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CTIMES / 基礎電子-半導體
科技
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只有互助合作才能雙贏——從USB2.0沿革談起

USB的沿革歷史充滿曲折,其中各大廠商從本位主義的相互對抗,到嘗盡深刻教訓後的Wintel合作,能否給予後進有意「彼可取而代之」者一些深思與反省?
徳州儀器發表新一代DLP電影院電子平台 (2009.04.05)
德州儀器(TI) DLP電影院在動畫產業年度最大盛事-ShoWest(美國西部電影博覽會)上發表新一代DLP電影院電子平台計畫。預訂於2009年底推出的新一代DLP電影院電子平台,將由Christie、 Barco與 NEC三家成為DLP電影院技術授權的OEM廠商,並將於2010年開始在全球電影院中採用
誰是贏家?輸家? (2009.04.05)
金融風暴衝擊美國整體經濟發展甚重,許多產業都面臨岌岌可危的狀態。但危機就是轉機,懂得利用機會就有可能一飛沖天。在美國時間上週三(4/1)於矽谷舉辦的嵌入式系統大會(ESC)上
固態硬碟和記憶體模組應用枕戈待旦! (2009.04.04)
固態硬碟SSD被市場高度期待為下一波儲存裝置應用的新興商機。MID、Mini-Note、UMPC等Netbook裝置,成為SSD大展身手的處女地。廣義而言,整合控制IC以及NAND Flash的記憶體模組設計,因應市場需求採用多樣化的介面,均可被歸類為SSD範疇,應用涵蓋工業系統、Netbook或低價筆電以及嵌入式記憶體模組三大領域
TMC將入股爾必達 爾必達也考慮在台設研發中心 (2009.04.03)
日本DRAM廠爾必達與台灣記憶體公司(TMC)正式技術結盟。據了解,這次結盟條件為TMC入股爾必達10%。目前爾必達市值約1142.3億日圓,TMC若取得10%股權,相當於市值38億元的股票
提升SSD效能設計與測試要點 (2009.04.03)
欲提升SSD運作效能,控制晶片角色關鍵,須克服SSD在穩定性、可靠度與使用壽命等課題。除此之外,還要從模組內部考量控制IC與NAND Flash,並且一併從外部系統整合角度,考量提升速度、使用壽命及相容性等要點
重新詮釋記憶體測試定義 (2009.04.03)
固態硬碟的應用,也會帶動快閃記憶體技術和測試的創新發展,包括更精密複雜的冗餘分析和錯誤修正碼計算方法、通訊協定或壞軌處理機制,以及克服快閃記憶體弱點的功能
英飛凌推出一般照明應用低成本LED驅動IC (2009.04.02)
LED所提供的高能源效率及長效的使用壽命,為照明設備市場掀起一場革命,而英飛凌科技推出低成本LED驅動IC BCR 450,更加速LED在市場上開疆闢土。 BCR 450專為驅動高功率LED而設計,結合外部電晶體,具備極精確的電流控制、溫度保護、以及過電壓與過電流保護功能
Cypress三款全新元件,擴大非同步SRAM陣容 (2009.04.02)
Cypress公司1日宣布推出一款低功耗SRAM以及兩款高速非同步SRAM,擴大其產品陣容。此新款64-Mbit MoBL(More Battery Life)SRAM能協助擴充如高階銷售端點管理系統、遊戲應用、VoIP網路電話、掌上型消費性產品、以及醫療設備等裝置中之電池續航力
UL與LTL測試實驗室策略結盟 (2009.04.02)
全球產品安全測試及認證領域廠商UL(Underwriters Laboratories),宣布與為照明產業提供光度測試報告的獨立組織Luminaire Testing Laboratory(LTL)展開策略結盟。此合作關係使UL成為第一個可為LED產品提供「能源之星」節能測試的國家認可測試實驗機構
諾發32奈米介電質技術可解決RC遲滯問題 (2009.04.02)
為了使積體電路元件的性能跟上摩斯定律(Moore’s Law),積體電路設計人員在驅策技術節點縮小化時必需減緩RC遲滯效應。為達到元件縮小所帶來的應有的積效進而增加45奈米以下導線間的空間縮小所帶來的挑戰
Tektronix發佈波形監視器增強功能 (2009.04.01)
Tektronix宣佈推出波形監視器與波形及向量光柵顯示器旗艦產品系列增強功能。增強的功能可讓廣播公司、網路業者和內容供應商,偵測並診斷視訊與音訊品質問題;更有效率地有效偵測輔助資料的問題,進而提高品質水準,在高度競爭的環境中,強化其服務區隔
NS推出兩款低功率、高效能音頻子系統 (2009.04.01)
美國國家半導體公司(National Semiconductor Corporation)宣佈推出兩款高效能的低功率Boomer D 類音頻子系統,進一步擴大此系列晶片的產品線。這兩款新產品分別是LM49352混合訊號音頻子系統及LM49151類比子系統,其特點是可以簡化手持式產品的系統設計,最適用於智慧型行動電話、多功能電話、掌上型遊戲機以及可攜式全球定位系統
Freescale加速供應採45奈米製程技術關鍵通訊產品 (2009.04.01)
飛思卡爾半導體正加速供應採45奈米製程技術的關鍵通訊產品,以便因應新型3G與4G系統無線基礎設施製造商的迫切需求。 飛思卡爾現已推出PowerQUICC MPC8569E處理器、雙核心QorIQ P2020元件和六核心MSC8156 StarCore數位訊號處理器(digital signal processor
TMC合作對象 爾必達出線 美光待商確 (2009.04.01)
TMC(台灣記憶體公司)合作對象候選人之一的爾必達已經確定,至於美光則還有待商榷。TMC召集人宣明智表示,目前已確定爾必達為TMC的合作對象。而有強烈合作意願的美光,還需等待徵求現有合作對象的同意
安捷倫測試納入USB 3.0碼型產生器自動化校驗 (2009.03.31)
安捷倫科技(Agilent Technologies Inc.)宣佈推出接收器測試所需之USB 3.0碼型產生器自動化校驗,以擴充旗下的通用序列埠(USB)測試組合。該解決方案可以大幅減少測試系統的設定時間,也使全自動化的接收器測試向前邁進一大步
ARM推出Keil微控制器原型建構系統 (2009.03.31)
ARM於加州聖荷西所舉辦的嵌入式系統會議(ESC)宣佈推出可在單一產品中供ARM Cortex-M系列處理器和使用者定義周邊設備進行評估和原型建構的Keil微控制器原型建構系統(Microcontroller Prototyping System;MPS)
Atmel推出全新0.7V tinyAVR微控制器系列 (2009.03.31)
愛特梅爾(Atmel Corporation)推出全新tinyAVR微控制器系列,並以使用單電池如AA、AAA或鈕扣式電池(coin cell)運作的應用為目標。該系列的第一位成員是ATtiny43U元件,適合可攜式電池供電的消費電子應用,如手機配件、遠端控制裝置、體育用品和個人護理用品等
MEMS高峰會 (2009.03.31)
2009電子高峰會(Electronics Summit2009)於美國時間週一(3/30)在舊金山展開,會期將一連舉行3天,針對當前處在全球經濟危機下的電子產業發展進行廣泛的討論。而會議的首日便針對極熱門的MEMS技術舉行座談
未來半導體標準化著重EMC和三D封裝議題 (2009.03.30)
外電消息報導,電子資訊技術產業協會(JEITA)半導體分會、半導體技術委員會與半導體封裝產品技術專門委員會,日前舉行了08年度的報告會議。會議中指出,執行標準化是為了解決EMC和3D封裝的時間
Boston Scientific心血管控制裝置應用獲ARC授權 (2009.03.30)
ARC International公司宣佈,Boston Scientific已延長採納ARC技術,簽定新的授權。Boston Scientific原本就是ARC的長期客戶,同時也是一家全球性的醫學設備研發、製造和行銷公司,產品廣泛使用於介入性醫學領域,Boston Scientific將利用新簽定的超低功率IC授權,開發植入式心血管控制裝置應用

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