CTIMES - 基礎電子-半導體

英飛凌擴充單晶片XWAY ARX100閘道器系列 (2009.03.04)
英飛凌科技3日宣佈旗下單晶片XWAY ARX100閘道器系列新增XWAY ARX182及XWAY ARX188單晶片ADSL2+「整合式存取裝置」（IAD）解決方案等兩款新產品。其中，ARX188針對多功能IAD所設計

負債24億美元，Spansion在美國申請破產保護 (2009.03.04)
外電消息報導，繼日本子公司宣佈申請破產保護後，全球最大的NOR記憶體晶片供應商Spansion，也於周日（3/1）在美國申請破產保護。根據該公司的提列的資產狀況，目前Spansion共持有38.4億美元的資產，負債24億美元 Spansion的日本公司是在2月初（2/10）在日本當地申請了破產保護，負債的金額達到8.1億美元

Fairchild推出光耦合器解決方案 (2009.03.03)
快捷半導體（Fairchild Semiconductor）為工業系統設計人員提供一款具有出色抗噪性能的光耦合器解決方案FOD8001，它能夠滿足系統工程師設計穩健的工業現場匯流排網路的需求，可在一段更長的期間內，確保傳輸錯誤率低、系統故障率低和公認的高可靠性

ST新微控制器進攻網路、即時和音頻等新市場 (2009.03.03)
意法半導體（ST）推出新系列的STM32微控制器。新系列產品著重在整合各種高性能的工業標準界面，不同的STM32產品在腳位和程式碼上具有完美相容性，這將會讓更多的應用從中受益

09年1月全球半導體銷售較去年同期下滑29% (2009.03.03)
美國半導體產業協會(SIA)日前公佈了2009年1月份最新的半導體銷售報告。根據報告內容，2009年1月全球晶片銷售額較去年同期大減了29%，其中個人電腦、手機與汽車設備等應用是最主要的衰退來源

ICT產業發展新思維 (2009.03.03)
此波金融海嘯來的又快又急，對ICT市場與產業之衝擊可謂既深且遠。在此時刻，廠商除應做好風險管理以對應嚴峻的市場考驗外，更應思考下一波的對策。亦即廠商應體會及思考，如何發掘需求缺口，提供讓消費者感到滿足的產品組合，絕對是一個相當艱鉅的挑戰

英特爾與台積電簽訂協定，移植Atom核心技術 (2009.03.03)
英特爾與台積電在美國時間週一（3/2）共同宣佈，雙方簽訂合作備忘錄，雙方將在技術平台、矽智財架構及系統單晶片解決方案上展開合作關係。根據此協定，英特爾將移植其Atom處理器核心至台積電，包含製程、矽智財、資料庫與設計流程的技術平台

OMNIVISION全新技術，精簡行動電話設計 (2009.03.03)
進階數位影像解決方案開發商OmniVision，日前推出一套全新的技術，用以精簡行動電話設計，其中包括多項創新技術。OmniVision的新CameraCube技術提供了三維可迴銲式的全方位相機解決方案，能完整將單晶片影像感測單元、內嵌影像處理器和晶圓級光學儀器之功能結合在外型輕薄短小的單一封裝中

Cypress觸控螢幕解決方案獲LG手機採用 (2009.03.02)
Cypress公司27日宣布LG Electronics採用Cypress的TrueTouch觸控螢幕解決方案，為其新款KS360手機打造華麗且簡易使用的電容式觸控螢幕介面。LG研發人員運用以PSoC可編程系統單晶片架構為基礎，兼具高彈性及可編程性的TrueTouch解決方案，因此能自由搭配不同廠商提供的各種觸控螢幕與LCD材料，順利開發出此款新手機

科羅拉多大學工程實驗室配置Tektronix設備 (2009.03.02)
Tektronix宣布，位於博德（Boulder）的科羅拉多大學選購了65套Tektronix DPO3000系列示波器，配備在整合式「教學暨學習實驗室」（Teaching and Learning Laboratory,ITLL）；此實驗室為該校「教學暨學習計劃」（Teaching and Learning Program,ITL）中的重要部分

NI增開免費課程，和工程師一同厚植實力 (2009.03.02)
在全球一片不景氣下，職場競爭愈趨於激烈，美商國家儀器（NI）為客戶提供提升自我的機會，在不需成本的情況下，讓客戶得以無負擔進修。除了原本既有的免費實機操作課程之外

2010年全球感測器市場將達600億美元 (2009.03.02)
外電消息報導，市場研究公司Intechno Constulting發布一份感測器市場的調查報告。報告中顯示，2008年全球感測器市場規模達506億美元，至2010年時，全球感測器市場將可達600億美元以上

分析單位一致認為到2012年半導體業才能完全回復 (2009.03.02)
全球半導體產業究竟何時會再復榮景？Gartner、IDC和In-Stat三家主要的市場研究機構都一致認為，晶片市場至少要到2012年才會恢復到正常水準。三家分析機構指出，半導體市場在2008年前三季的表現都不錯，到第四季才出現巨幅的衰退

NI發布2009測試與量測領域重要趨勢 (2009.03.01)
由於全球的金融海嘯再次緊縮各企業的預算，因此測試工程師必須找出更高效率的測試裝置。美商國家儀器（NI）認為，軟體定義的儀器控制、平行處理技術，還有無線與半導體測試的新方法，這3大趨勢將會於2009年大幅提升測試與量測系統的效率

Epson開發出內建軟體的USB主機控制器 (2009.03.01)
Seiko Epson精工愛普生公司（簡稱「Epson」）26日宣佈已經開始其USB控制器LSI系列第二代產品的送樣程序，此款產品內建USB軟體，可應用於USB記憶體之連接。新開發的S1R72U06承襲Epson知名的S1R72U16，是一款將連接USB記憶體裝置所需之各種USB軟體內建於晶片的USB主機控制器LSI

大聯大方案在線網重磅推出 (2009.03.01)
大聯大集團將於『2009國際集成電路研討會暨春季展覽會（IIC-China）』期間，推出「大聯大方案在線網」，結合旗下世平、品佳、富威、凱悌及詮鼎五集團，線上演示2009最新熱點解決方案（http://www.wpgholdings.com/event/wpgtechonline.html）

快捷交錯式邊界模式PFC控制器提供高轉換效率 (2009.02.26)
快捷半導體（Fairchild Semiconductor）為電源設計人員提供了一款邊界導通模式（boundary-conduction mode,BCM）的交錯式功率因數校正（power factor correction,PFC）控制器，可為AC-DC電源提供超過96%的功率轉換效率

啥？3D奈米拼圖！ (2009.02.26)
要把一張紙折成鶴或蝴蝶的形狀，對一般的人來說已經很困難，更別說尺寸小上數百倍的摺疊作業，並且還要把這已摺疊好的物體放進電子元件中。而麻省理工學院（MIT）在本週三（2/25）發表了一項「奈米拼圖」的技術，由George Barbastathis所領導的研究團隊，透過先進的堆疊技術，把奈米等級的材料疊成了一個3D的結構

思亞諾推出新款多標準行動數位電視接收晶片 (2009.02.26)
行動數位電視晶片製造商思亞諾公司，25日推出新款低成本多標準行動電視接收晶片SMS1140，並宣佈在深圳開設辦事處，SMS1140支援全球多種行動電視廣播標準，如DVB-T,ISDB-T和T-DMB

ANADIGICS推出新型小尺寸線性EDGE PA模組 (2009.02.26)
ANADIGICS公司18日推出一款用於3G無線手機設備的新型AWE6157四頻線性EDGE功率放大器（PA）模組。 AWE6157的設計可滿足多模設備中GMSK和線性EDGE模式的要求，產品組合尺寸為5mm x 5mm，比普通EDGE功率放大器模組小30%