，在未來A8處理器上將有所變化。儘管三星並未完全結束與蘋果的合作關係，蘋果也還不能完全擺脫對於三星的依賴，但蘋果計畫明年將A8處理器的生產製造交由台積電負責60%-70%的產量 |
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日本半導體大廠紛靠向台積電 (2013.09.23)
日本國內的半導體製造商和台積電的關係不淺。瑞薩電子(Renesas Elecronics)、東芝(Toshiba)等大企業近來不斷增加委託給台積電代工生產的產品，富士通甚至打算將位在日本三重縣桑名市的主力工廠賣給台積電 |
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巨頭進逼 台積電未來地位剖析 (2013.09.22)
台積電在2012年由於獨佔28nm晶片的代工生產，當年年底股價一飛沖天，導致晶圓代工業的板塊開始發生移動；台積電勢如破竹將進入20nm製程生產，三星挺進晶圓代工業市占率前三名，英特爾則是開始搶晶圓代工生意 |
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ST：低功耗MCU實現穿戴式新體驗 (2013.09.15)
隨著行動設備產品的功能越來朝向多元化發展，以及工業自動化與物聯網需求不斷提升，傳統的8/16位元MCU已經無法負荷以高效能、低功耗、高速運算能力等嚴苛的工作挑戰，使得32位元MCU晉升為新一代發展重點 |
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格羅方德CEO：晶圓代工 不能只看先進製程 (2013.09.03)
近期格羅方德（GlobalFoundries）不斷以「Foundry 2.0」的策略強調純晶圓代工業者及全球佈局的重要性，再加上產業界也不斷傳出格羅方德以低價方式搶攻台積電的客戶，台積電也採取對應策略進行防守，雙方一來一往之間，也讓外界霧裡看花，摸不著晶圓代工兩大業者之間的競爭狀況究竟為何 |
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歐洲 ESiP 計畫為SiP提出新製程 (2013.08.26)
歐洲ESiP (高效率矽多晶片系統級封裝整合) 專案日前宣佈研究計劃已告一段落，該專案的目標是開發出更精巧且可靠的新一代系統級封裝解決方案，同時也開發出可簡化分析及測試的方法 |
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三星Gear智慧手錶設計圖現身 (2013.08.06)
隨著穿戴式裝置議題越來越熱，市場同樣持續聚焦四強（Google、Sony、Apple、Samsung）推出穿戴式智慧手錶的最新動向，截至目前僅有Sony搶了頭香推出SmartWatch 2，為了不讓另外二強捷足先登，Samsung則打算緊追Sony腳步，傳聞將在今年IFA德國柏林消費電子展或在三星Unpacked活動發表代號為「Gear」的智慧手錶 |
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爾必達重生 20nm DRAM年內量產 (2013.08.02)
還記得爾必達(Elpida)嗎？它回來了！
曾經，因為過量生產導致價格崩壞，使得DRAM產業的製造商倒得一蹋糊塗。台灣廠商當中最慘的屬茂德，連虧五年後，2012年股票下市，狼狽地退出DRAM產業 |
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高通：不做八核心這種愚蠢的事 (2013.07.30)
隨著行動裝置設備銷售量數日增月益，似乎以王者之姿稱霸整個科技世界，而由硬體規格的比拼戰更是一大看頭，尤其近日聯發科發表「真八核」行動處理器晶片－MT6592，打算破除Samsung Exynos Octa 4+4架構非真八核心設計的魔咒以正視聽 |
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以ADAS技術創建汽車市場新境界 (2013.07.26)
駕駛的神奇境界，一切皆有賴於先進駕駛輔助系統的持續發展。透過先進的技術，結合快閃記憶體的關鍵優勢，未來包括無人駕駛汽車已不再是不可能達成的境界。 |
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NVIDIA：Mobile Kepler進攻行動GPU (2013.07.25)
NVIDIA所推出的顯示卡，相信對於個人電腦的使用者而言是再熟悉不過了，隨著行動裝置日益壯大，也帶動行動裝置硬體高規格的發展走向，強調搭載多少核心數行動處理器已不再是市場關注的首要重點，擁有更強大的行動GPU才是致勝的關鍵 |
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[評析] 真理永遠不變 IDM終究是IDM（下） (2013.07.24)
既然一線的Fabless業者不願意下單給英特爾這個潛在的競爭對手的話，基於這個前提，英特爾要成為台積電的主要競爭對手的可能性，其實是相當低的。換言之，台積電現階段在檯面上的競爭對手，大概也只剩三星與格羅方德了 |
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行動記憶需求 3D IC步向成熟 (2013.07.22)
行動記憶需求 3D IC步向成熟 |
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行動記憶需求 3D IC步向成熟 (2013.07.19)
由於技術上仍存在挑戰，使得3D IC一直都成為半導體業界想發展，卻遲遲到不了的禁區。儘管如此，國際半導體材料協會SEMI仍樂觀認為，系統化的半導體技術仍將是主流趨勢，這意味著3D IC的發展將不會停下腳步 |
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難忘舊情人？ 傳蘋果找回三星代工A9晶片 (2013.07.16)
才在這個月初傳出近期已經與蘋果完成簽署協議喜訊的TSMC（台積電），雙方計畫將預計於2014年開始進行新一代iPhone與iPad行動處理器晶片Tape Out（試生產）事宜。本以為這一切就是順利的初章回 |
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別了蘋果 三星尋晶片新買主 (2013.07.11)
蘋果與Sasmsung這對歡喜冤家經歷過長期的合作，直至現今兩方在專利上的訴訟官司都還沒塵埃落定，蘋果就已經積極展開『去三星化』的舉動，雖然眼看蘋果這顆超級大金主就要逐漸遠離，但Samsung同樣也沒閒著積極找尋其他晶片買主，好讓自己在這次去三星化行動風暴中，能夠安然度過 |
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Xilinx：首款ASIC等級FPGA 力拼效能大進化 (2013.07.10)
相信談到半導體產業，除了自然而然會聯想到Intel與ARM這兩個戰友之外，緊接著想到的便是PLD（Programmable Logic Device）與FPGA領域的Xilinx與Altera。由於FPGA提供了成本優勢，加上不斷在製程與功能上精進，讓開發者更樂於採用FPGA，使得兩者在FPGA戰場上較勁的戰火從未停歇 |
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聯發科：正港行動八核心來了！ (2013.07.07)
自從Samsung推出自家號稱八核心的Exynos 5410行動處理器晶片後，市場上便掀起一波真假八核心的議題，由於Samsung Exynos 5410並不是一個『正港』的八核心行動處理晶片，而是採用big.LITTLE架構，亦即由四顆Cortex-A15以及4顆Cortex-A7所設計構成的行動處理器晶片，正因為如此，這八顆核心無法同時運作 |
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Yes，I do！傳台積電與蘋果簽署晶片合作 (2013.07.01)
自從蘋果推出iPhone後，行動裝置設備的熱潮才真的算是掀起數位巨浪，iOS陣營非蘋果莫屬，而Android陣營則由Samsung拿下最高市佔率，對蘋果而言Samsung是朋友抑是敵人，隨著兩間公司各自在行動裝置陣營盤踞一片天 |
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半導體市場不看淡 高峰落在第三季 (2013.06.28)
受惠於智慧手機與平板的風潮以及產品新機陸續下半年量產上市，資策會MIC數據顯示，2013年全球半導體市場止跌回升，預計有4%至5%的成長動能，整體市場不看淡，可望有明顯的成長 |
