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MAXIM推出寬頻數位類比轉換器 (2008.12.24)
MAX19693這顆12位元、4Gsps的數位-類比轉換器（DAC）可以直接做高頻訊號和寬頻訊號的混成。此DAC適用於寬頻通訊、雷達和儀器應用上。MAX19693提供了極佳的寄生和雜訊效能而且可以用來混成訊號頻率範圍從DC到2GHz的寬頻訊號 |
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MAXIM推出DS3991低價的CCFL控制器 (2008.12.24)
DS3991是一顆控制冷陰極螢光燈管的產品，用來作為液晶顯示器（LCD）的背光板所需。DS3991提供了推-拉和半橋驅動拓撲。
DS3991轉換DC電壓（5V到24V）到需要驅動CCFLs的高電壓（300VRMS to 1400VRMS）AC波型 |
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因應不景氣 富士通將在日本裁員400人 (2008.12.24)
外電消息報導，富士通週二（12/23）宣佈，受全球經濟衰退影響，該公司計畫在日本國內7家半導體晶片廠進行裁員計劃，預計裁員的規模約有400人。
富士通表示，由於消費市場低迷，連帶造成半導體也不景氣，富士通不得不將原先計劃的裁員100人，擴大至400人 |
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NI將儀器層級的I/O新增至LabVIEW FPGA硬體中 (2008.12.23)
NI發表新款的開放式FPGA架構硬體系列，並適用於PXI平台。NI FlexRIO產品系列，為業界首款商用現貨（COTS）解決方案，可提供NI LabVIEW FPGA技術的彈性，並整合儀器層級的高速I/O |
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德州儀器0.7 V輸入升壓轉換器支援5 µA工作電流 (2008.12.23)
德州儀器（TI）宣佈推出一款2 MHz DC/DC升壓轉換器，工作靜態電流為5 µA，而且可在輕負載條件下維持極高的效率。該解決方案支援0.7 V至5.5 V的輸入電壓，以及1.8 V至5.5 V的輸出電壓，進一步延長應用低功耗微控制器設計方案的電池使用壽命，例如採用單節AA電池或鹼性鈕釦電池等應用 |
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首款SSD開發平台問世 (2008.12.23)
為滿足新一代行動裝置如Netbook、MID及NB等產品的儲存需求，創意電子（GUC）推出了全台首款的SSD開發平台「GP5000」。該平台使用一個32 bit的ARM-based處理器及一顆FPGA晶片，並整合了DDR2、PATA、SATA2、PCI-e等多種連接介面 |
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IBM研發出26GHz的石墨烯電晶體 (2008.12.23)
外電消息報導，IBM日前宣佈，研發出一款全世界速度最快的石墨烯(graphene)場效電晶體(FET)，運作的頻率高達26GHz。而未來透過碳元素更高的電子遷移率，該材料有望超越矽的物理極限，達到100GHz以上，並邁入兆赫領域 |
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Gartner再度下調09年半導體設備支出預期 (2008.12.23)
外電消息報導，市場研究公司Gartner日前再度下調了2009年半導體設備支出的預期。根據最新的預測報告，Gartner預計2008年半導體設備支出將減少30.6%，而2009年還會進一步減少31.7% |
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Android手機火熱 2009年數量倍增 (2008.12.23)
外電消息報導，使用Google Android平台的手機數量，在2009年將會明顯增加。包含三星、HTC、摩托羅拉與Sony Ecrisson等，都可能在明年推出基於此一平台的手機產品。
據報導，三星首款使用Google的Android平台的手機，可能在2009年第二季於美國市場推出，而Sprint可能會是這款手機的電信服務商 |
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IR全新基準MOSFET提升60%封裝電流額定值 (2008.12.22)
國際整流器公司（International Rectifier，簡稱IR）推出具備高封裝電流額定值的全新溝道型HEXFET功率MOSFET系列，適用於工業用電池、電源、高功率DC馬達及電動工具。
新元件的封裝電流額定值達到195A，較典型封裝電流額定值高出60% |
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恆憶推出新系列NAND快閃記憶體 (2008.12.22)
恆憶（Numonyx）針對無線通訊、嵌入式設計和資料儲存應用推出新系列NAND快閃記憶體產品，持續為業界提供完整的 NOR、NAND、RAM和PCM（相變化記憶體）解決方案。新系列產品包括高達32Gb（gigabits）的MLC NAND、32GB（gigabytes）的eMMC和高達8 GB的microSD產品，均採用先進的41奈米製程 |
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掌握既有微控制器領先優勢在台強化三大應用合作關係 (2008.12.22)
全球Tier1車廠前景備受關注，汽車電子及汽車資訊系統（infotainment）應用能否帶動汽車產業復甦，擁有全球車用MCU市佔率首位的瑞薩（Renesas）發展策略動見觀瞻。
台灣瑞薩董事長兼總經理森本哲哉（Tetsuya Morimoto）表示，目前Renesas專注行動通訊、電腦多媒體、汽車電子三大市場應用領域，其比例佔整體Renesas應用銷售比重的70％ |
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專訪：台灣瑞薩董事長兼總經理森本哲哉 (2008.12.22)
全球Tier1車廠前景備受關注，汽車電子及汽車資訊系統（infotainment）應用能否帶動汽車產業復甦，擁有全球車用MCU市佔率首位的瑞薩（Renesas）發展策略動見觀瞻。
台灣瑞薩董事長兼總經理森本哲哉（Tetsuya Morimoto）表示，目前Renesas專注行動通訊、電腦多媒體、汽車電子三大市場應用領域，其比例佔整體Renesas應用銷售比重的70％ |
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高階微處理器架構下的新世代SSD研討會 (2008.12.22)
當SSD產品走入廣大的消費電子市場，如Netbook、MID、NB、PC等產品時，對於效能、穩定度、使用壽命等規格要求將更高。而綜觀SSD 應用領域，因規格不斷的提升，軟體設計複雜度提高，微處理器(MCU)已由過去8-bit 8051的架構，往更高階的32-bit MCU解決方案前進，其中ARM-based的方案，更是受業界的推崇及採用 |
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美專利商標局終審核駁PI對Fairchild的專利權指控 (2008.12.22)
快捷半導體公司（Fairchild Semiconductor）宣佈，針對該公司與Power Integrations之間長達四年的專利侵權訴訟案中所涉及的三項 Power Integrations尚在專利權期限內的專利，美國專利商標局（U.S. Patent and Trademark Office）已就其中兩項專利的專利權指控發出終審核駁通知書 |
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美國國家半導體推出全新系列高電壓降壓控制器 (2008.12.21)
美國國家半導體（National Semiconductor Corporation）宣佈推出四款全新的高電壓非同步降壓控制器，其特點是功能極為齊全，優點包括適用於極高的輸入電壓，可以提供卓越的脈衝寬度調變（PWM）控制，而且還可減少電磁干擾 |
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Tektronix提供串列資料連結分析選項 (2008.12.21)
Tektronix宣佈，DSA70000即時示波器系列的新串列資料連結分析（Serial Data Link Analysis，SDLA）軟體，可進行如發送器到接收器的SATA 6 Gb/s、SuperSpeed USB、6 Gb/s SAS和PCI-Express 3.0等高速串列資料設計之完整測試 |
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明導Olympus-SoC佈局繞線系統獲台積電測試認可 (2008.12.21)
明導國際（Mentor Graphics）正式宣布Olympus-SoC佈局繞線系統針對台積電40奈米製程的晶片設計流程已獲台積電測試認可，並立即供應客戶使用。該項測試包含了手持式元件與無線裝置所用的高效率40奈米低功耗（LP）製程以及效能導向的中央處理單元（CPU）、圖形處理單元（GPU）、遊戲機台及網路元件所用的40奈米通用型（G）製程 |
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世界最小的SRAM (2008.12.21)
東芝日前在2008年國際電子元件會議（IEDM）上公佈了目前世界上最小的SRAM。該技術為東芝、IBM及AMD所共同研發，其透過FinFET技術，並採用高電介質金屬柵極（High-K metal gate）材料，開發出面積僅為0.128平方微米的SRAM，是目前世界上最小的SRAM |
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Q4晶片庫存量過高 iSuppli發出紅色警報 (2008.12.21)
外電消息報導，市場研究公司iSuppli日前表示，由於市場衰退的速度超乎預期，預計今年第四季的消費性電子用晶片的庫存量，可能較上一季多達3倍左右。
iSuppli表示，晶片庫存過高，將會影響半導體產品的價格、營收和獲利率，並將妨礙半導體產業從目前的衰退中復甦 |
