CTIMES - 基礎電子-半導體

RAMTRON宣佈與IBM達成代工協議 (2009.02.26)
Ramtron宣佈已經與IBM達成代工服務協議，兩家公司計畫在IBM位於美國維佛蒙特州伯林頓市的先進晶圓製造設施內安裝 Ramtron的F-RAM半導體製程技術，一旦安裝完成，此一新代工服務將成為Ramtron 推出新款具成本效益的高性能F-RAM半導體產品之基礎

Boston-Power與金山電池組成策略合作聯盟 (2009.02.26)
新一代鋰離子電池供應商Boston-Power公司宣佈與金山電池國際有限公司（GP Batteries）組成策略合作聯盟。金山電池國際有限公司是大中華區的消費產品電池製造商，是金山工業集團（Gold Peak Industries）的成員

太克畫質分析儀協助SureWest評估H.264編碼器 (2009.02.25)
Tektronix宣佈，獨立通訊持股公司（SureWest Communications）在沙加緬度市場使用Tektronix PQA500畫質分析工具，提供可靠的H.264視訊編碼器評估與認證。該公司未來將在數位電視服務中部署此編碼器

Fairchild擴充高速、低側柵極驅動器系列陣容 (2009.02.25)
快捷半導體（(Fairchild Semiconductor）擴充其高速、低側柵極驅動器系列的陣容，新增單（single）1A和9A驅動器產品。所有驅動器產品均能夠實現更高密度、更高效率和更加可靠的電源

景氣未見起色，美光再裁500人並縮減2000個職缺 (2009.02.25)
面對持續惡化的經濟環境持，美光科技（Micron Technology）於週一（2/23）宣佈，將逐步停止其Boise工廠的200mm晶圓製造業務。因應這項措施，美光將在愛達荷州工廠裁員約500人，同時在本會計年度結束之前，還會裁減2000個職缺

MAXIM提供高整合度汽車應用晶片 (2009.02.25)
MAX15008提供300mA LDO電壓調節器，電壓追蹤，並有過電壓保護（OVP）控制器保護順流電路的免受高壓負載突降。MAX15010只包括有300mA LDO電壓調節器和電壓追蹤。兩者電源電壓範圍在5V到40V並且能承受瞬間45V負載突降

MAXIM新款D類放大器問世 (2009.02.25)
MAX9736A/B為D類放大器，提供高性能、高效散熱的放大器方案。MAX9736A能夠為8Ω負載提供2 x 15W功率，為4Ω負載提供1 x 30W功率；MAX9736B能夠為8Ω負載提供2 x 6W功率，為4Ω負載提供1 x 12W功率

Ramtron新型4Mb F-RAM記憶體採用FBGA封裝 (2009.02.24)
Ramtron宣佈提供採用最新FBGA封裝的4百萬位元（Mb）F-RAM記憶體。FM22LD16是一款採用48腳FBGA封裝的3V、4Mb並行非揮發性F-RAM，具有存取速度高、幾乎沒有限制的讀/寫週期以及低功耗等優點

Asix無線影音參考設計於2009 IIC-China登場 (2009.02.24)
專精於嵌入式網路晶片設計的亞信電子，將於2009 IIC-China展出無線影音參考設計方案。該公司將利用新開發的無線區域網路單晶片AX220xx，建構出高品質的影音數位家庭。透過「Wi-Fi無線喇叭」、「Wi-Fi無線網路攝影機」二款參考設計

多媒體遠端車載診斷系統 (2009.02.24)
隨著車載資通訊統(Telematics)的日漸普及，汽車產業的發展已經從單純的交通工具開發進化到可提供即時行車資料、多媒體視聽娛樂以及無線通訊的行動資訊中心。各大車廠為強化競爭力，區隔產品的差異化，紛紛致力導入車載資通訊統，藉以提升汽車的價值與科技層次來吸引消費者注意

ANADIGICS推出新型全球WiMAX 4G功率放大器 (2009.02.24)
ANADIGICS公司17日發表新型WiMAX 4G功率放大器（PA）AWM6424，該放大器在2.3－2.7 GHz頻率範圍內，提供了卓越的線性和效率。這款新產品採用了與ANADIGICS現有AWM6422和AWM6423 WiMAX功率放大器相同的封裝形式和腳位（footprint and pin out），其寬頻頻段性能可觀地簡化了對旨在用於多個國際市場寬頻行動無線產品的設計

縮衣節食，日半導體業醞釀產線整併計畫 (2009.02.24)
外電消息報導，日本半導體製造商在正進行一項淘汰舊產線和減少重複生產等的結構重組計畫，包含NEC、富士通、瑞薩及東芝等公司都提出相關方案，解決SoC生產與產業整併的問題

奇夢達美國子公司申請破產保護 (2009.02.24)
外電消息報導，奇夢達週一（2/23）表示，將為其在美國的子公司申請破產保護。據報導，奇夢達是在本週一時發表美國子公司的破產保護聲明。奇夢達表示，奇夢達的美國子公司奇夢達北美公司及奇夢達Richmond L.L.C，已於2009年2月20日提交了破產保護申請

TI收購CICLON 拓展類比電源管理產品線 (2009.02.24)
德州儀器（TI）宣佈收購總部位於賓夕法尼亞州伯利恆的高頻率高效率電源管理半導體領導設計公司 CICLON半導體元件公司（CICLON Semiconductor Device Corporation）。透過此次收購，TI將進一步提升包括高功率計算與伺服器系統等在內的眾多終端設備設計的用電效率

立錡推出全系列LED照明電源管理解決方案 (2009.02.23)
立錡科技因應客戶需求推出LED照明應用驅動IC -RT84XX系列，有別於市面上多採用磁滯控制的降壓型LED驅動IC，該公司全系列產品採用定頻定電流控制，使電感值的減少維持為磁滯控制的三分之一，而定頻方式定電流控制也比磁滯控制不隨輸入電壓及電流的變化導致LED預定電流的精確度變差

太克與NEC共同推動超高速USB測試解決方案 (2009.02.23)
Tektronix與NEC Electronics America, Inc.，於2009消費電子展（2009 Consumer Electronics Show）首次共同公開展示NEC Electronics新的SuperSpeed USB（USB 3.0）元件原型。NEC Electronics與Tektronix合作，提供其滿足最新 SuperSpeed USB標準需求的矽元件

ST MDmesh V MOSFET 為終端產品帶來節能優勢 (2009.02.23)
意法半導體（ST）宣佈在功率MOSFET晶片的性能方面取得巨大突破，MDmesh V使得ST新一代的650V MOSFET，採用緊湊型功率封裝，可將RDS（ON）降到0.079Ω以下。這些產品的應用是鎖定以小尺寸和低能耗為訴求的功率轉換系統

Fairchild高能效電源解決方案 2009 IIC China現身 (2009.02.23)
快捷半導體（Fairchild Semiconductor）將在2009 IIC China上，展示能協助設計工程師滿足持續演進中的能效法規要求之解決方案。快捷半導體將透過多項互動式展示，重點介紹針對中國主要應用市場領域的高功效解決方案，如電源（AC-DC 轉換）、照明、消費、顯示、電機、工業、可攜式以及運算

台灣突破奈米熱量測 (2009.02.23)
瞭解奈米尺度下的熱電傳輸行為對晶片設計有關鍵影響。中央研究院陳洋元的研究團隊，成功將一根奈米線懸吊在一掏空的矽基板上，並測出其導電率與熱傳導率。他們發現在奈米尺度下，熱電傳輸與一般不同，受到奈米線結構與缺陷所壓制，熱流比電流受到更大的壓制

Scalado影像技術獲柯達ISP處理晶片採用 (2009.02.23)
行動影像軟體解決方案供應商Scalado日前宣佈，將與知名影像技術商柯達公司展開合作。Scalado將提供其SpeedTags影像技術給柯達，並被應用在柯達即將推出的KSP-720060 TRUESENSE影像訊號處理器（ISP）上