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CTIMES / 基礎電子-半導體
科技
典故
叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起,只是一堆相互無法聯繫的零件,零件要能相互聯絡、溝通與協調,才能構成整體的「系統」的基礎,而BIOS便扮演這樣的角色。
IEEE光學與光電子學國際研討會徵文(SOPO2009) zl (2008.12.12)
IEEE光學與光電子學國際研討會徵文(SOPO2009) zl
報告:全球半導體景氣最快Q3反彈 (2008.12.11)
外電消息報導,財務管理公司Robert W Baird & Co日前表示,全球半導體景氣預計最快會在2009年第三季出現反彈。 Robert W Baird & Co分析師Tristan Gerra表示,目前多數公司在明年第一季幾乎沒有訂單,且面臨20~30%的季營收衰退
昇陽將在09年推出使用SSD的伺服器解決方案 (2008.12.11)
外電消息報導,美國昇陽電腦日前表示,將於明年初,推出一款使用固態硬碟(SSD)的伺服器與儲存系統。該伺服器的執行性能將較目前的解決方案提高10%~20%左右。 據報導,使用快閃記憶體為儲存基礎的昇陽伺服器,在性能上將可提升10%~20%左右,該產品預計在明年第一季推出
瑞薩Ready Go! (2008.12.10)
全球Tier1車廠前景備受關注,汽車電子及車用娛樂系統應用能否帶動汽車產業復甦,擁有全球車用MCU市佔率首位的瑞薩(Renesas)發展策略動見觀瞻。台灣瑞薩董事長兼總經理Tetsuya Morimoto於10日年度論壇記者會現場中特別強調
2008瑞薩論壇 實現無所不在的科技化網路社會 (2008.12.10)
瑞薩科技(Renesas Technology)暨其台灣分公司於今日(12/10)假台北喜來登飯店舉辦「2008瑞薩論壇」。本次活動是瑞薩在台灣這個全球系統設計與產品中心所舉辦的第三次大型論壇
不受景氣影響 奈米材料市場逆勢成長 (2008.12.10)
外電消息報導,市場研究公司The Information Network日前表示,奈米材料市場並未受到不景氣影響,依然呈現大幅成長。預計該市場至2015年,年複合成長率將可達40%。 The Information Network表示
對抗不景氣 AMD減少晶片合資公司持股 (2008.12.10)
外電消息報導,AMD日前表示,將減少合資企業的投資比例。將把與ATIC的44.4%持股降至34.2%,以因應目前的經濟困境。 據報導,AMD與投資公司通過修改剝離資產協議條款,將持有合資公司44.4%的股份降至34.2%,減少約10%
快捷半導體推出300mA低壓降穩壓器解決方案 (2008.12.09)
快捷半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 為電量敏感系統設計人員提供300mA低壓降 (LDO) 穩壓器解決方案,在效率、瞬態回應和占位面積方面實現平衡。FAN2564是低VIN LDO產品,能提供以開關電源為基礎解決方案的效率,而占位面積僅為一個LDO
夢寐以求的數位融合 隨身資料嵌入式系統 (2008.12.09)
巨盛電子CEC7013BT-Z1隨身資料嵌入式系統,實現了數位時代將所有資料一手掌握的渴望。 CEC7013BT-Z1隨身資料嵌入式系統,可針對具USB介面的手機、數位相機、MP3、隨身碟…等,或是SD、MS系列記憶卡,隨時作檔案的讀寫交換,不論是影片、相片、音樂的分享,還是重要資料的備份,都能快速即時的在手掌中加以完成
RoHS與WEEE規範修訂版 預計2011年啟用 (2008.12.09)
外電消息報導,歐盟委員會(European Commission)日前公布了修訂版的電子電機設備有害物質限用指令(RoHS)與廢電機電子設備指令(WEEE)環保規範。此新版的環保規範預計在2011年底正式啟用
巨盛電子2009年新產品發表會 (2008.12.09)
在數位化生活的趨勢下,隨手可得的資訊下載,恣意分享的無縫交換傳輸,即時隨地的監控記錄,一直都被賦予高度的期待。 在現今市場裡,CEC OXDK(OTG eXpress Development Kit)系列平台是唯一以8位元的控制器核心
光傳輸又進一步 (2008.12.08)
矽光(Silicon Photonics)是一項新興的技術,能運用標準矽製程,在電腦與其他電子裝置間收發光資訊,這項技術能滿足未來多核心處理器的超高速數據傳輸需求,並產生全新的數位裝置,效能遠超目前的產品
力晶半導體97年11月營收達16.7億元 (2008.12.08)
力晶半導體宣佈內部自行結算之營收報告,九十七年十一月營收達16.7億元。力晶副總經理暨發言人譚仲民表示,因應標準型DRAM現貨價格低於現金成本,該公司實施減產計畫的效應已顯現,再加上下游客戶積極去化庫存減少採購的影響,上月營收持續走低
XMOS發表新系列可編程晶片 (2008.12.08)
軟體化晶片(SDS)創製者XMOS發表G4可編程元件之新封裝,該元件為XS1-G4系列之第一款產品。新型144針腳BGA封裝元件是專為要求更小外型(11mm 平方)之系統而設計,透過.8mm的錫球間距(ball pitch ),使其成為纖小設計及簡易PCB layout的理想選擇
Hybrid汽車看俏 相關半導體市場也火紅 (2008.12.08)
外電消息報導,市場研究公司Strategy Analytics日前表示,受惠於環保意識抬頭,混合動力汽車市場將呈現大幅的成長,而相關的半導體零組件也隨之熱銷,預計今年的營業額將達到3.84億美元,至2015年時,將大幅成長到13億美元,其中電源應用為大的市場,其次類比微控制器和感測器也同樣看好
免電池有譜 美開發出奈米級壓電材料 (2008.12.08)
外電消息報導,美國物理學協會日前在其出版的《物理評論》雜誌上發表了一項新的電源技術,透過這項新技術,將可使部分低耗電的電子產品無須使用電池,即可把聲波轉換能量
PC不再亮眼 未來10年內難有起色 (2008.12.08)
外電消息報導,市場分析師John Dvorak日前表示,PC發展已臻至頂端,也已成為日常生活的一部份,因此不再是先進科技發展的核心所在,而未來10年內,該市場也不會有太大的起色
第三季全球智慧手機銷售成長率下降至11.5% (2008.12.07)
外電消息報導,市場研究公司Gartner日前表示,受全球不景氣影響,2008年第三季全球智慧手機市場成長速度大幅下滑,由第二季的15.7%下降至11.5%,是該公司統計智慧手機市場以來的最低記錄
Renesas Forum瑞薩論壇 (2008.12.05)
面對當下全球所面臨的能源短缺及環保議題,如何因應環境及市場需求,設計出符合節能減碳、綠能環保的電子科技產品,是工程師們現今所面臨的重要挑戰。MCU市佔率全球第一的瑞薩科技,將針對節能設計、馬達應用、電源管理、數位家電等多種不同領域,分享先進的IC應用技術與解決方案
瑞薩論壇媒體訪談會 (2008.12.05)
瑞薩將舉辦「瑞薩論壇媒體訪談會」,由瑞薩總公司「株式會社瑞薩科技」會長暨CEO 伊藤達先生,及「台灣瑞薩」董事長森本哲哉先生,分享瑞薩在全球及台灣市場的耕耘成果與未來展望

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