CTIMES - 基礎電子-半導體

ST單晶片界面IC讓內建插卡槽功能手機更纖薄 (2009.03.17)
到2010年，市面上70%的手機將配備記憶卡插槽。如何保持手機機身纖薄成為重大挑戰。針對這個問題，全球類比IC領導供應商意法半導體（ST）推出EMIF06-mSD02N16 SD記憶卡界面IC，使記憶卡插槽對手機尺寸的影響降到最小

NI將透過企業贊助，協助業界開發高階醫療儀器 (2009.03.17)
美商國家儀器（NI）將於2009年持續贊助軟體與教育訓練，以協助業界開發高階醫療儀器。即便全球籠罩於經濟寒冬之下，醫療儀器產業仍不能稍有止歇，根據環球醫療器械顧問公司（Emergo Group）針對超過1,000家醫療器材製造商的最新問卷報告指出，共有61%的公司預估2009年的銷售總額將向上提升

快捷採本地化解決方案應對全球性功率管理挑戰 (2009.03.16)
快捷半導體為加強台灣及大中華區的營運，特別宣佈如何採用由台灣主導的本地化解決方案，應對改善功率管理和提升能效的全球性挑戰，而這種方式為公司定義明確且非常成功之亞洲業務策略奠下了重要基礎

MAXIM推出高速USB 2.0開關 (2009.03.16)
MAXIM推出新款MAX4983E/MAX4984E，其為具有高ESD保護的類比開關，低導通电容和導通電阻，能够滿足系统對高性能開關的應用要求。COM1和COM2可以在±15kV ESD條件下提供保護而不閉鎖或損壞

TI兩款全新數位輸入音訊放大器可提升聆聽體驗 (2009.03.16)
德州儀器（TI）宣佈推出兩款數位輸入音訊放大器，可將32位元高階音訊處理功能與20 W立體聲輸出功率結合於同一裝置，進一步拓展其數位音訊產品陣營。TAS5709與TAS5710不但支援喇叭均衡（EQ）與雙頻帶動態範圍壓縮（DRC），還可提供TI獨特的3D與低音增強技術，進而透過擴大音場（sound stage）與改進低音回應來提升整體音效體驗

LS推出固態硬碟管理與資料保護方案 (2009.03.16)
LSI日前發表MegaRAID 3.6版本，新方案針對3Gb/s MegaRAID SAS 87XX與88XX系列配接器推出許多新特色與先進功能。新特色包括強化對固態硬碟（SSD）的管理與資料保護功能、降低耗電量的硬碟休眠模式、以及延伸對VMware虛擬化的支援功能

奇夢達投資談判未果，距破產啟動日僅剩15天 (2009.03.16)
奇夢達無力清償管理人Michael Jaffé博士上週五（3/13）在與債權人委員會召開會議後表示，雖然已有多位投資人表示投資奇夢達的興趣，但目前尚未達成任何協議。預計在3月底前應無法完成任何確認的投資協議

SSD聯盟正式公佈1.4版相容認證測試方案 (2009.03.16)
SSD聯盟(SSD Alliance ; Solid State Drive Alliance)日前宣佈，正式推出1.4版的相容認證測試方案。該方案將是業界唯一針對SSD產品所訂定的品質認證方案。 SSD Alliance相容委員會主席賴俊亨表示，SSD Alliance相容規範的測試範圍分別為作業系統獨立測試(OS Independent Test)與互通測試(Interoperability Test)

Digi-Key及Tensility宣佈簽署全球經銷協定 (2009.03.13)
Digi-Key及Tensility宣佈雙方已針對Tensility的纜線產品簽署一項全球經銷協定。Tensility 目前由Digi-Key供貨的產品包括其2.5及3.5 mm音頻線及電源供應輸出線。這些產品將列入Digi-Key未來的印刷品及線上型錄中，並可透過其全球網站供貨

MIPS通過多核心技術認證　確保高效能核心 (2009.03.13)
MIPS公司11日宣佈，該公司是第一家於EEMBC MultiBench基準測試軟體上認證多核心系統的業者。MIPS公司認證其多執行緒、多處理器IP核心─MIPS32 1004K同步處理系統（Coherent Processing System，CPS），以確保可針對各式嵌入式應用提供高效能核心

安茂微電子推出可輸出600mA電流低壓差穩壓器 (2009.03.13)
安茂微電子推出低壓差、低靜態電流，可輸出600mA電流低壓差穩壓器。AME8819低壓差電壓為540mV，靜態電流約為70uA，輸出電壓版本是從1.2V 到3.6V。AME8819內建過電流（Over Current Protection ）與過溫度保護（Thermal Shutdown Protection）的雙重保護，進而提供終端產品的安全性

盛群推出新一代音樂微控制器HT37xxx系列 (2009.03.13)
盛群半導體近日宣佈，受到市場好評的音樂微控制器HT36xxx有了新伙伴：HT37xxx。HT37xxx不但承襲了HT36xxx所有的優點，也加入更多硬體線路，提供各種彈性的應用介面的可能

Tektronix Communications全新模組實現網路優化 (2009.03.12)
Tektronix Communications，於日前舉辦的Mobile World Congress大會中，宣布推出搭配OptiMon套件的GeoLocalization模組，專為運營商無線網路優化進階設計。「OptiMon GeoLocalization」模組使用獨創的演算法，能夠處理網路和手機資料所回報的無線參數量測結果，提供用戶活動、錯誤事件和無線電狀況的地理位置檢視

NI科技人才百萬補助方案，響應「充電加值計劃」 (2009.03.12)
在一片不景氣的氛圍中，為了穩定就業與緩解無薪假引發的衝擊，勞委會在開春後所推出的「充電加值計劃」，於二月份正式上路。美商國家儀器（NI）響應勞委會所提出的計劃，針對業界工程師需求，推出超值充電加值方案

原子沉積再突破 (2009.03.12)
半導體元件微小化，現行的製程技術與材料皆面臨極大的挑戰。傳統的PVD與CVD鍍膜也難以滿足在32nm以下的製程需求，而新興的原子層沈積(ALD)技術因其鍍膜厚度達原子級便漸成顯學

拓墣評TMC：買技術不救債市場做主 (2009.03.12)
台灣記憶體公司（TMC）召集人宣明智10日公開表態，反對DRAM整併，明確與DRAM業者殷殷期盼的紓困計畫切割。拓墣產業研究所半導體中心分析師李永健表示，搶救DRAM確有其必要性，但整併並非唯一選項，除與銀行協商等自救措施外，由政府出面成立「台灣科技租賃公司」亦不失為解決之道

Openmoko手機採用ST MEMS，實現運動感測功能 (2009.03.12)
意法半導體（ST）宣佈，Openmoko採用ST的LIS302DL三軸加速感測器晶片在其Neo Freerunner基於LINUX的手機平台來實現運動感測功能。Openmoko是一個專門研發採用開源（open source）軟體手機的專案

NS裁員1725人，並關閉中國蘇州與美國德州廠 (2009.03.12)
外電消息報導，由於全球經濟衰退，導致獲利不如預期，美國國家半導體公司(NationalSemiconductor )於週三（3/11）宣佈，將裁員1725人，約佔該公司的25%，同時也將關閉中國蘇州與美國德州的工廠

California Micro Devices在IMAPS發表WLCSP論文 (2009.03.12)
California Micro Devices週三（3/11）宣佈，將在國際微電子與封裝協會 (IMAPS) 第5屆設備封裝年度國際會議和展覽上，發表一篇關於大面積晶圓級晶片尺寸封裝（wafer level chip scale package，WLCSP）陣列熱可靠性性能的技術論文

台灣亞德諾半導體擴大營業據點記者會 (2009.03.12)
ADI將舉辦喬遷典禮暨記者會，記者會當天ADI全球業務總裁羅文森、大中華區總裁鄭永暉與台灣區總經理蔡文誠將出度剪綵儀式，也會針對ADI經營台灣市場的歷年營運成果、台灣暨亞太市場營運概況及未來營運方針，與媒體進一步分享