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聯發科：正港行動八核心來了！ (2013.07.07)
自從Samsung推出自家號稱八核心的Exynos 5410行動處理器晶片後，市場上便掀起一波真假八核心的議題，由於Samsung Exynos 5410並不是一個『正港』的八核心行動處理晶片，而是採用big.LITTLE架構，亦即由四顆Cortex-A15以及4顆Cortex-A7所設計構成的行動處理器晶片，正因為如此，這八顆核心無法同時運作 |
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Yes，I do！傳台積電與蘋果簽署晶片合作 (2013.07.01)
自從蘋果推出iPhone後，行動裝置設備的熱潮才真的算是掀起數位巨浪，iOS陣營非蘋果莫屬，而Android陣營則由Samsung拿下最高市佔率，對蘋果而言Samsung是朋友抑是敵人，隨著兩間公司各自在行動裝置陣營盤踞一片天 |
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半導體市場不看淡 高峰落在第三季 (2013.06.28)
受惠於智慧手機與平板的風潮以及產品新機陸續下半年量產上市，資策會MIC數據顯示，2013年全球半導體市場止跌回升，預計有4%至5%的成長動能，整體市場不看淡，可望有明顯的成長 |
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CMEMS振盪器重新定義振盪器市場 (2013.06.27)
相信只要提及振盪器以及時脈這兩個組合名詞，便會聯想到傳統的石英振盪器，雖然石英振盪器擁有將近百年的成熟技術，但由於採用的是高價的陶瓷封裝技術以及在封裝上難以實現微型化、容易受到衝擊以及振動等影響，再加上，技術上卻遲遲未見什麼重大的突破 |
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努力將開花結果 格羅方德再談Foundry 2.0 (2013.06.25)
晶圓代工業者（Foundry）的競爭，近年來隨著格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）與三星的強勢介入而趨於白熱化，而為了能進一步搶食台積電（TSMC）在市場的佔有率，格羅方德不斷對外喊話，強調自身在產能調度、跨國支援與先進製程等各方面，都是居於領先地位 |
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Cadence：與合作夥伴之間的「信任度」得來不易 (2013.06.19)
沒有任何公司可以獨自實現16/14nm FinFET設計，
必須仰賴協作式的生態系統，由EDA商、IP商、晶圓廠商，
一起迎向FinFET設計與製造挑戰。 |
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[Computex]高峰論壇看好雲端發展 (2013.06.06)
一年一度的Computex 2013國際展覽，除了集合全世界知名科技廠商所推出的科技壓箱寶備受矚目外，齊聚國內外科技大老的「跳躍世代– 前瞻未來新科技」高峰論壇同樣受到外界強烈關注 |
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[Computex]Intel：加速往行動裝置設備、LTE發展 (2013.06.04)
這幾年開始重視行動領域市場的Intel，為了表示決戰行動裝置陣營的決心，於Computex 2013國際電腦展上宣布將針對平板電腦、智慧型手機、LTE加速發展，同時公開展示自家Silvermont、Bay Trail以及Merrifield Atom SoC，強調二合一裝置新概念熱潮將會帶給使用者行動運算新體驗 |
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[Computex]ARM推出Cortex-A12 主打中價位市場 (2013.06.03)
行動裝置在這幾年成長速度幾近以猛爆式持續攀升，除了高階行動裝置需求暢旺外，ARM也預計20115年全球中低價位主流行動裝置出貨量將達5.8億台，可望超越高階智慧手機以及平板電腦市場總銷售量 |
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歐洲高能效功率晶片專案成果斐然 (2013.05.28)
歐洲奈米電子行動顧問委員會（ENIAC）聯盟（JU）日前公佈為期三年的LAST POWER專案開發成果。此專案於2010年4月啟動，目標在於研發高成本效益且高可靠性的功率電子技術，聚集了寬能隙功率半導體元件（Wide Bandgap Power Semiconductor）領域的民營企業、大學和公共研究中心 |
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DRAM鹹魚翻身 標準型後市看好 (2013.05.24)
曾是台灣兩兆雙星之一的當紅產業，卻因大環境惡性競爭、加上韓國全力防堵，台灣的DRAM產業已經淪落成為科技產業的票房毒藥，甚至被形容為殺到見血的慘況。台灣茂德下市、日本爾必達破產，若要問2013年什麼產業會賺錢，一般人絕對不會想到DRAM產業 |
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Intel前CEO：與iPhone那段無緣的結局 (2013.05.21)
雖然Apple iPhone的銷售量近期表現稍顯不如預期，卻仍難以動搖iPhone在行動裝置設備的不敗地位，Apple正因為這張王牌從2007年的谷底一路衝破天際。不過，近期根據The Atlantic網站的一篇文章指出，當時賈柏斯在設計iPhone時就有意與Intel合作設計處理器，但卻被Intel前CEO Paul S |
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美科學家展示自旋電子新進展 (2013.05.13)
物聯網(IoT)催生出了一個物物相連，所有設備都搭載資料處理和連線能力的龐大網路，但如何讓電子設備以最少的能源提供強大運算效能？一項科學研究可望為未來的電子技術發展奠定基礎，美國德拉瓦大學(University of Delaware)的科學家們證實了過去僅存在於科學理論中，迄今從未確切證實的由電子產生的磁場 |
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石墨烯實現極高頻電磁波發射 (2013.05.09)
過去40年來電晶體尺寸不斷縮小，目前的矽晶片中已經能包含數十億個電晶體。接下來，業界正在尋找能取代矽的技術，而石墨烯或許是其中一個答案。英國曼徹斯特和諾丁漢大學(Universities of Manchester and Nottingham)的科學家表示已開發出一種革命性的石墨烯(Graphene)技術，可望用於醫療成像和安全檢測 |
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Intel再推低功耗高效能Silvermont新軍 (2013.05.08)
為了對抗ARM勢力陣營，Intel可說是在微處理器領域卯足的全力，近日，針對行動裝置設備，發表了全新以22nm製程技術打造的Atom SoC處理器－「Silvermont」，最高可支援8核心，同時採用3D三閘電晶體（Tri-Gate）技術，強調更省電、效能加倍，並且能夠廣泛應用在智慧手機、平板電腦、微型伺服器、入門款電腦、車載影音系統 |
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因應產業變化 宇瞻以前瞻思考再創新局 (2013.04.29)
今年智慧型手機、平板等行動裝置快速成長、DRAM及NAND Flash價格也不斷走高，整體景氣看旺，對於數位儲存市場來說，將會有很大的發展空間。然而也正因為智慧手機和平板裝置成為未來主流、亦隨著雲端熱潮崛起，產業典範有所變化，科技產業也呈現全新局面，若固守舊有思維，不思求變，將很難在全新的產業型態中生存 |
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格羅方德加緊研發 明年量產14奈米FinFET晶圓 (2013.04.25)
有鑑於晶圓代工的競爭日趨激烈，包括台積電與英特爾紛紛打出先進製程與FinFET技術來吸引客戶，特別是英特爾開始跨足晶圓代工市場，並為自己量身打造行動裝置專用的低功耗運算處理器，造成其他手機晶片廠不小壓力，也迫使晶圓代工廠必須拿出更好的製程牛肉來滿足客戶 |
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加深研發力道 台積電期2017趕上英特爾 (2013.04.23)
在晶圓的先進製程技術上，英特爾一直是全球領先的佼佼者。台積電身為全球晶圓代工的龍頭，早對此耿耿於懷，也不斷投資在先進製程技術的研發上。而近期台積電在新製程的掌握也有了突破，從20奈米跨入16奈米製程微縮時間將縮短一年，也就是3D電晶體架構的16奈米FinFET製程，將可於2015年開始量產 |
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ARM Cortex-A系列將採16奈米 FinFET製程 (2013.04.17)
ARM近日宣佈針對台積電28HPM（High Performance for Mobile, 移動高性能）製程技術，推出以ARMv8為架構的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優化套件（POP） IP解決方案；POP IP產品現在可支援40奈米至28奈米的製程技術，此次同時發布針對台積電16奈米 FinFET製程技術的POP IP產品藍圖，可廣泛應用於各類Cortex-A系列處理器和Mali 繪圖處理器產品 |
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新鍺材料速度可比矽快10倍 (2013.04.11)
美國俄亥俄州立大學(OSU)的研究人員日前宣佈開發出一種可製造厚度為一個原子的鍺薄片技術，並表示其傳導電子的速度要比矽快上10倍，比傳統鍺材料快5倍以上。
新材料的架構與備受矚目的石墨烯──由二維材料構成的單一碳原子層很相似 |
