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NXP推出基地台使用之Doherty功率放大器 (2009.02.03)
恩智浦半導體(NXP) 推出全球首款TD-SCDMA和WCDMA基地台使用的全整合性Doherty功率放大器，擴增其射頻功率電晶體產品線。BLD6G21-50和BLD6G22-50全整合性功率放大器，在10 W平均功率時的效率大於40% |
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樂觀大師也悲觀 Penn預測今年IC市場將縮減28% (2009.02.03)
外電消息報導，一向樂觀的分析師Malcolm Penn也開始悲觀了。市場研究公司Future Horizons的創始人兼首席分析師Malcolm Penn日前預測，2009年全球半導體市場將大幅縮減28%，且至少要到2010年產業才會全面復甦 |
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迎戰不景氣 R&S提供WiMAX量測特惠專案 (2009.02.03)
羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz,R&S）即日起至五月底，將提供WiMAX量測特惠專案－R&S CMW270 WiMAX 測試儀，同時滿足客戶小成本與高效能的量測需求。
R&S CMW270為首部整合基地台模擬測試（雙向連線模式Signaling mode）與訊號分析/產生器的WiMAX綜合測試儀 |
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沛亨推出低消耗靜態電流之線性整流穩壓器 (2009.02.03)
沛亨半導體近日宣佈推出適用於低消耗靜態電流之線性整流穩壓器ULDO AIC1190，AIC1190提供low drop out、高PSRR與低雜訊，適用於低寄生電阻的陶瓷電容，並可保證輸出電流達1A |
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廣域電壓範圍操作之靜態隨機存取記憶體設計 (2009.02.03)
目前設計低功率SOC系統的主要方式，是以操作速度需求不高的電路以較低VDD來設計，低電壓高效能的記憶體設計將是其中一項主要的挑戰。本設計應用了低電壓操作原理，把靜態隨機存取記憶體操作在0.5V，讓此設計在使用時能夠達到80MHz的最高操作頻率 |
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凌力爾特發表15V、3MHz同步降壓穩壓器 (2009.02.02)
凌力爾特（Linear Technology）日前發表一款使用定頻、電流模式架構的高效率、3MHz同步降壓穩壓器LTC3603。該元件能於低如0.6V的輸出電壓從4mm x 4mm QFN或散熱強化型MSOP-16封裝提供達2.5A的連續輸出電流，並能操作於4.5V至15V之輸入電壓範圍，因而是雙顆鋰電池應用及12V固定電壓端系統的理想選擇 |
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Crossing Automation推出優化真空晶圓搬運系統 (2009.02.02)
Crossing Automation公司推出ExpressConnect，一個為真空晶圓搬運系統所提供的自動化部件模組產品系列。其中性方式（neutral approach）的結構取代了大部分集束型設備常見的傳統集中化晶圓搬運設計，並且可減少20-70%的所佔空間，具有更高的彈性、更低的成本、更高的生產力和吞吐量高達每小時250片晶圓 |
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Vishay推出採用MICRO FOOT晶片級封裝MOSFET (2009.02.02)
Vishay宣佈推出首款採用MICRO FOOT晶片級封裝的TrenchFET功率MOSFET，該器件具有背面絕緣的特點。
Si8422DB針對手機、PDA、數碼相機、MP3 播放器及智慧型電話等便攜設備中的功率放大器、電池和負載切換進行了優化 |
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FUJITSU TEN實現汽車音響系統中的環境音場控制 (2009.02.02)
Fujitsu Ten以ADI浮點SHARC數位信號處理器（DSP）架構為基礎的音效放大器，完成環境音場控制技術（Acoustical Space Control Technology）的車用音響體驗。它不僅能夠大幅地降低車輛底盤的震動，還可以對車廂玻璃的音響反射效應以及車內裝潢對於音波的吸收進行同步補償 |
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奇夢達亞太區聲明稿 (2009.02.02)
奇夢達已於2009年1月23日在慕尼黑依循德國相關法規聲請無力清償審查程序。慕尼黑無力清償法院指派Michael Jaffé博士為初步無力清償管理人(Preliminary Insolvency Administrator) |
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NEC將裁減2萬名員工因應不景氣 (2009.02.02)
外電消息報導，不堪持續的虧損，NEC在上週五（1/30）宣佈，將裁減2萬名員工，並關閉數座工廠及暫停部份業務，以減低大幅的赤字成長。
據報導，NEC在財年第三季中，銷售收入僅9480億日元（約105億美元），虧損達到1310億日元（14.5億美元），相較於去年同期的50億日元虧損，大幅增加了近三倍 |
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MEMS振盪器技術設計大要 (2009.02.02)
MEMS技術設計正在脫穎而出取代傳統的石英晶體設計，除了創新MEMS諧振器技術之外，MEMS振盪器內部設計亦不斷提升，利用MEMS諧振器達到輸出頻率的變化效能，採用Sigma-Delta Fran-N PLL鎖相環作為倍頻電路，也成為技術設計要點 |
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剖析電容式MEMS麥克風技術設計 (2009.02.02)
本文介紹了由工研院南分院微系統科技中心所設計開發完成之電容式微機電麥克風，此MEMS麥克風以Ring type之應力釋放設計可克服製程殘留應力影響，並簡述MEMS麥克風之結構與利用標準IC製程製作，讓麥克風與電路IC可以成為SoC的整合晶片設計，達到數位及陣列化之未來需求目的 |
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2008年數位電視半導體銷售額減少1.1％ (2009.02.01)
外電消息報導，市場研究公司iSuppli日前發表一份數位電視半導體的調查報告。報告中顯示，受全球經濟不景氣影響，2008年數位電視半導體的銷售額將較去年減少1.1％，達到79億5000萬美元 |
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去年美科技業裁員近19萬 創2003年以來新高 (2009.02.01)
美國人力資源顧問公司Challenger, Gray & Christmas上週四（1/29）公佈一份報告顯示，2008年美國科技業裁員數達到18萬6千多名，較2007年成長了74.2%。
根據報告內容，2008年美國電信、電腦和電子產品產業共裁減了18萬6千9百5十5名員工，其中約四分之三來自下半年，而這也是科技業失業人數自2003年以來的新高 |
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紫「夢」破滅 (2009.01.23)
或許是救的太晚，也或許是傷的太重，德國DRAM大廠奇夢達（Qimonda）在取得政府紓困金一個月後，最終仍不支倒地，正式在23日宣佈破產，成為在這波不景氣中第一個倒下的記憶體廠 |
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飛思卡爾推出「一次買齊」工業用連結解決方案 (2009.01.23)
嵌入式研發人員經常面對資源不足的壓力—既要改進應用效能和連通性，又要降低成本並儘快上市。為了幫助研發人員成功地達成設計目標，飛思卡爾半導體發表了「一次買齊」的工業用連結解決方案，結合32位元ColdFire微控制器（microcontroller，MCU）系列和飛思卡爾MQX即時作業系統（real-time operating system，RTOS） |
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Aeroflex取得TD-LTE機站測試平台中國銷售訂單 (2009.01.23)
Aeroflex宣佈推出TD-LTE版本之TM500機站測試平台，並已從中國多個主要手機基礎設施供應商中，取得一系列銷售訂單。TD-LTE是LTE（長期演進）的分時多工（Time Division Duplex）版本 |
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Avago新款雙工器採用薄膜體聲波諧振器技術 (2009.01.23)
Avago宣佈推出一款高效能Band 8 WCDMA雙工器產品。採用薄膜體聲波諧振器(FBAR)技術，Avago的ACMD-7605具備在各種工作溫度下標準1.3dB發送插入耗損(IL, Insertion Loss)及最高3.5dB插入耗損的成果，大幅降低功率消耗並改善通話時間 |
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樓氏MAX RF SiSonic 行動裝置射頻噪音終結者 (2009.01.23)
全球行動上網的殷切需求，正在不斷促使個人和專業的應用融合到行動設備上。而其關鍵驅動力，就在於要求更自然的人機互動方式，包括交談、傾聽、觸摸，甚至搖動。如此繁多的應用，尤其需要一個可以更加真實的互動體驗，例如利用麥克風陣列語音技術以優化語音訊號這樣的應用 |
