CTIMES - 基礎電子-半導體

東芝與NEC合作開發45奈米CMOS平台技術 (2008.12.20)
外電消息報導，東芝宣佈，將與NEC共同開發使用45奈米製程的CMOS平台技術。該平台將生產以低功耗為目標的SoC，以滿足未來的行動應用需求。該平台預計在2009年第二季時進行大規模量產

東芝、IBM及AMD合作開發出世界最小的SRAM (2008.12.20)
外電消息報導，東芝、IBM與AMD日前共同宣佈，採用FinFET共同開發了一種靜態隨機記憶體（SRAM），其面積僅為0.128平方微米，是目前世界上最小的SRAM。這項技術是在上週（12/16）在舊金山2008年國際電子元件會議上所公佈的

美光與昇陽合作開發快閃記憶體讀寫達100萬次 (2008.12.20)
美光科技（Micron）上週四（12/18）宣佈，與昇陽電腦合作開發新的單層單元（SLC）企業級NAND技術。該技術能夠大幅延長企業級快閃記憶體使用壽命，可重複寫入次數達100萬次

更長通話時間需求 Avago推出新款功率放大器 (2008.12.18)
安華高科技（Avago Technologies）推出兩款符合亞洲地區主要行動網路營運商更長通話時間要求，採用第五代CoolPAM技術的新功率放大器產品。支援日本CDMA頻帶的ACPM-7822以及支援cell-band CDMA行動通訊頻帶的ACPM-7824透過CoolPAM中的主動旁路功率放大器技術來改善手機的連續通話時間，第五代的CoolPAM可以提升低輸出功率運作時的電源效率

新款Quantenna晶片組滿足無線區域網路市場需求 (2008.12.18)
智慧型無線網路晶片製造商Quantenna Communications發表第一款完全整合的802.11n晶片組，其具有4x4 MIMO（多重輸入多重輸出）系統及傳輸波束成形（transmit beamforming）技術，可確保任何家用環境、任何地點所使用的無線頻寬

全球金融風暴對FPGA市場影響不大 (2008.12.18)
受金融海嘯衝擊，全球的消費者市場大幅減退，不但第一線的系統產品業者大受影響，連帶上游的半導體業者也備受挑戰，除了銷售成長趨緩外，甚至2009年還可能出現負成長

Panasonic與三洋達成協議，以每股131日圓收購 (2008.12.18)
外電消息報導，Panasonic已與三洋電機達成收購協議，將以每股131日圓購買三洋股票，總金額達5600億日圓（約台幣2065億元）。而收購完成後，Panasonic也將成為日本最大的電機廠商

KEITHLEY推出高成本效益的元件測試方案 (2008.12.17)
美商吉時利儀器（Keithley）日前發表ACS Basic Edition，以及支援元件測試應用的特性分析和曲線掃瞄軟體。最新版ACS Basic Edition軟體進一步壯大Keithley的自動化特性分析套件（ACS）陣容

華邦電子選中惠瑞捷測試快閃記憶體晶圓 (2008.12.17)
惠瑞捷(Verigy) 宣佈，快閃記憶體供應商華邦電子 (Winbond) 已採購多套Verigy V5400快閃記憶體測試系統，供台中廠使用，以測試SpiFlash序列式快閃記憶體的晶圓。這些記憶體採用序列週邊介面 (SPI)，廣泛使用於PC、行動電話和其它行動裝置中

Vishay提供IHLP電感開關損失線上免費計算工具 (2008.12.17)
Vishay目前在其網站上提供了計算IHLP電感器開關損失的免費工具。這種易於使用的開關損失計算器可針對各個單獨應用進行定制，從而使設計人員能夠選擇正確的部件以最佳化板設計，同時加速產品上市時間

Gartner:半導體業將出現連續2年負成長 (2008.12.17)
外電消息報導，市場研究公司Gartner表示，2009年全球半導體銷售將下滑至2192億美元，較08年大幅縮減16.3%，並可能首度遭遇連續兩年營收下滑的困境。 Gartner表示，受到經濟危機的衝擊，個人電腦銷售和消費支出都將出現顯著下跌，這將會連帶使得半導體業者也受到影響

Netbook也不愛 09年SSD難有進展 (2008.12.17)
外電消息報導，市場研究公司DRAMeXchange日前公佈一份報告指出，Netbook銷售將在2009年拉出長紅，但SSD的需求量卻無法相對提升，甚至還會出現出現下滑，從原來的70%占有率減至20%左右

Gartner:政府救DRAM不是件好事 (2008.12.17)
外電消息報導，有鑑於台灣及南韓政府相繼出手援助DRAM業者。市場研究公司Gartner副總裁 Andrew Norwood提出警告，認為此舉可能會引發更大規模的DRAM危機，必須審慎考量。 Norwood表示，若透過政府來援助DRAM業者，對市場來說將是一個災難

瑞薩新款數位放大器支援IIS數位音訊輸入 (2008.12.16)
瑞薩科技（Renesas）宣佈推出R2J15116FP小型化高效能數位放大器，內建24位元音訊DSP，可支援IIS數位音訊輸入。此產品適用於液晶或電漿電視，預計2008年12月於日本開始供應樣品

太陽能電池、HDD及MEMS明年仍有望成長 (2008.12.16)
外電消息報導，Information Network日前公佈了一份2009年最有希望成長的市場應用，包含太陽能電池、HDD硬碟、奈米材料、液晶顯示器及MEMS技術等，都是被看好將能在明年度維持一定的成長

2012年全球藍芽半導體營收將達33億美元 (2008.12.16)
市場研究公司IDC發表一份最新的研究顯示，全球藍牙半導體營收預計將從2007年的17億美元，成長到2012年的33億美元，年複合成率(CAGR)達到14.5%，其中手機周邊和PC周邊將是成長重點

Atheros XSPAN 802.11n技術獲華碩採用 (2008.12.15)
創銳訊（Atheros Communications,Inc）宣佈，華碩採用Atheros XSPAN 802.11n技術提高其Eee PC系列產品的效能。繼前一代搭載Atheros 802.11g技術的Eee PC 701推出市場以後，Eee PC S101是第一台採用XSPAN 11n技術的華碩Netbook，相較於舊有的Wi-Fi，將為消費者提供更快速的下載、更高的穩定性和更好的省電效果

驊訊電子提供遊戲麥克風及專業錄音解決方案 (2008.12.15)
驊訊電子為因應遊戲機市場成長的需求，特別推出一系列創新、高效能、專業的遊戲麥克風及錄音解決方案，CM6327A系列單晶片以及附加軟體的專業技術，將協助廠商設計出更符合使用者需求的產品

Q3台灣手機出貨較去年減4% Smart phone跌9% (2008.12.15)
市場研究公司IDC公佈了2008年第三季台灣手機市場季報。報告顯示，台灣地區手機市場2008年第三季總出貨量為174萬台，較上一季增加8%，較去年同期減少了4%。其中，智慧型手機的出貨量較去年同期下降了9%

LG開發出全球第一個LTE標準的4G終端晶片 (2008.12.15)
外電消息報導，韓國LG電子日前宣佈，已成功開發出全球第一個使用LTE標準的4G終端晶片，並成功完成現場展示，讓韓國在全球4G晶片競爭上跨出了第一步。據報導，LG在展示會上，成功利用4G晶片完成了4部高解析電影的傳輸，並進行即時播放