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CTIMES / 基礎電子-半導體
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獨霸編碼,笑傲江湖──ASCII與Unicode間的分分合合

為了整合電子位元資訊交換的共同標準,統一全球各國分歧殊異的文字符號,獨霸全球字元編碼標準,ASCII與Unicode的分分合合就此展開........
Fairchild過壓保護元件具有USB/充電器檢測功能 (2009.03.30)
快捷半導體(Fairchild Semiconductor)為手機、行動音訊、電腦和消費應用設計人員提供一款高整合度、且帶有USB/充電器檢測功能的過壓保護(OVP)元件,型號為FAN3989。該元件整合了板上FET,並具有內建的自動檢測功能,可以感測USB充電器是否存在,而所有功能均整合在單一封裝之中
NI擴充Multisim相關資源,簡化電路設計作業 (2009.03.30)
NI宣佈提升NI Multisim與NI Ultiboard的印刷電路板(PCB)設計功能,且將釋出Multisim與Ultiboard 10.1.1軟體組合。最新版本的軟體將提升多項功能,如使用者介面功能、資料庫同步化、支援溫度模擬參數,還有來自於其他製造商超過300項新元件
Yole上調太陽能電池產能預測 台灣位居全球第三 (2009.03.29)
市場研究公司Yole Developpement日前調整了全球太陽能電池產能預測報告。報告中指出,09年全球太陽能整體發電量將達到20.7GW,至2012年將達到39.2GW。其中日本是調整幅度最高的國家,台灣則僅次於日本,為09年產能第三的國家
華邦電子推出了高應用度之DDR2 SDRAM產品 (2009.03.27)
華邦推出了高應用度之DDR2 SDRAM產品,包括: 256Mb (W9725G6IB系列), 512Mb (W9751G6IB系列), 1Gb (W971GG6IB系列)。華邦所有產品通過ROHS標準,且符合日本綠色採購調查標準化協會(JGPSSI) 嚴苛標準,適用於各類型的電子產品上
NVIDIA指稱INTEL違反協議提出反訴訟 (2009.03.27)
NVIDIA公司27日宣佈,該公司針對Intel違反協議一事向德拉瓦大法官法庭提出反訴訟。反訴狀中並要求終止Intel使用NVIDIA專利智慧財產權。 NVIDIA的反訴訟是回應Intel上月遞狀德拉瓦州法院,指控雙方已簽署長達4年的晶片組授權協議並不適用於Intel的下一代「整合型」記憶體控制器的CPU,例如Nehalem處理器
英飛凌霍爾效應開關、閂鎖系列針對工業應用 (2009.03.27)
車用霍爾感應器供應商英飛凌近日宣佈,針對馬達控制及自動化系統等各種工業應用,推出全新系列的霍爾效應(Hall-effect)開關及閂鎖。新TLI49x6系列產品包括高精度的霍爾效應開關,以及採用斷路霍爾探針(chopped Hall probe)的霍爾效應閂鎖,提供更高的準確性和抗電子干擾功能
Fairchild推出6A同步降壓穩壓器 (2009.03.27)
快捷半導體(Fairchild Semiconductor)為電信、繪圖卡和消費電子產品設計人員提供一款單電源、高整合度的6A同步降壓解決方案,此一方案可以讓設計人員以較少的佔用空間達到較高的效率水準
Yole公佈08年MEMS市場排名報告 ST上升至第三 (2009.03.27)
市場研究公司Yole Developpement日前公佈了2008年MEMS市場的排名報告。報告中顯示,前30家供應商的排名出現了大幅的轉變,其中意法半導體(ST)在上升至第三大的MEMS供應商,而惠普(HP)和德州儀器(TI)仍位居全球第一和第二大的地位
NI發表新原型製作硬體套餐 (2009.03.26)
NI發表新款原型製作硬體套餐,可讓工程師與科學家迅速進行工業與嵌入式專案的原型製作、縮短上市時間,並降低開發成本。5組新款NI CompactRIO可重設機箱具有Xilinx Virtex-5 FPGA,為NI硬體目前最大、最快的FPGA
Avago發表10Gb Ethernet SFP+光收發器產品 (2009.03.26)
安華高科技(Avago Technologies)25日宣佈擴充新一代10Gbps Ethernet設備應用SFP+光收發器模組系列產品,推出包括1310nm LRM多模光纖收發器,以及針對企業與資料中心應用,具備延伸溫度範圍的LR單模光纖收發器與SR多模光纖收發器等新產品
安茂新款升壓轉換器內建30伏特場效電晶體 (2009.03.26)
安茂微電子近日推出1.4MHz切換頻率內建30伏特場效電晶體升壓驅動器。AME5143提供過電流(Over Current)、逐週期電流感測(Cycle-by-Cycle Current Limit)、軟啟動(Soft Start)、輸入低電壓鎖定(Input Under Voltage Lockout)及過熱保護(Thermal Shutdown)多重保護,進而提供終端產品的安全性
快捷Motion-SPM可優化功率電路並簡化設計 (2009.03.26)
快捷半導體(Fairchild Semiconductor)獲中國家用電器生產商和出口商之一美的集團選為直流變頻空調逆變器解決方案的主要供應商。 快捷半導體的Motion-SPM元件將用於美的集團的創新性銀河產品系列,來實現功率電路優化並簡化設計
NS併購Act Solar,提升太陽能發電裝置效率 (2009.03.25)
美國國家半導體(National Semiconductor Corporation)宣佈併購Act Solar公司。Act Solar是私營的太陽能公司,專為商業及公用事業(utility-scale)的太陽能發電裝置提供最佳化的電源管理解決方案
ST-Ericsson針對低成本手機推出單晶片解決方案 (2009.03.25)
ST-Ericsson發佈用於下一代低成本手機的4910和4908 EDGE平台。針對大眾市場的4910平台和針對入門級手機的4908 EDGE平台兼有業界最高的整合度與成本效益,在單晶片上整合數位與類比基頻、RF收發器以及電源管理單元(PMU)
瑞薩與高雄應用科技大學展開產學合作計劃 (2009.03.25)
瑞薩科技與高雄應用科技大學電子工程系於3月23日舉行產學合作計畫簽約及捐贈儀式,由高應科大電子工程系潘正祥系主任及鄭平守教授出席主持儀式,並由電資學院廖斌毅院長與台灣瑞薩行銷總監石原晴次代表簽約
AMD與ATIC合資成立的半導體代工廠開始營運 (2009.03.25)
GLOBALFOUNDRIES是由超微(AMD)和Advanced Technology Investment Company(ATIC)合資成立的一家新的先進半導體製造公司。公司宣佈正式開始營運,並闡述公司計畫推展深入的變革和擴大在半導體產業中的機會
Altera提供Cyclone III FPGA嵌入式系統開發套件 (2009.03.24)
Altera公司23日宣佈,開始提供Cyclone III FPGA版嵌入式系統開發套件,這一個全面的平台加速了FPGA嵌入式系統的原型設計和開發。開發套件採用了多塊電路板,含有業界目前發售的密度最大的低成本FPGA——Cyclone III EP3C120,同時結合了一組高可靠性的板上記憶體、I/O介面、周邊和預先建構的參考設計
全智科技有效驗證創意電子SiP量產流程 (2009.03.24)
專注於RFIC/SiP/SoC測試領域之專業測試服務全智科技與創意電子23日宣佈,雙方合作開發之行動電視調諧器(Mobile TV Tuner)的內崁射頻系統封裝積體電路(RF SiP)之量產測試解決方案已應用於客戶晶片量產
R&S與ASTRI共同呈現LTE-TDD創新測試能量 (2009.03.24)
羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz,R&S)與香港應用科技研究院(Hong Kong Applied Science and Technology Research Institute, ASTRI)於巴賽隆納所舉辦的2009年世界行動大會(Mobile World Congress 2009)共同展示LTE-TDD標準技術研發的最新發展狀況
Fairchild新款MicroFET MOSFET可延長電池壽命 (2009.03.24)
快捷半導體(Fairchild Semiconductor)推出FDMA1024NZ和FDMA410NZ 雙N通道和單N通道MOSFET元件,可延長手機、電動牙刷和刮鬍刀等應用中的電池壽命。 這兩款產品採用具有高熱效的2mm x 2mm x 0

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